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IC封測(cè)行業(yè)延續(xù)高增速 券商一致看好華天科技
【財(cái)經(jīng)網(wǎng)專稿】記者劉雨峰受益于全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和我國(guó)政策扶持，國(guó)內(nèi)IC封測(cè)行業(yè)高增長(zhǎng)得以延續(xù)，多家券商于近期發(fā)布報(bào)告，一致看好國(guó)內(nèi)IC封裝龍頭企業(yè)華天科技(002185.SZ)，預(yù)計(jì)該公司2011年產(chǎn)能可望增加30%-40%，2011
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IEK：封測(cè)業(yè)產(chǎn)值Q1季減逾6%，全年成長(zhǎng)10%
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年展開強(qiáng)勁復(fù)蘇之后，2011年的成長(zhǎng)力道將轉(zhuǎn)趨溫和。工研院(IEK)表示，以IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值來(lái)看，繼去年達(dá)到50%的高度成長(zhǎng)之后，今年的成長(zhǎng)幅度將趨緩到10%，其中第一季受到淡季影響，預(yù)估季減幅度
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欣興客戶Amkor本季財(cái)測(cè)差、毛利恐下滑 盤后挫10%
IC封裝測(cè)試大廠艾克爾科技(Amkor Technology, Inc)于9日美國(guó)股市盤后公布2010年第4季(10-12月)財(cái)報(bào)：營(yíng)收年增12%(季減5%)至7.51億美元；毛利率為21%，低于前季的24%與2009年第4季的26%；每股稀釋盈余達(dá)0.20美元，低于
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3D IC訂單 明年大爆發(fā)
力成（6239）布局邏輯IC封裝傳佳音，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭昨（25）日表示，力成最近新增美國(guó)一家通訊晶片客戶，雖然初期訂單量不大，但將協(xié)助力成加速跨入3D IC封裝領(lǐng)域，估計(jì)訂單2012年爆發(fā)，讓力成站穩(wěn)3D IC封裝領(lǐng)先地
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花旗環(huán)球：臺(tái)積產(chǎn)能將維持高檔
花旗環(huán)球證券昨（18）日大舉調(diào)升iPhone、高階智慧型手機(jī)、iPad（平板電腦）、Kinect等4大殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品2011年出貨預(yù)估值，連帶使得晶圓代工、IC封裝測(cè)試、FC-CSP、HDI等半導(dǎo)體需求跟著水漲船高。其中臺(tái)積電將是唯一
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花旗環(huán)球：臺(tái)積產(chǎn)能 將維持高檔
花旗環(huán)球證券昨（18）日大舉調(diào)升iPhone、高階智慧型手機(jī)、iPad（平板電腦）、Kinect等4大殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品2011年出貨預(yù)估值，連帶使得晶圓代工、IC封裝測(cè)試、FC-CSP、HDI等半導(dǎo)體需求跟著水漲船高。其中臺(tái)積電將是唯一
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模具產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：IC封裝走向自動(dòng)化
“十二五”期間，中國(guó)模具業(yè)將進(jìn)一步調(diào)整結(jié)構(gòu)，開拓市場(chǎng)，苦練內(nèi)功，提升水平，使中國(guó)模具業(yè)在整體上再上一個(gè)新臺(tái)階，而這并不只是模具業(yè)的“一家之事”。模具業(yè)與其他行業(yè)的發(fā)展可以用唇齒相依來(lái)形容，因而模具業(yè)
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模具產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：IC封裝走向自動(dòng)化
“十二五”期間，中國(guó)模具業(yè)將進(jìn)一步調(diào)整結(jié)構(gòu)，開拓市場(chǎng)，苦練內(nèi)功，提升水平，使中國(guó)模具業(yè)在整體上再上一個(gè)新臺(tái)階，而這并不只是模具業(yè)的“一家之事”。模具業(yè)與其他行業(yè)的發(fā)展可以用唇齒相依
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中小型封測(cè)廠第4季淡季效應(yīng)顯著 營(yíng)收季減20%起跳
2010年第4季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡季效應(yīng)發(fā)酵，對(duì)封測(cè)業(yè)而言，中小型封測(cè)廠的淡季效應(yīng)似乎比一線廠顯著，包括超豐電子、菱生精密和臺(tái)灣典范半導(dǎo)體近2個(gè)月營(yíng)收已跌到2010年以來(lái)單月低檔。以此初估中小型封測(cè)廠第4季營(yíng)收恐將比上
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從2.5D到3D IC封裝
李洵穎 日月光積極推動(dòng)3D IC技術(shù)，其集團(tuán)總經(jīng)理唐和明曾表示，當(dāng)2D晶體管的極小化制程到達(dá)極限時(shí)，就意味著3D IC時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。然而，在3D IC大規(guī)模商業(yè)化之前，使用硅插技術(shù)(silicon interposer)的2.5D IC芯片封裝
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艾克爾2010年第3季財(cái)報(bào)
