
剛撓結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)作為一種將剛性板和撓性板有機(jī)結(jié)合的特殊印制電路板,兼具了剛性板的穩(wěn)定性和撓性板的可彎曲性,在航空航天、醫(yī)療器械、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而,剛撓結(jié)合板的設(shè)計(jì)相較于傳統(tǒng)剛性板更為復(fù)雜,尤其是彎曲半徑和導(dǎo)體走線(xiàn)應(yīng)力問(wèn)題,直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。本文將深入探討剛撓結(jié)合板的設(shè)計(jì)規(guī)范,并介紹如何通過(guò)仿真手段對(duì)彎曲半徑和導(dǎo)體走線(xiàn)應(yīng)力進(jìn)行分析和優(yōu)化。
在5G通信、AI芯片等高密度電子系統(tǒng)中,傳統(tǒng)PCB制造面臨空間利用率低、設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)等瓶頸。某5G基站PCB因多層堆疊結(jié)構(gòu)復(fù)雜,導(dǎo)致信號(hào)完整性測(cè)試失敗率高達(dá)30%,開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)至6個(gè)月。3D打印技術(shù)通過(guò)直接沉積導(dǎo)電油墨實(shí)現(xiàn)三維電路制造,可將開(kāi)發(fā)周期縮短至2周,空間利用率提升40%。本文結(jié)合導(dǎo)電油墨阻抗匹配算法與多層堆疊可靠性驗(yàn)證方法,實(shí)現(xiàn)50Ω±5%阻抗精度與10層堆疊99.8%良率的突破。
PCB過(guò)孔是用于將不同層的銅箔線(xiàn)路連接起來(lái)的導(dǎo)電通道。通常為多層結(jié)構(gòu),常見(jiàn)的如雙層板、四層板,甚至可以達(dá)到幾十層。在這些層之間,過(guò)孔起到導(dǎo)電橋梁的作用。它是通過(guò)在電路板上鉆孔,再在孔壁上鍍銅而形成的導(dǎo)電通道。過(guò)孔的形狀可以是圓形、橢圓形等,但最常見(jiàn)的是圓形。
如果你一直在關(guān)注我,你可能會(huì)知道我對(duì)PCB藝術(shù)品很感興趣,但即使我做過(guò)一些作品,但沒(méi)有一個(gè)是合適的PCB作品,我想說(shuō)的是,因?yàn)樗鼈兌紱](méi)有真正利用PCB可用的不同層,因?yàn)槲也恢廊绾握_使用這些層,以便為PCB板創(chuàng)造不同的色調(diào),但在這一個(gè),我會(huì)說(shuō)這是一個(gè)合適的PCB藝術(shù)品。
嘉立創(chuàng)作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的PCB電路板打樣服務(wù)商,其高度自動(dòng)化的智能工廠、極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、穩(wěn)定的24小時(shí)加急服務(wù),以及上文提到的免費(fèi)DFM分析和高多層板“盤(pán)中孔免費(fèi)”等創(chuàng)新服務(wù),無(wú)疑為廣大工程師和采購(gòu)提供了一個(gè)極具說(shuō)服力的選擇。
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中,PCB(印刷電路板)承擔(dān)著至關(guān)重要的角色,尤其是在進(jìn)行大電流傳輸時(shí)。
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
PCB(印制電路板)是電子設(shè)備中電路元件工作的平臺(tái),它提供電路元器件之間的電氣連接,其性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的優(yōu)劣。隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展和電路集成度的提高,PCB板上的元器件密度越來(lái)越高,系統(tǒng)工作速度越來(lái)越快,這使得PCB電磁兼容性設(shè)計(jì)越來(lái)越重要,成為一個(gè)電路系統(tǒng)穩(wěn)定正常工作的關(guān)鍵。
電路板焊接是一項(xiàng)重要的技術(shù),在多個(gè)領(lǐng)域和行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中需要掌握如何焊接。本文將詳細(xì)講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機(jī)器焊接的適用情況。
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客戶(hù)在嘉立創(chuàng)下單4層板,無(wú)需任何額外費(fèi)用,即可享受到原本屬于高價(jià)選項(xiàng)的塞油工藝。
在PCB打樣過(guò)程中,層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅關(guān)系到PCB的性能和穩(wěn)定性,還直接影響到生產(chǎn)成本和制造周期。本文將從PCB的兩個(gè)重要組成部分Core和Prepreg(半固態(tài)片,簡(jiǎn)稱(chēng)PP)出發(fā),深入探討PCB多層板的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的先決條件。
由嘉立創(chuàng)傾力打造、電子工業(yè)出版社權(quán)威出版的《從設(shè)計(jì)到量產(chǎn):電子工程師PCB智造實(shí)戰(zhàn)指南》,正為廣大工程師帶來(lái)全新的學(xué)習(xí)與實(shí)踐體驗(yàn)。
本文是基于設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)提案的更新版本。在第一部分中,提出了遠(yuǎn)程青蛙的設(shè)想設(shè)計(jì)。在第二節(jié)中,討論了功率預(yù)算考慮因素。第三部分給出了系統(tǒng)的設(shè)計(jì),給出了系統(tǒng)的PCB原理圖。在本節(jié)中,將突出顯示提案設(shè)計(jì)的更新,并留下提案示意圖供參考,以了解系統(tǒng)是如何開(kāi)發(fā)的。
PCB回流焊是一種常見(jiàn)的焊接工藝,用于連接電子元件與印刷電路板(PCB)。它通過(guò)將PCB放置在預(yù)熱、焊接和冷卻區(qū)域的回流爐中,實(shí)現(xiàn)焊錫膏的熔化、焊接焊點(diǎn)并固化的過(guò)程。下面將介紹PCB回流是如何產(chǎn)生以及PCB回流線(xiàn)的作用。