NEC電子在車載半導(dǎo)體領(lǐng)域與印、德、法開展全面合作

為促進車載軟件標(biāo)準(zhǔn)“AUTOSAR”的普及，NEC電子宣布與印度KPIT Cummins Infosystems和德國ETAS GmbH合作開展業(yè)務(wù)。 KPIT主要提供設(shè)計服務(wù)，2006年曾與瑞薩科技簽訂了大單合同。另一方面，ETAS主要提供ECU開發(fā)的輔

NEC將開始制造12英寸3D顯示器(圖)

NEC早在2004年就已經(jīng)發(fā)明了3D顯示器技術(shù),這種技術(shù)分別面向人的兩只眼睛,當(dāng)人看到畫面時,受“欺騙”的大腦就會將他們湊成一幅3D圖像. NEC即將把這種概念顯示器放大成12.1英寸版本,這樣人們就可以將看上去愚蠢的3D眼鏡

華虹NEC模擬技術(shù)取得新進展 推出CA500C工藝平臺

純晶圓代工廠上海華虹NEC電子有限公司近日宣布，公司推出了0.5微米CA500C模擬工藝平臺。 在確立了以模擬電路為核心業(yè)務(wù)之一的戰(zhàn)略發(fā)展方向后，華虹NEC持續(xù)加強該業(yè)務(wù)領(lǐng)域的核心技術(shù)能力，以提供更全面、更可靠的工藝

印度新興電信軟件公司Connectiva獲創(chuàng)業(yè)投資

電信行業(yè)收入與風(fēng)險管理解決方案的領(lǐng)先提供商Connectiva Systems公司日前宣布，獲得1700萬美元的首輪投資，本次投資由NEA- IndoUS Ventures、世界銀行集團成員IFC以及SAP AG旗下的SAP Ventures領(lǐng)銜。投資者Ovation C

Tensilica授權(quán)NEC使用Xtensa處理器設(shè)計手機基帶SoC

Tensilica日前宣布，授權(quán)日本東京NEC公司Xtensa LX2可定制處理器，用于新一代移動電話基帶SoC設(shè)計。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進行基帶SOC研發(fā)。 Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內(nèi)的多家公司應(yīng)用于基

軟銀部署NEC femtocell 系統(tǒng)

9/22/2008，日本軟銀日前宣布授予NEC提供基于IMS的微蜂窩Femtocell解決方案。NEC的Femtocell系統(tǒng)支持向IP網(wǎng)絡(luò)的升級，方便IP寬帶，固網(wǎng)以及移動網(wǎng)絡(luò)的部署。此次他們和合作伙伴Ubiquisys公司一起獲得了軟銀的訂單。

軟銀家用基站服務(wù)2009年投入使用

9月22日，日本NEC公司證實，NEC已經(jīng)得到軟銀“家庭基站”設(shè)備生產(chǎn)訂單。“家庭基站”全稱Femtocell（毫微蜂窩基站），能夠利用寬帶線路收發(fā)手機電波，所以“家庭基站”能夠有效的解決

NEC將與德國Elmos合作運營車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

NEC電子將與德國半導(dǎo)體廠商Elmos在車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面展開合作。通過融合兩公司的優(yōu)勢技術(shù)，共同開發(fā)新產(chǎn)品，并以歐洲為中心擴大銷售。 NEC電子認為，隨著環(huán)保及安全技術(shù)的提高，車載半導(dǎo)體的市場需求將會不斷增加

NEC電子將與德國車載半導(dǎo)體廠商合作

NEC電子將與德國半導(dǎo)體廠商Elmos（多特蒙德市）在車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面展開合作。通過融合兩公司的優(yōu)勢技術(shù)，共同開發(fā)新產(chǎn)品，并以歐洲為中心擴大銷售。NEC電子認為，隨著環(huán)保·安全技術(shù)的提高，車載半導(dǎo)體的市場需求將

NEC成為下一代移動電話網(wǎng)"Super3G"的核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商

近日，NEC宣布成為NTT Docomo即將開設(shè)的商用服務(wù)網(wǎng)絡(luò)"Super3G"的設(shè)備提供商，負責(zé)"EPC（注1）"（MME（注2）/S-GW（注3）/P-GW（注4））核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的開發(fā)和生產(chǎn)。此次，NEC將為NTT Docomo開發(fā)、生產(chǎn)面向Super3G的無

NEC加入IBM芯片聯(lián)盟 合力開發(fā)下一代芯片

IBM和NEC電子日前宣布，雙方已簽署一項關(guān)于共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)的多年期協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，NEC電子將參與開發(fā)32納米節(jié)點上的下一代核心CMOS工藝，以及參與關(guān)于未來領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)的高級基礎(chǔ)研究。 加入IB

NEC加入IBM聯(lián)盟 共同開發(fā)32納米芯片

近日消息，IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。 IBM和NEC本周四簽署了一項關(guān)于共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝技術(shù)的協(xié)議。這個協(xié)議包括參加IBM領(lǐng)導(dǎo)的32納米芯片技術(shù)開發(fā)和以后的

32納米芯片09年入主流 IBM聯(lián)盟擴大