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Intel膠水神技登峰造極：同一芯片 不同工藝
Intel今天在北京精尖制造日上展示了從22nm到3nm等各種先進工藝，并直言臺積電、三星的所謂10nm只有自己14nm的水平，如此公開叫板實屬罕見。
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精益求精！intel 400人團隊沖擊人類極限，挑戰(zhàn)3nm工藝
從Intel給出的路線圖看，5nm、3nm還處于前沿研究階段，具體如何實現(xiàn)尚未定型，量產(chǎn)更不知何年何月，但無論如何，這意味著Intel對于硅半導(dǎo)體技術(shù)的追求將堅定地走下去。
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心累！intel 八代酷睿處理器全面漲價，漲幅還大得驚人！
這種擔(dān)心不無道理，無論是網(wǎng)上爆料還是供應(yīng)商預(yù)訂，都顯示Intel的新一代產(chǎn)品要全面漲價，而且漲幅不會低于10%。今天，英國零售商Lambda-Tek也開始接受Coffee Lake的預(yù)訂，六款型號全部在列，價格嘛……同樣都漲了!
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押寶自動駕駛!Intel曝最新黑科技：創(chuàng)造未來
PC處理器市場發(fā)展前景有限，Intel寄希望于拓展其它新領(lǐng)域。未來，Intel把寶押在了自動駕駛芯片。周一，Intel宣布與谷歌母公司Alphabet旗下Waymo自動駕駛部門達成合作。Intel表示，在Waymo計算平臺設(shè)計期間，就已經(jīng)在
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Intel秀最高密度10nm晶圓：領(lǐng)先友商一代
9月19日，Intel在北京舉辦精尖制造日活動，全面展示和介紹了自己先進的半導(dǎo)體制造工藝，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm輪番登臺，并首次公開展示了五塊高技術(shù)晶圓。臺積電和三星的10nm工藝都已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，In
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Intel霸氣側(cè)漏！我們的14nm制程領(lǐng)先友商3年
在今天舉辦的Intel尖端制造大會上，Intel執(zhí)行副總裁Stacy J.Smith發(fā)表演講，表示如今工藝制程已經(jīng)不能簡單地通過制程數(shù)字來表達先進程度，而是需要通過實踐才能知道具體的
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Intel 10nm、7nm基本完成 未來瞄準3nm!
除了公布了最新的10nm工藝制程的參數(shù)以及Intel其他工藝制程的技術(shù)參數(shù)之外，Intel還在今天的尖端發(fā)布會上放出了未來的技術(shù)研究路線圖，在路線圖之中，Intel表示目前未來的目標將會是3nm，而現(xiàn)在全新的10nm以及7nm基本處于研究完畢的狀態(tài)。
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AMD Ryzen處理器在加熱器方面比Intel更給力
公司采購了一批新的AMD Ryzen處理器，原因是它們在做加熱器方面比Intel更給力。拜托，這不是個嚴肅的笑話，而是發(fā)生在法國公司Qarnot的真實事情。
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AMD產(chǎn)能上不去，行業(yè)大咖就會擠牙膏？
過去的幾年中Intel酷睿處理器性能提升都不明顯，被大家戲稱為擠牙膏，很大一個原因是AMD這幾年并沒有給力的處理器架構(gòu)，整個市場缺少競爭。同樣的情況也發(fā)生在顯卡市場上了，NVIDIA過去幾年一家獨大，特別是在高端市場上，AMD今年才推出了VEGA架構(gòu)顯卡，但是性能依然沒能超越NVIDIA高端顯卡。在這樣的情況下，NVIDIA會不會擠牙膏呢?統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明NVIDIA顯卡的性能增幅從2010年之前的70-100%下降到了現(xiàn)在的30%左右，也就是說性能提升幅度越來越小。
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Intel Z370主板規(guī)格曝光，配套Coffee Lake處理器
Coffee Lake處理器依然是LGA1151封裝接口，和最近兩代Skylake、Kaby Lake保持一致，但是不再兼容100、200系列主板，Z370就是專門為此而生的，但規(guī)格上和如今的Z270幾乎沒有任何區(qū)別，主要就是支持二代傲騰(Optane)，明年的Z390才是真正全新主板。
