
iSuppli數(shù)據(jù)顯示AMD的占有率從去年第四季的10.5%爬升到12.1%,而Intel從81.6%降至80.6%。 iSuppli公布去年第四季計算機(jī)處理器市場占有率,AMD該季從Intel跟其他競爭對手搶下1.6個百分比的市場占有率,達(dá)12.1%。 iSu
英特爾(Intel)的展示以“智能互連嵌入式設(shè)備”為主題,聚集了英特爾十多家合作伙伴的基于英特爾處理器的嵌入式應(yīng)用方案,包括嵌入板主板、智能數(shù)字監(jiān)控解決方案、多媒體互動投影儀系統(tǒng)、多媒體
英特爾公司發(fā)布了首款針對連網(wǎng)的家庭、小型辦公以及家庭辦公 (SOHO) 存儲設(shè)備而優(yōu)化的英特爾 凌動 處理器平臺。這款高能效平臺由英特爾凌動處理器 D410 單核或 D510 雙核與英特爾 82801IR I/O控制器組成
英特爾公司發(fā)布了首款針對連網(wǎng)的家庭、小型辦公以及家庭辦公 (SOHO) 存儲設(shè)備而優(yōu)化的英特爾 凌動 處理器平臺。這款高能效平臺由英特爾凌動處理器 D410 單核或 D510 雙核與英特爾 82801IR I/O控制器組成,其處
芯片業(yè),不會結(jié)成類似Wintel的聯(lián)盟 由于芯片企業(yè)在硬件性能方面并不存在過于明顯的優(yōu)勢,差異性并不是很多,因此,發(fā)掘應(yīng)用潛力,建立更為廣泛的同盟軍,就成為新興芯片勢力的共識。這種情況下,與硬件關(guān)聯(lián)度較
英特爾公司發(fā)布了首款針對連網(wǎng)的家庭、小型辦公以及家庭辦公 (SOHO) 存儲設(shè)備而優(yōu)化的英特爾 凌動 處理器平臺。這款高能效平臺由英特爾凌動處理器 D410 單核或 D510 雙核與英特爾 82801IR I/O控制器組成,其處理性能
在今年9月的IDF(英特爾開發(fā)者論壇)上,英特爾又推出了一項(xiàng)對Moblin平臺影響重大的新計劃——英特爾凌動開發(fā)者計劃。這一計劃被認(rèn)為是與 Moblin陸續(xù)推出新版本產(chǎn)品配合默契的雙子計劃。新
在今年9月的IDF(英特爾開發(fā)者論壇)上,英特爾又推出了一項(xiàng)對Moblin平臺影響重大的新計劃——英特爾凌動開發(fā)者計劃。這一計劃被認(rèn)為是與 Moblin陸續(xù)推出新版本產(chǎn)品配合默契的雙子計劃。新計劃的推
英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個重大的轉(zhuǎn)換過程,透過創(chuàng)新的‘Intel架構(gòu)’(Intel Architecture),以及因應(yīng)諸如醫(yī)療、安全、汽車、數(shù)位廣告牌或IP媒體電話等新興應(yīng)用的系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品,這家公司正在加快從
設(shè)備軟件優(yōu)化(DSO)廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司(Wind River)日前宣布,將與Intel共同推廣優(yōu)化的嵌入式多核開發(fā)解決方案,具體包括研發(fā)、營銷、技術(shù)服務(wù)和工程項(xiàng)目資源等方面的合作。此次合作將首先面向航空與國防、
設(shè)備軟件優(yōu)化(DSO)廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司(Wind River)日前宣布,將與Intel共同推廣優(yōu)化的嵌入式多核開發(fā)解決方案,具體包括研發(fā)、營銷、技術(shù)服務(wù)和工程項(xiàng)目資源等方面的合作。此次合作將首先面向航空與國防、網(wǎng)絡(luò)基
據(jù)國外媒體報道,英特爾旗下風(fēng)險投資部門英特爾投資(Intel Capital)計劃在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)危機(jī)期間擴(kuò)大投資規(guī)模,重點(diǎn)關(guān)注已經(jīng)創(chuàng)收的公司。 英特爾副總裁基思·拉森(Keith Larson)表示,英特爾投資的
3月26日報道,韓國電信(KT Corp)26日稱已同芯片制造商英特爾(Intel Corp)就WiMAX技術(shù)簽署一份諒解備忘錄,WiMAX是一項(xiàng)遠(yuǎn)距離無線網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)。KT在聲明中稱,其計劃在國內(nèi)建立一個同內(nèi)嵌WiMAX技術(shù)的英特爾芯片相兼
據(jù)主板業(yè)者透露,各家主板廠商最近開始增加對Intel公司的芯片組產(chǎn)品訂單數(shù)量,此舉導(dǎo)致Intel芯片組產(chǎn)品的銷量超過處理器20%左右。據(jù)消息來源 表示,此舉顯然表明主板廠商對臺式機(jī)市場需求走勢的預(yù)計要比Int
據(jù)主板業(yè)者透露,各家主板廠商最近開始增加對Intel公司的芯片組產(chǎn)品訂單數(shù)量,此舉導(dǎo)致Intel芯片組產(chǎn)品的銷量超過處理器20%左右。據(jù)消息來源 表示,此舉顯然表明主板廠商對臺式機(jī)市場需求走勢的預(yù)計要比Intel更加樂
英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個重大的轉(zhuǎn)換過程,透過創(chuàng)新的‘Intel架構(gòu)’(Intel Architecture),以及因應(yīng)諸如醫(yī)療、安全、汽車、數(shù)位看板或IP媒體電話等新興應(yīng)用的系統(tǒng)單晶片(SoC)產(chǎn)品,這家公司
英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個重大的轉(zhuǎn)換過程,透過創(chuàng)新的‘Intel架構(gòu)’(Intel Architecture),以及因應(yīng)諸如醫(yī)療、安全、汽車、數(shù)位看板或IP媒體電話等新興應(yīng)用的系統(tǒng)單晶片(SoC)產(chǎn)品,這家公司正在加快
英特爾成都工廠今天宣布正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿移動處理器。此外,成都工廠將在今年下半年建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。晶圓預(yù)處理工廠主要負(fù)責(zé)對晶圓進(jìn)行第一次加工,將晶圓打磨、分
幾個月前,Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會內(nèi)含USB3.0支持功能,不過最近據(jù)悉他們似乎準(zhǔn)備推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器產(chǎn) 品,以便彌補(bǔ)自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報道,USB3.0控制器的廠商N(yùn)EC公司
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上,Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 當(dāng)然了,新型半導(dǎo)體工藝的實(shí)現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的,背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往