
1.在實際工作中,常用Ib*β=V/R作為判斷臨界飽和的條件。根據(jù)Ib*β=V/R算出的Ib值,只是使晶體管進入了初始飽和狀態(tài),實際上應(yīng)該取該值的數(shù)倍以上,才能達(dá)到真正的飽和;倍數(shù)越大,飽和程度就越深。2.集電極電
市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報告指出,中國IC市場可望在2012~2017年之間,以13%的復(fù)合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴張,報告同時指出,中國IC市場持續(xù)擴張的背后,主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建
2012年4月,英特爾資深院士MarkBohr曾表示:“無晶圓廠經(jīng)營模式(fabless)將會崩潰,因為該模式無法趕上像英特爾開發(fā)的FinFET晶體管等先進技術(shù)。”然而各類數(shù)據(jù)表明,fabless模式在2012年并沒有起伏,只
在全球代工中,臺積電的龍頭地位不會改變,目前焦點在“誰是老二”上,格羅方德與三星兩家恐有一拼。 全球代工新秀格羅方德Globalfoundries公司近期不斷冒出好消息,如宣布在紐約州Saratoga的fab8園區(qū)
繼臺積電月初宣布與美商阿爾特拉(Altera)宣布共同開發(fā)3D IC晶片(3 Dimensional Integrated Circuit,立體堆疊積體電路)后,昨日,聯(lián)電也與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋(STATS ChipPAC)宣布,展示全球第一件在
市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報告指出,中國IC市場規(guī)模將由2012年的810億美元,在2017年成長至1,480億美元,年復(fù)合年平均增長率為13%。該機構(gòu)估計,全球芯片市場在2017年將達(dá)到3,893億美元,中國市場在其中占據(jù)
集成電路不僅物理外觀小,其產(chǎn)業(yè)規(guī)模也不大,但小小的集成電路卻非常重要。人們給它的定位是“國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)
在全球代工中,臺積電的龍頭地位不會改變,目前焦點在“誰是老二”上,格羅方德與三星兩家恐有一拼。全球代工新秀格羅方德Globalfoundries公司近期不斷冒出好消息,如宣布在紐約州Saratoga的fab8園區(qū)再投資20億美元,
今年封測景氣下半年才可望升溫,不過殺價情況仍會持續(xù)劇烈,矽品(2325-TW)董事長林文伯就指出,在中國大陸白牌與電視價格崩盤帶動下,3C產(chǎn)品價格持續(xù)下滑,可望激勵消費者購買,但降價的壓力逼著上游零組件價格勢必得
1月31日消息,據(jù)國外媒體報道,黑莓公司今天在紐約發(fā)布會上透露,知名歌手艾麗西亞·凱斯(Alicia Keys)已被任命為公司全球創(chuàng)意總監(jiān)。艾麗西亞·凱斯是美國創(chuàng)作型歌手,先后與哥倫比亞唱片公司以及阿里
半導(dǎo)體設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化領(lǐng)域耕耘多年,獲經(jīng)濟部推動的「中堅企業(yè)躍升計畫」肯定,名列工業(yè)局公布的臺灣企業(yè)「隱形冠軍」入圍名單。辛耘表示,入圍后公司將進一步角逐政府重點輔導(dǎo)的
聯(lián)電 (UMC)與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋 (STATS ChipPAC)共同發(fā)表號稱全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術(shù)。兩家公司所展示的3D晶片堆疊,由Wide I/O記憶體測試晶片和內(nèi)嵌TSV的28
IC封測矽品(2311-TW)今(30)日召開法說會,并公布去年第 4 季財報,第 4 季稅后凈利15.6億元,較第 3 季下滑8.1%,EPS 0.51元,全年稅后凈利56.2億元,較2011年成長16.2%,EPS 1.82元。 矽品第 4 季合并營收為161.
1月29日,工研院電光所經(jīng)理余昱辰指出,全球五大LED廠商飛利浦(Philips)、歐司朗(Osram)、科銳(Cree)、日亞化學(xué)(Nichia)和豐田合成(Toyoda Gosei)通過相互專利授權(quán),形成了龐大的專利網(wǎng)絡(luò),以達(dá)到掌握市場
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會,展望今年產(chǎn)業(yè)景氣,董事長林文伯表示,今年上半年封測產(chǎn)業(yè)將會逐步落底,預(yù)期農(nóng)歷年后客戶庫存就會逐步減少,加上總經(jīng)面持穩(wěn),手機、平板電腦等3C產(chǎn)品數(shù)量愈來愈多,且如
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會,展望今年產(chǎn)業(yè)景氣,董事長林文伯表示,今年上半年封測產(chǎn)業(yè)將會逐步落底,預(yù)期農(nóng)歷年后客戶庫存就會逐步減少,加上總經(jīng)面持穩(wěn),手機、平板電腦等3C產(chǎn)品數(shù)量愈來愈多,且如
21ic訊 英飛凌科技股份公司今日宣布其面向支付應(yīng)用的16位SLE 77和SLE 78雙界面安全控制器業(yè)已獲得中國銀行卡檢測中心(BCTC)的完全檢測。該16位SLE 7x產(chǎn)品家族的目標(biāo)應(yīng)用是具備接觸式及非接觸式功能的安全銀行卡。大批
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】繼臺積電(2330)月初宣布與美商阿爾特拉(Altera)宣布共同開發(fā)3D IC晶片(3 Dimensional Integrated Circuit,立體堆疊積體電路)后,昨聯(lián)電(2303)也與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋(STATS
聯(lián)電 (2303)與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋( STATS ChipPAC )今(29日)共同宣布,展示全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術(shù)。聯(lián)電指出,所展示的3D晶片堆疊,是由Wide I/O記憶體測試晶
莫大康 2012年4月,英特爾資深院士MarkBohr曾表示:“無晶圓廠經(jīng)營模式(fabless)將會崩潰,因為該模式無法趕上像英特爾開發(fā)的FinFET晶體管等先進技術(shù)?!比欢黝悢?shù)據(jù)表明,fabless模式在2012年并沒有起伏,只要三星