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Intel 8代酷睿桌面CPU暴力壓榨測試,跑分超過AMD Ryzen 7 1700X
雖然Intel 8代酷睿桌面CPU尚未正式登場，但提前拿到工程散片的人員已經(jīng)開始了暴力壓榨測試。
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使用Intel Xeon CPU和PCI Express Gen 3技術(shù)增強測試測量系統(tǒng)
全新的機箱和控制器相結(jié)合，提供了兩倍于先前最高性能PXI平臺的處理能力和系統(tǒng)帶寬。由于模塊化可滿足不斷變化的需求，因此這一控制器和機箱組合使得PXI成為任何測試和測量系統(tǒng)的完美方案，使用戶在決策時無需作出任何妥協(xié)。
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華碩主板火了！Intel系銷量第一：60%份額恐怖
消息人士指出，華碩在過去幾年刻意調(diào)整了業(yè)務(wù)策略，不打價格戰(zhàn)，而是將精力用于提高品質(zhì)和客戶心中的形象，尤其是中高端產(chǎn)品，這使得起在元器件漲價潮中具備很強的抗打擊能力。
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Intel 12核心i9-7920X首次開蓋：釬焊夢碎 還是硅脂
Intel今年打造了全新的Core X系列發(fā)燒處理器，并首次祭出Core i9的子序列，不過首批上市的只有10核心i9-7900X，12核心的i9-7920X、14核心的i9-7940X、16核心的i9-7960X、18核心的i9-7980XE都在第二批次。
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十年首次！AMD Ryzen處理器銷量超Intel
MindFactory的銷售數(shù)據(jù)顯示，今年3月，也就是Ryzen 7首發(fā)的時候，AMD處理器的銷量占比僅為28%，但是到了8月瘋漲到了56%。
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驍龍835版筆記本成為PC處理器的又一競爭者
距離微軟宣布Win10 on ARM筆記本已經(jīng)快滿一年，微軟和OEM、高通合作的驍龍835筆記本將很快迎來真正的產(chǎn)品落地。這些Win10 ARM筆記本支持運行Win32應(yīng)用程序，隨時聯(lián)網(wǎng)和長續(xù)航。
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AMD全盤反超Intel，英特爾能否憑8代酷睿實現(xiàn)反攻？
AMD在CPU市場已經(jīng)沒落了十年，分水嶺就是Intel 扣肉2(Core 2處理器)的出現(xiàn)。然而，Intel的失誤在于這些年性能擠牙膏有些明顯，小修小改還公然漲價，所以AMD用4年的時間憋出了大招——Zen架構(gòu)。
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美國Hot Chips大會,Intel與Xilinx分享芯片堆疊技術(shù)的最新進展
美國的一項研究專案旨在培育一個能以隨插即用的“小晶片(chiplet)”來設(shè)計半導(dǎo)體的生態(tài)系統(tǒng);而在此同時，英特爾(Intel)和賽靈思(Xilinx)等廠商則是使用專有封裝技術(shù)，來讓自己的FPGA產(chǎn)品與競爭產(chǎn)品有所差異化...
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AMD Ryzen Pro搶了英特爾核心業(yè)務(wù)
AMD Zen全新架構(gòu)登場以來，整個家族不斷繁衍，越發(fā)枝繁葉茂：面向高中低端桌面市場的Ryzen 7/5/3，獻給發(fā)燒友的Ryzen ThreadRipper，重返服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的EPYC，針對商業(yè)用戶的Ryzen Pro，融合織女星顯卡的Ryzen APU。
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AMD各種出招，打算超車英特爾和NVIDIA
那條打不倒的紅色巨龍又回來了!AMD從成立至今近50余載，一直在與老冤家Intel斗爭，在2006年收購ATi后，AMD又開始了與NVIDIA的漫長斗爭，其不得不在CPU和GPU兩條線上分別與不同的強敵競爭，并且這無形中拉近了Intel和NVIDIA的關(guān)系，AMD卻不得不在兩條線上疲于奔命。其結(jié)果就是對研發(fā)資源和市場資源都不占優(yōu)的AMD來說，CPU在今年之前一敗涂地，GPU也是被NVIDIA壓著打。
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