PCB設(shè)計(jì)
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Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)介紹
Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)提供了一個(gè)全功能的模擬仿真器，并支持?jǐn)?shù)字元件幫助解決幾乎所有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設(shè)計(jì)，這個(gè)強(qiáng)大的仿真引擎可以容易地同各個(gè)Cadence PCB原理圖輸入工具結(jié)合，加速了上市時(shí)間
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PCB設(shè)計(jì)中減少諧波失真的措施
實(shí)際上印刷線路板(PCB)是由電氣線性材料構(gòu)成的，也即其阻抗應(yīng)是恒定的。那么，PCB為什么會(huì)將非線性引入信號(hào)內(nèi)呢？答案在于：相對(duì)于電流流過(guò)的地方來(lái)說(shuō)，PCB布局是“空間非線性”的。放大器是從這個(gè)電源還是
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如何在PCB設(shè)計(jì)中減少諧波失真
實(shí)際上印刷線路板(PCB)是由電氣線性材料構(gòu)成的，也即其阻抗應(yīng)是恒定的。那么，PCB為什么會(huì)將非線性引入信號(hào)內(nèi)呢？答案在于：相對(duì)于電流流過(guò)的地方來(lái)說(shuō)，PCB布局是“空間非線性”的。放大器是從這個(gè)電源還是
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pcb設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測(cè)試
pcb設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測(cè)試用于保證被測(cè)器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達(dá)到這個(gè)目的，必須先創(chuàng)建測(cè)試向量或者真值表，才能進(jìn)檢測(cè)代測(cè)器件的錯(cuò)誤。一個(gè)真值表檢測(cè)錯(cuò)誤的能力有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，被稱作故障覆蓋率。測(cè)
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PCB設(shè)計(jì)五大經(jīng)驗(yàn)
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)來(lái)說(shuō)的一些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)：1、要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號(hào)，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按
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軟件仿真可提高PCB設(shè)計(jì)效率的方法
從根本上來(lái)說(shuō)，電磁兼容在測(cè)試暗室內(nèi)針對(duì)現(xiàn)有的模型是進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證的。這些測(cè)試不但價(jià)格昂貴而且還耗費(fèi)大量時(shí)間。在設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)用早期的軟件仿真用來(lái)減少測(cè)試的花費(fèi)已經(jīng)有很多方法。然而，EMC是一門復(fù)雜的學(xué)科，目前
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SMT術(shù)語(yǔ)--pcb設(shè)計(jì)工程師必備
Pcb layout與SMT可以說(shuō)是無(wú)法分割的，作為一個(gè)pcb設(shè)計(jì)工程師必須了解SMT，因?yàn)楹副P的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要?！ ?. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010(0.25mm)或更小.
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CADENCE PCB設(shè)計(jì)技術(shù)方案
CADENCE PCB設(shè)計(jì)解決方案能為解決與實(shí)現(xiàn)高難度的與制造密切相關(guān)的設(shè)計(jì)提供完整的設(shè)計(jì)環(huán)境，該設(shè)計(jì)解決方案集成了從設(shè)計(jì)構(gòu)想至最終產(chǎn)品所需要的一切設(shè)計(jì)流程，包含設(shè)計(jì)輸入元件庫(kù)工具、PCB編輯器和一個(gè)自動(dòng)/交互連布線
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導(dǎo)出PCB設(shè)計(jì)軟件坐標(biāo)數(shù)據(jù)的方法（二）
2.6 CadstarCadstar 是日本 Zuken 公司推出的面向中低端用戶的電路板設(shè)計(jì)軟件，其市場(chǎng)定位與 PADS 軟件相似，但市場(chǎng)占有率遠(yuǎn)不及 PADS，主要在一些日本及臺(tái)灣公司使用，目前最新版本號(hào) 9.0，其坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出步驟如下
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導(dǎo)出PCB設(shè)計(jì)軟件坐標(biāo)數(shù)據(jù)的方法（一）
本文將詳細(xì)介紹所有常見PCB設(shè)計(jì)軟件坐標(biāo)數(shù)據(jù)的導(dǎo)出方法及步驟，以給從事相關(guān)工作的工藝技術(shù)人員提供參考。現(xiàn)代電子生產(chǎn)企業(yè)的設(shè)計(jì)部門幾乎全部采用PCB軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造部門也大量使用貼片機(jī)、插件機(jī)等自動(dòng)
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LVDS信號(hào)的PCB設(shè)計(jì)和仿真分析
摘要 在傳統(tǒng)并行同步數(shù)字信號(hào)的數(shù)位和速率將要達(dá)到極限的情況下，開始轉(zhuǎn)向從高速串行信號(hào)尋找出路，其中以低壓差分信號(hào)(LVDS)應(yīng)用最廣泛。文中以基于FPGA設(shè)計(jì)的高速信號(hào)下載器為例，從LVDS的PCB設(shè)計(jì)，約束設(shè)置和信號(hào)
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Cadence PCB設(shè)計(jì)使用筆記
一、安裝： SPB15.2 CD1～3，安裝1、2，第3為庫(kù)，不安裝 License安裝： 設(shè)置環(huán)境變量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280為SERVER zeng ANY 52
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Cadence PCB設(shè)計(jì)使用筆記
一、安裝： SPB15.2 CD1～3，安裝1、2，第3為庫(kù)，不安裝 License安裝： 設(shè)置環(huán)境變量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280為SERVER zeng ANY 52
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PCB設(shè)計(jì)的一般原則
要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、成本低的PCB，應(yīng)遵循以下一般性原則?！ 。?）特殊元器件布局 首先，要考慮PCB尺寸的大小：PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印刷線條長(zhǎng)，阻抗增
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PCB設(shè)計(jì)的各種疏忽及應(yīng)對(duì)策略
射頻印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無(wú)數(shù)應(yīng)用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會(huì)有顯著
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高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)理論
本文為關(guān)于PCB圖布線的部分經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，文中內(nèi)容主要適用于高精度模擬系統(tǒng)或低頻（<50MHz）數(shù)字系統(tǒng)。1.組件布置組件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號(hào)、美觀六
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SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的步驟
1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和折中
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提高PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率的技巧
PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。 1、確定PCB的層數(shù)
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資深工程師PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方，希望能對(duì)您有所啟示。
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確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)
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