IC設(shè)計(jì)
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)投融資與并購(gòu)蓄勢(shì)待發(fā)
自國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》以來(lái)，國(guó)家各部委正在制定相關(guān)實(shí)施辦法，財(cái)政部、國(guó)稅總局已就集成電路 企業(yè)采購(gòu)設(shè)備增值稅退還問(wèn)題發(fā)布了專(zhuān)項(xiàng)辦法。同時(shí)，發(fā)改委、工
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「掌握觸控新變革 - OGS vs. In-cell」技術(shù)論壇
隨著iPhone5改采In-cell內(nèi)嵌式觸控技術(shù)，曾引發(fā)觸控廠一陣疑慮，擔(dān)心OGS等技術(shù)將會(huì)被In-cell所取代。In-cell將觸控功能整合到面板中的訴求優(yōu)勢(shì)明顯，但歷經(jīng)多年的發(fā)展，一些技術(shù)瓶頸讓良率難以提升，成本也居高不下，
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購(gòu)蓄勢(shì)待發(fā)
自國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》以來(lái)，國(guó)家各部委正在制定相關(guān)實(shí)施辦法，財(cái)政部、國(guó)稅總局已就集成電路企業(yè)采購(gòu)設(shè)備增值稅退還問(wèn)題發(fā)布了專(zhuān)項(xiàng)辦法。同時(shí)，發(fā)改委、工信部
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購(gòu)蓄勢(shì)待發(fā)(圖)
自國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》以來(lái)，國(guó)家各部委正在制定相關(guān)實(shí)施辦法，財(cái)政部、國(guó)稅總局已就集成電路企業(yè)采購(gòu)設(shè)備增值稅退還問(wèn)題發(fā)布了專(zhuān)項(xiàng)辦法。同時(shí)，發(fā)改委、工信部
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28nm制程難度提高 EDA工具商興起IP購(gòu)并潮
EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設(shè)計(jì)服務(wù)(Design Service)公司，正積極透過(guò)購(gòu)并取得IP專(zhuān)利，持續(xù)強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力以擴(kuò)大營(yíng)收。據(jù)了解，由于28奈米(nm)制程IC設(shè)計(jì)難度提高，促使晶片商向
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IC設(shè)計(jì)封測(cè) 訂單歸隊(duì)
盡管代表半導(dǎo)體景氣的BB值（訂貨／出貨比）四個(gè)月來(lái)首度下滑，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的部分IC設(shè)計(jì)和封測(cè)業(yè)，預(yù)估第2季業(yè)績(jī)將有季增二位數(shù)的亮麗表現(xiàn)，優(yōu)于晶圓代工。 IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于第2季少掉農(nóng)歷春節(jié)假期因素
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京元電 本月訂單已回溫
產(chǎn)業(yè)評(píng)析：京元電（2449）是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)測(cè)試廠，客戶(hù)涵蓋國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)大廠，國(guó)內(nèi)客戶(hù)占比57%，國(guó)外客戶(hù)占43%。 看好理由：手機(jī)通訊芯片、光學(xué)影像感測(cè)和面板驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試量持穩(wěn)，3月訂單已如預(yù)期回溫，第2季成長(zhǎng)動(dòng)能更
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談本土IC設(shè)計(jì)現(xiàn)狀、策略及建議
2012年：突破百億美元，增長(zhǎng)9%，世界第三我國(guó)集成電路(IC)設(shè)計(jì)業(yè)取得了巨大成就。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)(ICCAD)資料，2012年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額可達(dá)680.45億元，比2011年的624.37億元增長(zhǎng)8.98%。按照1:6
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28nm IC設(shè)計(jì)難度提高 EDA工具商興起IP購(gòu)并潮
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具商硅智財(cái)(IP)購(gòu)并潮涌現(xiàn)。由于28奈米(nm)制程IC設(shè)計(jì)難度提高，促使晶片商向外采購(gòu)IP的需求增加，因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設(shè)計(jì)服務(wù)(Design
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談本土IC設(shè)計(jì)現(xiàn)狀、策略及建議
