IC設計
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2012年臺灣IC設計公司營收排名 聯(lián)發(fā)科居首
臺灣IC設計業(yè)去年營收排名出爐，聯(lián)發(fā)科(2454)以992億余元穩(wěn)居龍頭寶座，F(xiàn)-晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)分居2、3名，整體來看，前10大的排名與2011年變動不大，大者恒大態(tài)勢明顯，預期2013年在智慧型手機、平板電腦等相
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臺灣封測業(yè)產(chǎn)值 年增逾5%
臺灣工研院IEK經(jīng)理楊瑞臨指出，臺灣今年半導體封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長率約5.1%到5.2%，低于IC設計產(chǎn)業(yè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率。 展望今年臺灣半導體各級產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理
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樂觀還是保守？晶片廠對LED照明前景看法不一
發(fā)光二極體(LED)照明市場頗具成長潛力，吸引多家IC設計廠爭相投入，只是各廠對今年LED照明市場看法不一。隨著全球環(huán)保意識抬頭，各國紛紛禁產(chǎn)、禁售白熾燈，加上電價高漲，各界看好全球各地將掀起一波白熾燈汰換潮，
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臺IC設計轉(zhuǎn)換戰(zhàn)場 移動裝置、驅(qū)動是今年焦點
IC設計產(chǎn)業(yè)去年表現(xiàn)兩樣情，啃到行動裝置產(chǎn)品商機的廠商，營運亮眼不少，而與PC連動性較高的廠商營運則失色許多，由于臺系IC設計過去多順著PC產(chǎn)業(yè)一同成長，近兩年受產(chǎn)業(yè)成長動能趨緩影響，營運也有不小逆風，今年這
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SIP、3D IC和FinFET將并存
三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象?！? 明導(Mentor)電子科技有限公司亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)李潤華稱，從系統(tǒng)角度看，SIP(系統(tǒng)封裝)和3D IC通過堆疊，可以把更多的芯片堆疊在一起，在某種程度上，以前
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IC設計的迷思：研發(fā)為何高于營業(yè)額增長？
半導體公司通常把營業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導體業(yè)的銷售額增長與研發(fā)增長，會發(fā)現(xiàn)半導體的研發(fā)增長比營業(yè)額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道，從2000年到2010年，半導體營業(yè)額增長1.5~1.
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2013年IC設計撥云見日 布局Smart搶商機
2013年開春以來美國財政懸崖疑慮暫解，歐債問題也暫未有新變數(shù)傳出，產(chǎn)業(yè)界均樂觀期待全球經(jīng)濟景氣邁向復蘇。其中半導體業(yè)受惠行動裝置等殺手級應用需求，如臺積電等指標廠商去年營運表現(xiàn)突出，股價創(chuàng)新高，展望2013
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聯(lián)發(fā)科1月營收反彈月增11% 3月可望回溫
IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)7日公布1 月合并營收，達84.5億元，較12月增加11.47%，表現(xiàn)止跌回升，聯(lián)發(fā)科預期第1季營收季減約10-18 %，可預期2月因工作天數(shù)不足影響而有明顯降幅，最快3 月營收才會向上增溫。 聯(lián)發(fā)科1
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2013年IC設計撥云見日 布局Smart搶商機
2013年IC設計撥云見日 布局Smart搶商機
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臺灣封測業(yè)產(chǎn)值 年增逾5%
工研院IEK經(jīng)理楊瑞臨指出，臺灣今年半導體封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長率約5.1%到5.2%，低于IC設計產(chǎn)業(yè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率。 展望今年臺灣半導體各級產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊
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觀察站╱IC封測看景氣：逐季成長
歷經(jīng)黃金價格飆漲及歐債風暴與全球景氣的走弱陰霾后，IC封測產(chǎn)業(yè)景氣于去年下半年終告好轉(zhuǎn)，而展望今年封測產(chǎn)業(yè)景氣走向，日月光(2311)與矽品(2325)兩家大廠不約而同認為，1、2月因客戶庫存調(diào)整及營業(yè)天數(shù)的縮短，會
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芯片解密與IC代工整合成中國IC設計突破口
2012年，中國集成電路設計業(yè)繼美國、中國臺灣地區(qū)之后穩(wěn)居全球第三位，雖然其增長迅速，但在進入集成電路高成本時代的今天，沒有足夠的規(guī)模和毛利率空間，也就意味著企業(yè)的再投入能力不足。再加上除在移動通信領(lǐng)域有
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矽品：1月2月辛苦 3月回升
IC封測大廠矽品預估1月和2月業(yè)績會很辛苦，3月可以回升。今年第1季和上半年會是谷底，下半年封測出貨量可逐步回升。 矽品今天下午舉辦法人說明會，董事長林文伯表示，去年第4季認列業(yè)外收入占稅前純益超過一定比例
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持續(xù)增長 去年全球IC設計產(chǎn)值比重27.1%
IC設計業(yè)占整體IC市場比重不斷攀高，IC設計業(yè)去年產(chǎn)值成長持續(xù)優(yōu)于整合元件制造(IDM)廠，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights估計，去年IC設計業(yè)產(chǎn)值占整體IC市場比重攀高至27.1%，創(chuàng)歷史新高水平。ICInsights最新報告中指出，去
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2012年全球IC設計產(chǎn)值比重攀高至27.1%
IC設計業(yè)占整體IC市場比重不斷攀高，IC設計業(yè)去年產(chǎn)值成長持續(xù)優(yōu)于整合元件制造(IDM)廠，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights估計，去年IC設計業(yè)產(chǎn)值占整體IC市場比重攀高至27.1%，創(chuàng)歷史新高水平。ICInsights最新報告中指出，去
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解讀大陸IC設計三大新動向
根據(jù)DIGITIMES Research觀察指出，中國大陸IC設計產(chǎn)業(yè)在高成長后，從業(yè)者已開始構(gòu)思新延伸發(fā)展，大體可歸納出三大新動向。首先，手機相關(guān)芯片業(yè)者多持續(xù)深耕手機需求用芯片。因為手機內(nèi)需要使用的芯片種類繁多，在自
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聯(lián)發(fā)科2013年規(guī)劃圖：搶攻觸控和游戲機
聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費用占營收比重已超過2成，成為去年智能手機芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年，聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機芯片納入研發(fā)重點，搶進觸控和游戲機市場。 芯片產(chǎn)品整合度越來越高，加上晶
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臺廠再出發(fā) 要轉(zhuǎn)攻利基型DRAM
臺塑集團淡出標準型DRAM產(chǎn)業(yè)，在記憶體產(chǎn)業(yè)20年的鈺創(chuàng)董事長盧超群認為，這是危機也是轉(zhuǎn)機，臺廠不是放棄DRAM業(yè)，而是調(diào)整做有價值的記憶體產(chǎn)品，未來將可在利基型應用另起爐灶。 「現(xiàn)在臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)的情況，就
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報告顯示中國前25家IC設計企業(yè)2012年增速達30%
根據(jù)Digitimes報告顯示，中國大陸25強IC設計公司的年平均增長率達到30%。其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%，格科微與展訊增長超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%，海思2012年全年營業(yè)
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2017年IC設計產(chǎn)值可望占半導體比重3成
盡管去年臺灣IC設計多數(shù)營運表現(xiàn)平淡，不過全球IC設計產(chǎn)值卻持續(xù)向上成長，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，去年全球IC設計產(chǎn)值達703億美元，較2011年成長6%，表現(xiàn)優(yōu)于IDM(整合元件廠)，產(chǎn)值占整體半導體產(chǎn)業(yè)也達27.1%，
