
本文研制了一種高性能、低成本的微型電容氣象壓力傳感器,整個(gè)流程工藝簡(jiǎn)單標(biāo)準(zhǔn),薄膜材料選擇單晶硅,采用接觸式結(jié)構(gòu),利用陽極鍵合形成真空腔,最后由KOH各向異性腐蝕和深刻蝕形成硅薄膜。試驗(yàn)結(jié)果表明,該傳感器適用于氣象壓力測(cè)量。
德國(guó)無源器件供應(yīng)商Epcos AG宣布收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)的RF MEMS業(yè)務(wù)。Epcos希望通過此舉進(jìn)入一個(gè)規(guī)模達(dá)300萬歐元的市場(chǎng)。 Epcos在新聞稿中表示,RF MEMS可以幫助把手機(jī)的功耗最多降低25%。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Frost & Sullivan公司最新報(bào)告稱,目前MEMS測(cè)試設(shè)備價(jià)格高昂,低成本標(biāo)準(zhǔn)化成迫切需求。報(bào)告稱,2007年全球MEMS測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)額為5650萬美元,而到2014年將增長(zhǎng)到1.202億美元。目前MEMS器件制造商必須面對(duì)
開發(fā)一種生物運(yùn)動(dòng)微慣性測(cè)量裝置,以基于ARM7的LPC2129為核心處理單元,采用MEMS陀螺和MEMS加速度計(jì)為測(cè)量傳感器。
基于ARM與MEMS器件的微慣性測(cè)量裝置設(shè)計(jì)
專業(yè)芯片廠商高通(Quanlcomm)最近對(duì)手機(jī)顯示屏領(lǐng)域表現(xiàn)出濃厚興趣,認(rèn)為這是除手機(jī)芯片之外的另一個(gè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。高通發(fā)明了可用于手持設(shè)備的MEMS顯示屏。MEMS的優(yōu)點(diǎn)在于既能顯著降低掌上設(shè)備顯示屏的功耗,又能提高
光刻膠是集成電路中實(shí)現(xiàn)芯片圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵基礎(chǔ)化學(xué)材料,在光刻膠的高端領(lǐng)域,技術(shù)一直為美國(guó)、日本廠商等所壟斷;近年來,本土光刻膠供應(yīng)商開始涉足高檔光刻膠的研發(fā)與生產(chǎn),蘇州華飛微電子材料有限公司就是其中一家
日前,RF">RF Micro Devices(RF">RFMD">RFMD)宣布推出專有微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 面向 RF 及其他應(yīng)用的技術(shù)。RFMD 期望其專有的 MEMS 技術(shù)將在 RF 及其他應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)突破性的性能及空前水平的功能整合。RFMD 推出的第一