談本土IC設(shè)計(jì)現(xiàn)狀、策略及建議
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談本土IC設(shè)計(jì)現(xiàn)狀、策略及建議
談本土IC設(shè)計(jì)現(xiàn)狀、策略及建議
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IC設(shè)計(jì)商英盛德第三個(gè)28nm芯片成功投片
集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)公司，今年已經(jīng)為行業(yè)領(lǐng)先的某通信公司完成了第三個(gè)28nm芯片設(shè)計(jì)。在這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上，英盛德公司還有另外兩個(gè)項(xiàng)目即將完成。盡管英盛德已經(jīng)在20nm及以上各節(jié)點(diǎn)上完成了200個(gè)以上的芯片設(shè)計(jì)，芯片尺寸
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推進(jìn)大規(guī)模IC設(shè)計(jì) 三大EDA公司均涉足硬件仿真器
隨著2012年EVE被Synopsys收購(gòu)，至此，三大EDA公司均涉足硬件仿真器。同時(shí)可見(jiàn)此市場(chǎng)整體呈上升的發(fā)展態(tài)勢(shì)。驗(yàn)證為何上升快現(xiàn)在設(shè)計(jì)由很多IP幫助完成。隨著IP模塊化、功能復(fù)雜，做一個(gè)芯片越來(lái)越貴，甚至上百萬(wàn)美元一
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聯(lián)發(fā)科或可能合并晨星
中國(guó)大陸審查亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科合并電視芯片龍頭F-晨星案的期限，將于今（4）日到期，本周將是大小M合并案能否成功的關(guān)鍵時(shí)刻。【了解更多智能終端信息】聯(lián)發(fā)科與晨星在去年6月下旬閃電宣布合并，并火速送請(qǐng)臺(tái)灣
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硬件仿真器成大規(guī)模IC設(shè)計(jì)新寵
2012年EVE被Synopsys收購(gòu)，至此，三大EDA公司均涉足硬件仿真器。同時(shí)可見(jiàn)此市場(chǎng)整體呈上升的發(fā)展態(tài)勢(shì)。驗(yàn)證為何上升快現(xiàn)在設(shè)計(jì)由很多IP幫助完成。隨著IP模塊化、功能復(fù)雜，做一個(gè)芯片越來(lái)越貴，甚至上百萬(wàn)美元一次。
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2013年28nm芯片將呈爆發(fā)式增長(zhǎng) IC設(shè)計(jì)公司重新洗牌
隨著技術(shù)的演進(jìn)，2012年全球半導(dǎo)體迎來(lái)了28nm制程的元年。賽靈思、Altera、高通等國(guó)際巨頭領(lǐng)先量產(chǎn)28nm芯片，并開(kāi)始應(yīng)用到終端產(chǎn)品上面。迅速膨脹的需求讓全球最大的代工廠臺(tái)積電一度產(chǎn)能吃緊，但目前已增加產(chǎn)品線(xiàn)獲
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驗(yàn)證升溫，硬件仿真器成大規(guī)模IC設(shè)計(jì)新寵
2012年EVE被Synopsys收購(gòu)，至此，三大EDA公司均涉足硬件仿真器。同時(shí)可見(jiàn)此市場(chǎng)整體呈上升的發(fā)展態(tài)勢(shì)。 驗(yàn)證為何上升快 現(xiàn)在設(shè)計(jì)由很多IP幫助完成。隨著IP模塊化、功能復(fù)雜，做一個(gè)芯片越來(lái)越貴，甚至上百萬(wàn)美
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IIC-China 2013：納瑞科技做所有IC設(shè)計(jì)公司的堅(jiān)強(qiáng)后盾
一種產(chǎn)業(yè)的興起，必定會(huì)帶動(dòng)起周邊的一系列產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前中國(guó)共有大大小小400多家IC設(shè)計(jì)公司，這就帶動(dòng)了IC設(shè)計(jì)失效分析這樣一個(gè)行業(yè)。納瑞科技 (Ion Beam)成立于2006年，是一家專(zhuān)業(yè)的由在聚焦離子束（掃描離子顯微鏡）
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中芯國(guó)際首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)
國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導(dǎo)體”)今日宣布，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981)首席
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多點(diǎn)觸摸熱度加持 觸控IC挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
在iPhone的引領(lǐng)下，多點(diǎn)觸控技術(shù)在智能手機(jī)中的運(yùn)用必將日漸廣泛。而剛上市不久的Windows 8操作系統(tǒng)，對(duì)硬件規(guī)格要求也是建立在多點(diǎn)觸控技術(shù)之上，在微軟強(qiáng)力運(yùn)作下，搭載多點(diǎn)觸控技術(shù)的筆記本電腦與顯示器的出貨
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