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intel推出全新視覺處理單元Myriad X，強化人工智能產品性能
日前才推出全球第一款采 USB 格式的獨立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾(Intel)旗下芯片制造商 Movidius，29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元(VPU)。這是全球第一個配備專用神經網絡計算引擎的系統(tǒng)芯片(SoC)，可用于加速端的深度學習推理，比如無人機、機器人、智能鏡頭、虛擬現實等產品。
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關于Intel的VPU Myriad X配置介紹
Intel今天宣布推出了全新的Movidius Myriad X VPU視覺處理單元 ，這是全球第一個配備專用神經網絡計算引擎的片上系統(tǒng)芯片(SoC) ，可用于加速端的深度學習推理，比如無人機、機器人、智能鏡頭、虛擬現實等產品。
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Intel發(fā)布工作站處理器Xeon W：18核心只要140W
AMD的輪番刺激讓Intel今年徹底爆發(fā)了，各個領域都突飛猛進，尤其是核心數量激增：服務器推進到28核心還是全新架構，桌面發(fā)燒級一口氣做到18核心，桌面主流級和游戲筆記本全面上6核心，桌面低端和超輕薄本也迎來了4核心。
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Intel Core i7-8700K和i5-8400齊亮相：性能提升明顯
此次采用Coffee Lake架構的處理器從Core i5開始就全線升級為6核心，其中定位最高的Core i7-8700K是6核心12線程，三級緩存為12MB?；A頻率為3.7GHz，睿頻為4.3GHz，并且搭配的主板為華擎Z370 Pro4，在各個基準性能測試中相比上一代的Core i7-7700K都有很大的提升。
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Gemini Lake處理器首次將部分Wi-Fi單元集成到處理器中
前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi(Connectivity Integration Architecture)單元首次浮現，也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍牙和調制解調器模塊(3G/LTE)。
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為啥采用“膠水多核”，AMD這樣解釋。。。
AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper處理器都采用了多Die MCM整合封裝設計，每個Die有八個核心，并排四個、兩個得到了最終的32核心、16核心產品，而這種方式被很多人戲稱為“膠水多核”，Intel甚至都在AMD EPYC發(fā)布之后做出了這番點評。
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Intel8代酷睿CPU，除了堆核以外還有哪些提升？
這次Intel既然要推八代的新品，必須要有能夠反擊AMD的水準，才敢拿上臺面。不過鑒于桌面版的CPU尚未上市，所以今天就先和大家聊聊低壓移動版的八代酷睿，也就是帶U后綴的那幾款。
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Intel正式發(fā)布第8代酷睿處理器：性能瘋狂提升40%
今天下午，Intel正式發(fā)布了第8代酷睿處理器。首發(fā)的四款均是U后綴的低電壓處理器，清一色4核心8線程設計，也是Intel首次為二合一、超極本等產品帶來4核。性能方面，Intel表示，這四款產品得益于增加了2顆核心、內部重新設計、同時制造工藝修改為14nm++，所以最終的基準提升為40%，可謂難得的爆發(fā)。
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英特爾與AMD的處理器之戰(zhàn)，誰會贏
英特爾公布了首批第八代核心處理器，其中涵蓋了Y、U、H及S系列，主要以強大的視頻編輯能力和運行虛擬現實內容為特色。
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第九代酷?！癐ce Lake”：英特爾采用10nm+工藝制造
對于Intel最佳競爭對手當然是AMD無疑，對于我們這一群吃瓜群眾當然最愛看他們互相爭斗。今年來，隨著Ryzen的發(fā)布為AMD贏得了一場翻身仗，令到一直以來被網友取笑為“牙膏廠”的Intel今年也終于不擠牙膏了。據悉，Intel官方代號庫中出現了第九代酷?！癐ce Lake”，這是其首次曝光，將采用改進版的10nm+工藝制造。
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Intel秘密會議被偷拍：意外曝光8代酷睿CPU真實性能
Intel定于本月21日發(fā)布第八代酷睿處理器，代號Coffee Lake，采用的是14nm++制程工藝，迄今最強。此前，官方兩次通過正式途徑宣布了8代酷睿，只是性能提升卻出現了15%和30%兩個數字。如果是15%，那倒是中規(guī)中矩，如果
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Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后
AMD今年的意外表現徹底刺激了Intel的神經，產品發(fā)布節(jié)奏加快，規(guī)格提升幅度加大，未來路線圖也是頻頻曝光。日前，Intel官方代號庫中出現了第九代酷睿“Ice Lake”(官方稱是八代酷睿的繼任者)，這是其首次
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看好自動駕駛 英特爾完成收購Mobileye
據悉，英特爾在收購Mobileye之前也與寶馬、百度和德爾福等公司有所合作，然而就目前狀況來看，英特爾在自動駕駛領域的實力還是稍稍落后于英偉達的，但自動駕駛領域的競爭乃是一場曠日持久的大戰(zhàn)，技術發(fā)展和企業(yè)未來戰(zhàn)略的規(guī)劃等種種因素都會影響排名，所以未來，誰可稱王?目前還無法斷言。
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Intel代工 展訊發(fā)布14nm SC9853I手機SoC
SC9853I采用的Intel的14nm FinFET制程，架構為8核64位Airmont架構，主頻1.8GHz，GPU為Mali-T820 MP2，號稱面向799~1299元檔次的手機。
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AMD新產品血虐Intel i9-7900X，業(yè)界反應更讓intel遭受一萬點暴擊
產品翻身，腰桿子就硬，就受人尊重。這一次，AMD獲得的生態(tài)支持空前繁榮，主板、內存、散熱器等配件廠商全力配合，整機紛紛到位，系統(tǒng)和軟件優(yōu)化陸續(xù)跟上。
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AMD靠Ryzen系列處理器施壓Intel 8代，酷睿卻干了這件事
新產品升級換代無疑會刺激市場需求，但伴隨8代酷睿處理器還有個不太好的消息——盡管同為LGA1151接口，但是Coffee Lake處理器卻不會兼容200系列芯片組，Intel又一次強迫大家換CPU的同時也要換主板。
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PC失利，Intel轉戰(zhàn)無人駕駛
稱霸了24年后，Intel芯片老大的位置最終被三星超越，而且從目前的狀態(tài)看，他們想要反超暫時沒有可能。
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國產處理器龍芯大爆發(fā)，超越Intel與AMD不是夢
今年4月底，國產處理器龍芯井噴式爆發(fā)，一口氣推出了多款產品，最亮眼的當屬龍芯3A3000、龍芯3B3000，綜合性能已經超越Intel Atom、ARM處理器，直追Intel、AMD高端產品。
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Intel首款主流6核i7-8700曝光：性能暴漲40% 得換主板
AMD Ryzen徹底刺痛了Intel，懶散多年的巨頭終于開始發(fā)力了，Skylake-X發(fā)燒級、Coffee Lake主流級新平臺都加速提前登場，規(guī)格也是突飛猛進。
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雄獅蘇醒：英特爾發(fā)力反擊
AMD Ryzen徹底刺痛了Intel，懶散多年的巨頭終于開始發(fā)力了，Skylake-X發(fā)燒級、Coffee Lake主流級新平臺都加速提前登場，規(guī)格也是突飛猛進。
