EV Group收入保持增長 2009年預期良好

盡管芯片制造商削減了晶圓設備支出，而設備商EV Group（EVG）稱MEMS、3D互聯(lián)和納米壓印光刻設備銷售額有所增長，使2008年銷售額保持增長，并且2009年前景良好。 “2008年EVG增長勢頭持續(xù)良好，主要受3D互聯(lián)和納米壓

MEMS快門顯示器的光導出效率將提高到80％

以基于MEMS技術的快門制造彩色顯示器的風險企業(yè)美國Pixtronix宣布，計劃今后將光導出效率提高到80％以上。該公司參展了“FPD International 2008”。 該公司的技術是以MEMS快門對背照燈發(fā)出的光進行開關操作，以顯

臺晶圓代工廠無緣MEMS麥克風市場

全球微機電(MEMS)麥克風市場迅速壯大，預計2011年全球市場規(guī)模將高達16億顆，為此已有不少IDM大廠與MEMS設計公司投入MEMS麥克風市場，繼樓氏電子(Knowles)、Akustica等設計公司陸續(xù)加入MEMS麥克風戰(zhàn)場，蘇格蘭音效芯

汽車質量級三軸MEMS加速度傳感器（ST）

MEMS麥克風大餅 臺灣晶圓代工廠吃不到

全球微機電(MEMS)麥克風市場迅速壯大，預計2011年全球市場規(guī)模將高達16億顆，為此已有不少IDM大廠與MEMS設計公司投入MEMS麥克風市場，繼樓氏電子(Knowles)、Akustica等設計公司陸續(xù)加入MEMS麥克風戰(zhàn)場，蘇格蘭音效芯

MEMS麥克風市場增速快 臺晶圓代工廠遭冷遇

全球微機電(MEMS)麥克風市場迅速壯大，預計2011年全球市場規(guī)模將高達16億顆，為此已有不少IDM大廠與MEMS設計公司投入MEMS麥克風市場，繼樓氏電子(Knowles)、Akustica等設計公司陸續(xù)加入MEMS麥克風戰(zhàn)場，蘇格蘭音效芯

MEMS麥克風大餅 臺灣晶圓代工廠吃不到

聯(lián)發(fā)科收購MEMS關鍵技術 進軍手機MEMS市場

據ChinaByte網站報道，日前，有消息稱，聯(lián)發(fā)科在海外收購MEMS關鍵技術，進軍手機MEMS應用市場，并有望最快于明年對手機廠商正式出貨集成了更多功能的但芯片。 微機電系統(tǒng)(MEMS)是一種智能微小化的系統(tǒng)，包含感測、處

聯(lián)發(fā)科收購MEMS關鍵技術 進軍手機MEMS市場

MEMS麥克風系列產品（ADI）

信越化學開發(fā)出用于MEMS模具的硅橡膠

據日經BP社報道，日本信越化學工業(yè)開發(fā)出了用于微接觸印刷模版和MEMS模具的PDMS（聚二甲基硅氧烷）硅橡膠。在MEMS制造中，將用作形成μ-TAS流路和微細樹脂結構的模具。 微接觸印刷是亞微米級微細圖案的大面積印刷