
北京時間3月3日下午消息(蔣均牧)阿聯(lián)酋電信(Etisalat)與華為簽署了一份合同,涵蓋阿布扎比迪拜和阿聯(lián)酋北部的移動網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容。作為諒解備忘錄的一部分,阿聯(lián)酋電信將在發(fā)展寬帶基礎(chǔ)設(shè)施中利用華為咨詢和顧問服務(wù)。
StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》指出,2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長8.3%,市場規(guī)模達(dá)189億美元。報告還
2014年2月26日,全球移動獎(Global Mobile Awards)各項(xiàng)獎項(xiàng)在巴塞羅那世界移動通信大會 (Mobile World Congress)揭曉。SK電憑借在全球率先推出LTE-A商用網(wǎng)絡(luò)獲得“LTE杰出技術(shù)貢獻(xiàn)獎(Outstanding LTE Contri
由工信部電信研究院和華為聯(lián)合主辦的2014全球行業(yè)LTE高峰論壇2月28日在南京舉行,大會研討和展示了應(yīng)用于政府公共安全、交通、能源等行業(yè)的專業(yè)LTE解決方案。會上,華為攜手二十九家業(yè)內(nèi)合作伙伴共同成立“eL
北京時間3月3日消息(艾斯)據(jù)國外媒體報道,在MWC 2014期間,NSN與愛立信同意與沙特移動運(yùn)營商Mobily達(dá)成總計21億里亞爾(5.6億美元)的賣方融資(vendor financing)交易。在一份股市聲明中,Mobily表示這兩筆在MWC期
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》指出,2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長8.3%,市場規(guī)模達(dá)189億美元。報告
美國高通公司今日宣布,其全資子公司美國高通技術(shù)公司將與愛立信合作,在移動通信世界大會(MWC)期間現(xiàn)場演示峰值下載速率最高達(dá)300Mbps的LTE Advanced Category 6連接。此次演示基于愛立信的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),使用配備美國
StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》指出,2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長8.3%,市場規(guī)模達(dá)189億美元。報告還
聯(lián)發(fā)科2月正式合并晨星半導(dǎo)體后,昨日宣布子公司組織架構(gòu)將同步調(diào)整,聯(lián)發(fā)科百分百持有子公司Gaintech將直接管理英國、瑞典等研發(fā)單位。聯(lián)發(fā)科表示,由于合并晨星后組織過于復(fù)雜,因此以每個國家均保留1家子公司的方
美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司與德國電信今日宣布,雙方將在德國合作進(jìn)行首個LTEDirect運(yùn)營商試驗(yàn)。LTEDirect有望成為運(yùn)營商自有且支持下一代近距離服務(wù)的平臺。該平臺使用授權(quán)頻譜,平臺運(yùn)作基于LTE物理
無線測試解決方案提供商LitePoint®宣布推出測試LTE蜂窩設(shè)備的新解決方案LitePoint® zSignal™ for LTE。 LitePoint設(shè)計測試解決方案集團(tuán)總經(jīng)理Chris Ziomek表示:“隨著更高帶寬LTE電話和基礎(chǔ)設(shè)
巴塞羅那時間2月26日早間消息(張?jiān)录t)移動通信技術(shù)的更新?lián)Q代快得讓人應(yīng)接不暇:4G尚未普及,5G的預(yù)研進(jìn)展已是轟轟烈烈。MWC 2014展會上,歐盟委員會負(fù)責(zé)數(shù)字化議程的發(fā)言人克洛伊(Neelie Kroes)透露,歐盟委員會
21ic訊 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,Marvell® ARMADA® Mobile PXA1088 LTE五模4G LTE單芯片系統(tǒng)(SoC)平臺獲得全球移動運(yùn)營商及合作伙伴認(rèn)可,榮獲2014多
2014年全球移動通訊展(MWC)上,高通、聯(lián)發(fā)科同步盛大發(fā)表新芯片,相互較勁氣氛濃厚。高通以八核芯片在這場頂尖對決中的動作,更是吸引業(yè)內(nèi)的目光焦點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科以突襲戰(zhàn)法宣布推出64位處理能力單芯片,高通更是大動作
穿戴裝置從美國消費(fèi)電子展(CES)一路紅到西班牙世界移動通信大會(MWC),聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江24日表示,「面對穿戴裝置市場,聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備好了」。謝清江24日MWC一開展,即在聯(lián)發(fā)科的攤位接受訪問。他表示,聯(lián)發(fā)科從功
據(jù)GSA 2013年三季度公布的數(shù)據(jù),全球LTE用戶數(shù)達(dá)到1.58億,預(yù)計2018年將超過13億;終端達(dá)到1240款,其中智能手機(jī)455款,占比37%。在終端、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)急劇增長的驅(qū)動下全球LTE快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善,商
2014年2月25日-全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)今日宣布,大唐移動(DTM,大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的核心子公司)選擇博通公司的雙模TD-SCDMA和TD-LTE單芯片解決方案
高通公司QFE2320和QFE2340芯片的成功商用,標(biāo)志著移動射頻前端技術(shù)的一個重大進(jìn)展,兩款芯片借助簡化的走線和行業(yè)尺寸最小的功率放大器和天線開關(guān),相信會在集成電路上實(shí)現(xiàn)前所未有的功能。集成天線開關(guān)的QFE2320多模
21ic通信網(wǎng)訊,全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司今日宣布,大唐移動(DTM,大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的核心子公司)選擇博通公司的雙模TD-SCDMA和TD-LTE單芯片解決方案(SoC)來研發(fā)新一
巴塞羅那2月25日早間消息(陳寶亮) MWC世界移動通信博覽會第二天,第八屆國際GTI峰會在8號館舉辦。GTI主席Craig Ehrlich介紹:“現(xiàn)在,‘只有一個LTE,它細(xì)分為TDD和FDD’已經(jīng)為全球倡議。”G