PCB
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PCB阻抗控制閉環(huán)驗(yàn)證：從TDR測(cè)量到參數(shù)優(yōu)化的實(shí)戰(zhàn)路徑
在5G基站、高速服務(wù)器等高頻場(chǎng)景中，PCB阻抗偏差超過(guò)5%可能導(dǎo)致信號(hào)失真、眼圖塌陷。本文介紹一種基于TDR測(cè)量與疊層參數(shù)反推的閉環(huán)驗(yàn)證方法，通過(guò)Python腳本實(shí)現(xiàn)自動(dòng)參數(shù)優(yōu)化，將阻抗誤差控制在工程允許范圍內(nèi)。
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PCB電磁兼容性提升：共模電感選型與布線(xiàn)隔離帶設(shè)計(jì)
在電子設(shè)備高速發(fā)展的今天，PCB（印刷電路板）的電磁兼容性（EMC）已成為影響產(chǎn)品可靠性的核心指標(biāo)。共模電感選型與布線(xiàn)隔離帶設(shè)計(jì)作為抑制共模噪聲的關(guān)鍵手段，其技術(shù)細(xì)節(jié)直接影響系統(tǒng)抗干擾能力。本文從選型參數(shù)匹配與布局隔離策略?xún)蓚€(gè)維度，解析PCB電磁兼容性提升的核心方法。
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從“光”到“路”，LED老將跨界殺入PCB賽道！
1月18日晚間，主營(yíng)LED商業(yè)照明的上市公司民爆光電發(fā)布公告，宣布擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購(gòu)廈芝精密與江西麥達(dá)100%股權(quán)。這標(biāo)志著這家LED“老將”正試圖掙脫主業(yè)增長(zhǎng)乏力的困局，闖入因AI算力需求而炙手可熱的高端電子耗材賽道。
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PCB高速信號(hào)布線(xiàn)進(jìn)階：蛇形線(xiàn)參數(shù)計(jì)算與阻抗匹配實(shí)操
在高速PCB設(shè)計(jì)中，蛇形線(xiàn)與阻抗匹配是確保信號(hào)完整性的兩大核心技術(shù)。蛇形線(xiàn)通過(guò)精確控制走線(xiàn)長(zhǎng)度實(shí)現(xiàn)時(shí)序匹配，而阻抗匹配則通過(guò)消除反射保障信號(hào)質(zhì)量。本文將結(jié)合DDR4內(nèi)存總線(xiàn)、USB3.0差分對(duì)等典型場(chǎng)景，解析這兩項(xiàng)技術(shù)的協(xié)同應(yīng)用策略。
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PCB熱設(shè)計(jì)量化操作：熱仿真結(jié)果到散熱過(guò)孔布局的轉(zhuǎn)化方法
在高速高功率PCB設(shè)計(jì)中，熱管理已成為決定產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素。散熱過(guò)孔作為垂直熱傳導(dǎo)的核心通道，其布局優(yōu)化需建立從熱仿真到物理實(shí)現(xiàn)的量化轉(zhuǎn)化路徑。本文提出"熱流密度映射-過(guò)孔參數(shù)優(yōu)化-布局驗(yàn)證"的三步法，實(shí)現(xiàn)散熱效率與制造成本的平衡。
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PCB多層板電源平面分割：電流路徑分析與去耦電容布設(shè)策略
在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源完整性（PI）已成為影響信號(hào)完整性的關(guān)鍵因素。多層PCB的電源平面分割與去耦電容布設(shè)策略直接影響電源噪聲抑制效果，本文從電流路徑分析與電容優(yōu)化配置兩個(gè)維度展開(kāi)技術(shù)探討。
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PCB HDI微孔布線(xiàn)突破：盲埋孔工藝約束與布線(xiàn)通道規(guī)劃
在5G通信、人工智能與高速計(jì)算領(lǐng)域，電子設(shè)備對(duì)PCB的密度、速度與可靠性提出嚴(yán)苛要求。HDI（高密度互連）技術(shù)通過(guò)微孔、盲孔與埋孔的組合應(yīng)用，成為突破傳統(tǒng)PCB性能瓶頸的核心方案。然而，盲埋孔工藝的物理約束與布線(xiàn)通道的優(yōu)化設(shè)計(jì)，直接決定了HDI板能否實(shí)現(xiàn)“更小、更快、更可靠”的目標(biāo)。
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盤(pán)點(diǎn)PCB電路板上需要有測(cè)試點(diǎn)的原因
在電子設(shè)備的核心——印刷電路板(PCB)上，測(cè)試點(diǎn)(Test Point)如同隱形的“質(zhì)量守門(mén)人”，默默確保著每一塊電路板的可靠性。從智能手機(jī)到航天設(shè)備，測(cè)試點(diǎn)的存在讓大規(guī)模生產(chǎn)中的缺陷無(wú)所遁形。
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強(qiáng)電電路如何防護(hù)雷擊浪涌？PCB如何隔離強(qiáng)電和弱電
在這篇文章中，小編將為大家?guī)?lái)強(qiáng)電的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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電磁兼容設(shè)計(jì)：PCB布線(xiàn)規(guī)則與濾波器選型驗(yàn)證
在電子設(shè)備高速發(fā)展的今天，電磁兼容性（EMC）已成為衡量產(chǎn)品性能的核心指標(biāo)。PCB布線(xiàn)規(guī)則與濾波器選型作為EMC設(shè)計(jì)的兩大支柱，直接影響設(shè)備能否通過(guò)輻射發(fā)射、傳導(dǎo)騷擾等國(guó)際認(rèn)證測(cè)試。本文結(jié)合實(shí)際案例，解析關(guān)鍵設(shè)計(jì)原則與驗(yàn)證方法。
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一文教你多層PCB板分層策略與EMC優(yōu)化設(shè)計(jì)指南
