多年來,隨著模擬內(nèi)容逐漸向數(shù)字內(nèi)容過渡,新的視頻監(jiān)控應用模式應運而生。企業(yè)安保團隊和信息技術(shù)團隊需要不斷加強合作,共同設計可滿足更復雜要求的解決方案。舉一個例子,盡管大約 95% 的視頻監(jiān)控 I/O 操作為寫入
??????? 半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識,其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?“如果我們照現(xiàn)在
2010年7月6日,斯里蘭卡標準局SLSI正式宣布美的照明節(jié)能燈產(chǎn)品獲得當?shù)豐LS認證,美的照明成為斯里蘭卡當?shù)氐谝粋€獲得該認證的廠家,同時美的照明節(jié)能燈產(chǎn)品還獲得斯里蘭卡5星能效認證,成為出口斯里蘭卡免檢產(chǎn)品。 美
半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識,其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢? “如果我們照現(xiàn)在這樣
半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識,其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?“如果我們照現(xiàn)在這樣
臺積電(TSMC)的投資高峰 半導體代工企業(yè)展開了攻勢。他們一直留意著日本半導體廠商推進輕晶圓廠的動向,自2010年開始,果斷提出了為以前2~3倍額度的大規(guī)模設備投資計劃(圖4)。 圖4 代工企業(yè)一齊踩下了加速
半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識,其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?“如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)
半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識,其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢? “如果我們照現(xiàn)在這樣繼
VLSI提高IC預測,但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應求,但是有一種可能DRAM市場再次下跌。同時由于經(jīng)濟大環(huán)境可能對于產(chǎn)業(yè)的影響,目前對于產(chǎn)業(yè)抱謹慎的樂觀,如Marvell.SiliconImage及其它公司的大部分高管都有同樣
日經(jīng)新聞3日報導,因薄型電視、智能型手機銷售優(yōu),導致相關(guān)半導體呈現(xiàn)供不應求局面,故日本半導體廠今年夏季連休(中元節(jié)假期)期間將不停工持續(xù)進行生產(chǎn)。報導指出,為了因應微控制器(MCU)旺盛的需求,瑞薩電子(Renes
VLSI提高IC預測,但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應求,但是有一種可能DRAM市場再次下跌。同時由于經(jīng)濟大環(huán)境可能對于產(chǎn)業(yè)的影響,目前對于產(chǎn)業(yè)抱謹慎的樂觀,如Marvell.Silicon Image及其它公司的大部分高管都有同樣
日經(jīng)新聞29日報導,全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃于今(2010)年內(nèi)進行大規(guī)模的精簡措施,其中,包括將裁撤4,000名員工(占瑞薩目前員工總數(shù)比重約10%),以及對生產(chǎn)體制進行重新調(diào)整。
全新高性能圖形系統(tǒng)控制器LSI(富士通微電子)
全球領(lǐng)先的嵌入式與移動軟件提供商WindRiver與業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新芯片、系統(tǒng)以及軟件技術(shù)提供商LSI公司日前宣布展開歷時數(shù)年的戰(zhàn)略合作,共同努力向市場推出最佳多核硬件與軟件解決方案。雙方通過對長期的產(chǎn)品規(guī)劃、銷售
Wind River 公司與 LSI 公司日前宣布展開歷時數(shù)年的戰(zhàn)略合作,共同努力向市場推出最佳多核硬件與軟件解決方案。雙方通過對長期的產(chǎn)品規(guī)劃、銷售與營銷、工程資源以及專業(yè)服務進行統(tǒng)一管理,將為電信及網(wǎng)絡基礎架構(gòu)客
Wind River與LSI 聯(lián)手,為網(wǎng)絡基礎架構(gòu)產(chǎn)業(yè)提供多核解決方案
Wind River與LSI 聯(lián)手,為網(wǎng)絡基礎架構(gòu)產(chǎn)業(yè)提供多核解決方案
瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)日前完成了兩款面向日本以及巴西、阿根廷、委內(nèi)瑞拉等南美國家的地面數(shù)字信號接收系統(tǒng)LSI的研發(fā)。新產(chǎn)品被命名為“EMMA3TJ”、“EMMA3TS”,將于2010年秋季開始提供樣品。此次的
Tensilica宣布,授權(quán)位于加州Sunnyvale的Chelsio通信公司使用Xtensa LX可配置DPU(數(shù)據(jù)處理器),用于下一代10Gb以太網(wǎng)終端ASIC(專用集成電路)芯片的設計。Chelsio在前兩代終端芯片中已使用了Tensilica Xtensa DPU
瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠標等周邊設備未連接狀態(tài)下,新產(chǎn)品功耗較之以往產(chǎn)品降低85%。該產(chǎn)品將于即日起開始提供樣品。新產(chǎn)品可實現(xiàn)高達5Gbps的