PCB
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電源完整性和地彈噪聲成為確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性的關鍵因素
隨著電子技術的飛速發(fā)展，高速數(shù)字電路板(PCB)的設計變得越來越復雜。在高速PCB設計中，電源完整性和地彈噪聲成為確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性的關鍵因素。本文將詳細探討電源完整性與地彈噪聲的概念，以及如何通過仿真工具優(yōu)化高速PCB設計，以提高系統(tǒng)的整體性能。
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常見的電路電阻端接方式有哪些？
在電子電路設計中，合理選擇端接方式是非常重要的，其選擇對于信號的傳輸質量有重要影響，不同的端接方式適用于不同的場景和條件。
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PCB線路設計指南：電子工程師必備知識解析
設計優(yōu)秀的PCB不僅要有創(chuàng)新的設計理念，而且還需要對PCB工藝有深刻的理解。線路設計作為PCB設計中的核心環(huán)節(jié)，需要兼顧設計的電氣性能和工藝可制造性。如果忽視了制造工藝的限制，可能導致設計難以生產(chǎn)，甚至增加不必要的成本。
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AD PCB Layout中相同網(wǎng)絡焊盤與過孔的不同連接方式探討
在電子產(chǎn)品的設計過程中，PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)的布局與布線是至關重要的環(huán)節(jié)。Altium Designer(簡稱AD)作為業(yè)界廣泛使用的PCB設計軟件，提供了豐富的功能和靈活的規(guī)則設置，以滿足不同設計需求。其中，如何對相同網(wǎng)絡中的焊盤和過孔采用不同的連接方式，是PCB設計中的一個常見問題，也是實現(xiàn)高效、穩(wěn)定電路設計的重要技巧。本文將從理論基礎、操作步驟、注意事項及實際應用等方面，深入探討AD PCB Layout中相同網(wǎng)絡焊盤與過孔的不同連接方式。
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如何通過優(yōu)化PCB設計以改善散熱
隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品正朝著小型化、高密度安裝和高發(fā)熱化方向邁進。這一趨勢對PCB（印制電路板）設計的散熱能力提出了更高要求。PCB不僅是電子元器件的載體，還承擔著熱量傳導與散發(fā)的關鍵角色。因此，如何通過優(yōu)化PCB設計來有效改善散熱，已成為電子工程師們必須面對的重要課題。
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詳解修復焊接BGA芯片過程
我們能夠享受現(xiàn)代電子設備小巧玲瓏但又功能強大的優(yōu)點，得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢，其中一個最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝(BGA)。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點陣排列的焊盤，通過均勻的錫球與PCB板連接在一起。
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高速信號與高速PCB設計存在的一些理解誤區(qū)分享
提到“高速信號”，就需要先明確什么是“高速”，MHz速率級別的信號算高速、還是GHz速率級別的信號算高速?
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如何提高小型PCB移動設備的無線性能
對小型無線設備的需求正在增加,這些設備將用于可穿戴、醫(yī)療設備和追蹤器等消費應用程序,以及照明、安保和建筑管理等工業(yè)應用程序。因此,較小的電子設備將需要較小的PCB,這意味著天線必須與較短的地面平面一起工作,如果它們是電池操作的,功率也是一個因素--因為該設備不能耗電過多。
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借助1.5GHz TAP1500L探頭增強飛針測試儀
泰克公司將其標準電纜延長到原來的5倍以上，解決了一個關鍵痛點。
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一文了解PCB層疊設計
PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復雜程度，從PCB的加工過程來看，多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設計師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設計”。
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史上最全！PCB絲印位號的常規(guī)推薦尺寸、調整原則與方法
絲印是PCB表面的文字說明、標記，例如電阻電容芯片等元件的焊接位置，或元器件名稱。模糊、混亂、殘缺的絲印可能會造成很多嚴重的后果，例如元器件焊反、維修找不到相應的器件、測試困難等，需細致對待。
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TVS二極管原理是什么？TVS二極管PCB布局技巧分享
TVS二極管將是下述內容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對TVS二極管的相關情況以及信息有所認識和了解，詳細內容如下。
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數(shù)?；旌闲酒夹g解析
隨著半導體工藝的不斷進步，數(shù)?；旌闲酒募啥仍絹碓礁?，能夠實現(xiàn)更復雜的功能。未來，隨著工藝的進一步發(fā)展，數(shù)?；旌闲酒瑢⑦M一步縮小體積，提高性能。
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淺析電源PCB設計流程及要點
電源設計的目的不僅僅是將交流電轉換為直流電。電源的功能是以正確的電壓和電流向電路元件提供給電力。
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解析多層 PCB 設計的 EMI 解決方案
隨著電子系統(tǒng)的復雜度越來越高，EMC問題也越來越多。為了使自己的產(chǎn)品能達到相關國際標準，設計人員不得不往返于辦公室和EMC實驗室，反復地測試、修改設計、再測試。
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PCB設計的EMC注意事項匯總
在 PCB 的 EMC 設計考慮中，首先涉及的便是層的設置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的 EMC 設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的 PCB 設計也是一個非常重要的因素。
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嵌入式設備PCB級逆向基礎技術淺析
PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)和PCBA(Printed Circuit BoardAssembly，印刷電路板組裝)是電子設備不可缺少的組成部分。它們是電子元件的物理載體，負責連接和傳輸電子信號。
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一文搞懂JTAG是什么
JTAG是20世紀80年代開發(fā)的IEEE標準(1149.1)，用來解決電路板的生產(chǎn)制造檢修問題?，F(xiàn)在JTAG還可以用來燒程序、調試以及檢測端口狀態(tài)。本文主要介紹JTAG的基本功能，邊界掃描。
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器件小型化發(fā)展如何影響PCB的質量檢查
印刷電路板的尺寸越來越小,這是目前的趨勢,因為含有印刷電路板的產(chǎn)品的形狀因素越來越小。消費者往往認為一個較小的產(chǎn)品比它的大產(chǎn)品更先進或更優(yōu)越。PCB小型化也支持開發(fā)更多的通用產(chǎn)品,如進入人體內運送藥物的機器人。然而,這些較小的部件往往伴隨著PCB的設計挑戰(zhàn),從而可能影響檢查。
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一文教你如何提高MCU抗干擾能力
在現(xiàn)代電子設備中，微控制器(Microcontroller Unit，MCU)作為核心控制單元常常面臨各種干擾源。干擾不僅會降低系統(tǒng)性能，還可能導致數(shù)據(jù)誤差和系統(tǒng)崩潰。