在當(dāng)今高速電子設(shè)備中，多層印刷電路板(PCB)已成為解決電磁兼容性(EMC)問(wèn)題的關(guān)鍵手段。隨著電子元件集成度不斷提高和信號(hào)傳輸速度持續(xù)加快，電磁干擾問(wèn)題日益突出。
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PCB設(shè)計(jì)后檢查流程詳解
在電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，PCB設(shè)計(jì)是連接原理圖與實(shí)物產(chǎn)品的橋梁。設(shè)計(jì)完成后，一系列嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z查流程是確保電路板功能、可靠性和可制造性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
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PCB板上走100A電流的設(shè)計(jì)方法詳解
在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，PCB(印刷電路板)作為核心載體，承載著電流傳輸與信號(hào)傳遞的雙重功能。對(duì)于常規(guī)消費(fèi)電子，PCB持續(xù)工作電流通常不超過(guò)2A，但在工業(yè)電源、電動(dòng)汽車(chē)逆變器、大功率伺服驅(qū)動(dòng)器等場(chǎng)景中，持續(xù)電流可能高達(dá)80A以上，考慮瞬時(shí)電流沖擊與系統(tǒng)余量，PCB需具備承受100A電流的能力。
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詳解如何解決PCB設(shè)計(jì)之阻抗不連續(xù)性
在高速數(shù)字和射頻電路設(shè)計(jì)中，信號(hào)完整性已成為決定系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素之一。阻抗不連續(xù)性作為信號(hào)完整性的主要挑戰(zhàn)之一，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射、失真和噪聲增加，進(jìn)而影響整個(gè)電路的穩(wěn)定性和可靠性。
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PCB設(shè)計(jì)中會(huì)遇到的安全間距問(wèn)題匯總
在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，安全間距問(wèn)題直接關(guān)系到電路板的電氣性能、制造良率和長(zhǎng)期可靠性。隨著電子設(shè)備向高密度、高集成度方向發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)中的安全間距挑戰(zhàn)日益突出。
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揭曉PCB線(xiàn)路板要把過(guò)孔堵上的原因
在電子設(shè)備向高密度、高可靠性方向發(fā)展的今天，PCB線(xiàn)路板的制造工藝面臨前所未有的挑戰(zhàn)。過(guò)孔堵孔技術(shù)作為解決這些挑戰(zhàn)的關(guān)鍵手段，已成為現(xiàn)代電子制造中不可或缺的環(huán)節(jié)。
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詳解如何才能有效降低5G站點(diǎn)能耗來(lái)節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本
在電子設(shè)備日益普及的今天，電磁干擾(EMI)問(wèn)題已成為影響設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素。EMI不僅可能導(dǎo)致設(shè)備功能異常，還可能引發(fā)安全風(fēng)險(xiǎn)。因此，掌握有效的預(yù)防和整改方法至關(guān)重要。
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一文一探究竟JTAG到底是什么
在電子工程領(lǐng)域，JTAG(Joint Test Action Group)技術(shù)已成為芯片測(cè)試、系統(tǒng)編程和嵌入式調(diào)試的基石。隨著集成電路復(fù)雜度的提升，傳統(tǒng)測(cè)試方法已無(wú)法滿(mǎn)足需求，JTAG憑借其標(biāo)準(zhǔn)化和高效性成為行業(yè)主流解決方案。
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一文教你PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類(lèi)
在電子設(shè)備中，PCB(印制電路板)作為核心載體，其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接影響電路性能與可靠性。焊盤(pán)作為PCB上連接元件引腳的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，承擔(dān)著電氣連接與機(jī)械固定的雙重使命。本文將系統(tǒng)解析焊盤(pán)的種類(lèi)、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及常見(jiàn)問(wèn)題，為PCB設(shè)計(jì)提供實(shí)用指南。
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盤(pán)點(diǎn)PCB多種特殊走線(xiàn)畫(huà)法與技巧
在電子電路設(shè)計(jì)中，PCB(Printed Circuit Board)布線(xiàn)是確保電路性能穩(wěn)定、信號(hào)完整性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備向高頻、高速、高集成度方向發(fā)展，特殊走線(xiàn)技術(shù)成為解決復(fù)雜布線(xiàn)難題的重要手段。
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