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何桂立：手機充電器標準將升級 三種接口共存
11月19日消息，繼我國手機充電器標準YD/T1591獲得ITU(國際電信聯(lián)盟)認可之后，該標準又有新進展。“目前新的手機充電器標準YD/T1591(第二版)已經(jīng)制定完成，正處于審批過程中，最快有望年內(nèi)獲批。”泰爾實驗
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采用薄型封裝的MicroFET（飛兆）
飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計人員提升其設(shè)計性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計工程師和采購經(jīng)理合作，開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench® MOSFET與肖特基二極
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LSI與Supermicro合作提供端對端6Gb/s SAS解決方案
國際電子商情訊 日前，LSI 公司宣布與超微電腦有限公司 (Supermicro) 合作為渠道客戶提供端對端 6Gb/s SAS 解決方案。該解決方案將 LSI 6Gb/s SAS 芯片、MegaRAID 技術(shù)、Supermicro6Gb/s SAS 服務(wù)器構(gòu)建塊和希捷6Gb/
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手機充電器手機側(cè)接口標準化年內(nèi)完成
新聞事件： 手機充電器手機側(cè)接口標準化年內(nèi)完成行業(yè)影響： 組織統(tǒng)一充電器最終的最重要的期望是節(jié)約能源 實現(xiàn)手機和充電器的分開銷售 要求廠商和國家相關(guān)部門對用戶的購買習(xí)慣進行教育近日，國際電聯(lián)IT
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手機充電器接口啟動標準化進程，手機側(cè)將采用Micro-USB
近日，國際電聯(lián)ITU-T第五研究組(SG5)全會上完成了“通用移動終端及其他ICT設(shè)備的電源適配器和充電器方案”框架標準，已經(jīng)獲得SG5全會通過，并申請進入報批程序。其中主要對手機充電器，手機側(cè)接口進行了統(tǒng)
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歐洲電信巨頭下單采購Microvision微投影機
美國微機電投影顯示技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Microvision, Inc. 27日宣布，該公司將在11月透過歐洲渠道伙伴將“SHOWWX”微型投影機出貨給某歐洲移動電話服務(wù)公司。Microvision表示該名歐洲移動電話服務(wù)公司是全球前三大
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采用0.18µm CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路
采用0.18µm CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路
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LSI 與 Supermicro 合作 提供6Gb/s SAS 解決方案
LSI 公司 宣布與超微電腦有限公司 (Supermicro) 合作為渠道客戶提供端對端 6Gb/s SAS 解決方案。該解決方案將 LSI™ 6Gb/s SAS 芯片、MegaRAID® 技術(shù)、Supermicro6Gb/s SAS 服務(wù)器構(gòu)建塊和希捷6Gb/s SAS 驅(qū)
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中芯國際宣布MEMS芯片成功通過驗證
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領(lǐng)先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。 “我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測試”
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中芯國際宣布MEMS芯片成功通過Microstaq驗證
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領(lǐng)先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。 “我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測試”
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