
預期中的芯片設備產業(yè)低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數據說明了這點。正如以前的報道,芯片設備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠
無晶圓芯片公司ChipSensors聲稱已研制出一種新技術允許IC的表面進行溫度,濕度,某些氣體和微生物的傳感。 該專利技術利用了在標準的亞微米CMOS制程中采用了低K層介質材料作為金屬連線間的絕緣體。這種材料是多孔的,
由飛利浦成立的獨立半導體公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能標簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,為整個超高頻(UHF)應用帶來突破性性能。
C114 9月21日消息(任瑞華 編譯) 西班牙電信集團Telefonica主席塞薩爾-阿利爾塔(Cesar Alierta)正在尋求與中國的電信公司建立并且發(fā)展長期戰(zhàn)略合作伙伴。Alierta在中南海會見了中共中央政治局委員、國務院副總理回
典型IC類企業(yè)的職位需求總結也算是做了快一年的咨詢公司了,與不少半導體行業(yè)公司尤其是IC設計公司有了不少的溝通,和以前在EDA公司做銷售的時候的溝通相比,只多不少!
西班牙Telefonica集團旗下的哥倫比亞固定通訊運營商Telefonica Telecom公司與移動運營商Movistar公司將聯合推出一項新的電信業(yè)務,新的業(yè)務將在全國實行,用戶使用Telefonica和Movistar兩家公司間的通信服務只需花費
德州儀器(TI)預計截止今年年底,公司將出貨2億件由其數字射頻工藝(DRP)制造的單芯片無線IC產品。TI是在其正式發(fā)布單芯片無線IC產品五周年的慶功會上宣布這一目標的。 TI表示,自從2002年9月,公司利用突破性的DRP技
位于肯尼亞的小村Muruguru似乎與現代化的21世紀沒有絲毫關系:只有為數不多的家庭擁有電器和室內自來水,幾年前,村里還只有一部付費電話。但隨著一座紅白相間的手機基站出現在了附近的小山上,村民們也開始使用手機
zt:典型IC類企業(yè)的職位需求總結
京瓷(KyoceraCorp.)洽購三洋(SanyoElectricCo.Ltd.)手機部門已經進入最后階段,消息人士稱,此樁交易將誕生世界第七大手機供應商。據Gartner的研究,根據出貨量排名,2007年第二季度,京瓷是全球第十大手機制造商