封測(cè)廠艾克爾公布2010年第3季財(cái)報(bào)，營(yíng)收7.94億美元，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，比上季增加6%，主要成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自于強(qiáng)勁的消費(fèi)和通訊市場(chǎng)，單季IC封裝出貨量達(dá)到29億顆，季增率5%；毛利率為24%，與第2季相同，但低于原先預(yù)估的2
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映陽(yáng)科技代理Cadence整合技術(shù) 具備完善IC封裝流程設(shè)計(jì)功能
隨者半導(dǎo)體高度密度集積化發(fā)展以及產(chǎn)品高頻化，I/O腳數(shù)不斷增加，傳統(tǒng)焊線封裝(Wirebond)封裝已不足以應(yīng)付腳數(shù)的增加及產(chǎn)品的工作頻率不斷提升的走勢(shì)。對(duì)于可攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大下，產(chǎn)品短小輕薄的要求使得封
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半導(dǎo)體族群無(wú)利多 外資看淡
同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測(cè)試族群疲弱的9月營(yíng)收表現(xiàn)，對(duì)晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計(jì)客戶第4季開始去化庫(kù)存，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將從10月起
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外資看淡半導(dǎo)體族群
同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測(cè)試族群疲弱的9月營(yíng)收表現(xiàn)，對(duì)晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計(jì)客戶第4季開始去化庫(kù)存，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將從10月起
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深度對(duì)談－日月光2.5D IC 最快2年內(nèi)可量產(chǎn)
封測(cè)大廠日月光（2311）提早競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2-3年時(shí)間布局銅導(dǎo)線封裝技術(shù)，隨著國(guó)際黃金價(jià)格在近期飆上每盎司1,350-1,400美元的歷史新高，日月光受惠于銅導(dǎo)線封裝技術(shù)領(lǐng)先，成為最大受惠者，IDM廠并擴(kuò)大委外代工。不過(guò)，日月
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金價(jià)飆、臺(tái)幣升，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)Q4營(yíng)運(yùn)壓力升高
國(guó)際黃金價(jià)格一路上漲突破1300美元/盎司，8月以來(lái)上漲幅度達(dá)10%之多；另外，美元持續(xù)弱勢(shì)，外資熱錢持續(xù)涌入，新臺(tái)幣兌美元頻升值，即將瀕臨31元大關(guān)。在兩大不利因素之下，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)近來(lái)的營(yíng)運(yùn)壓力升高，神經(jīng)緊繃
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SMSC后市展望不佳，硅格業(yè)績(jī)恐受牽連
專業(yè)IC封裝廠硅格(6257)去年10月正式與美商SMSC策略聯(lián)盟之后，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)如虎添翼，SMSC占硅格的營(yíng)收比重也一路提升至10%之多。市場(chǎng)傳來(lái)，SMSC對(duì)于第三季(9月-11月)展望不佳，預(yù)估季營(yíng)收持平或小增2.78%，每股獲利卻
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金價(jià)狂飆 芯片封裝廠或轉(zhuǎn)向銅鍵合
在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一片技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價(jià)格，并催生更廉價(jià)的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆棧技術(shù)──關(guān)聯(lián)性不大，而是
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金價(jià)狂飆 芯片封裝廠有志一「銅」
在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一片技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價(jià)格，并催生更廉價(jià)的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的 3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆棧技術(shù)──關(guān)聯(lián)性不大
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日月光 封裝技術(shù)躍進(jìn)
2010國(guó)際半導(dǎo)體展昨日登場(chǎng)，展出3D IC、先進(jìn)封測(cè)、LED及綠色制程等先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。中央社／提供全球封測(cè)龍頭日月光（2311）昨（8）日在半導(dǎo)體設(shè)備展，公開亮相首片先進(jìn)的硅鉆孔（TSV）封裝技術(shù)晶圓，宣告以硅基板為
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