PCB
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下半年軟硬板PCB產(chǎn)值有望成長(zhǎng)5.7％
8月之后，臺(tái)系軟板、硬板PCB供應(yīng)鏈營(yíng)收表現(xiàn)升溫。工研院IEK預(yù)估，下半年在蘋果相關(guān)產(chǎn)品帶動(dòng)下，PCB產(chǎn)值可望較上半年成長(zhǎng)5.7％。根據(jù)業(yè)者統(tǒng)計(jì)，iPhone5的軟板供應(yīng)廠包括旗勝、住友化學(xué)、藤倉(cāng)、F-臻鼎、臺(tái)郡；HDI板供貨
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軟、硬板PCB廠商營(yíng)收開(kāi)始升溫
iPhone5發(fā)表之后雖然概念股表現(xiàn)平平，但是對(duì)這一季業(yè)績(jī)卻發(fā)揮支撐作用，臺(tái)系軟板、硬板PCB供應(yīng)鏈從8月之后營(yíng)收表現(xiàn)升溫，本季營(yíng)運(yùn)也可望相對(duì)具支撐。工研院IEK預(yù)估，下半年在蘋果相關(guān)產(chǎn)品帶動(dòng)，PCB產(chǎn)值可望較上半年成
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iPhone5推出 PCB再掀新機(jī)效應(yīng)
蘋果iPhone5于美國(guó)時(shí)間9月12日正式推出，蘋果概念股的PCB廠商可望再掀新機(jī)效應(yīng)，整體而言，國(guó)內(nèi)蘋果供應(yīng)鏈的PCB業(yè)者臺(tái)郡(6269)、臻鼎(4958)、嘉聯(lián)益(6153)和華通(2313)可望持續(xù)發(fā)亮，其它如光電板族群相對(duì)看好，可望
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iPhone5推出 PCB再掀新機(jī)效應(yīng)
蘋果iPhone5于美國(guó)時(shí)間9月12日正式推出，蘋果概念股的PCB廠商可望再掀新機(jī)效應(yīng)，整體而言，國(guó)內(nèi)蘋果供應(yīng)鏈的PCB業(yè)者臺(tái)郡(6269)、臻鼎(4958)、嘉聯(lián)益(6153)和華通(2313)可望持續(xù)發(fā)亮，其它如光電板族群相對(duì)看好，可望
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e絡(luò)盟在亞太區(qū)推CadSoft EAGLE PCB升級(jí)版本
21ic訊 e絡(luò)盟(element14)旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布在亞太區(qū)推出其簡(jiǎn)單易用、用于專業(yè)板設(shè)計(jì)的‘EAGLE’PCB設(shè)計(jì)軟件第六版。該屢獲殊榮的CadSoft EAGLE 6.0 集中提升了靈活性，通過(guò)優(yōu)化整合
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2012年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)627.5億美元
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)，在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處指導(dǎo)之下，于9月初舉行「PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)－2012下半年P(guān)CB景氣風(fēng)向球」，邀請(qǐng)Gartner研究總監(jiān)蔡惠芬、工研院IEK經(jīng)理趙祖佑、IEK資深分
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2012年全球PCB產(chǎn)值預(yù)估達(dá)627.5億美元
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)，在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處指導(dǎo)之下，于9月初舉行「PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)－2012下半年P(guān)CB景氣風(fēng)向球」，邀請(qǐng)Gartner研究總監(jiān)蔡惠芬、工研院IEK經(jīng)理趙祖佑、IEK資深分
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2012年全球PCB產(chǎn)值預(yù)估達(dá)627.5億美元
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)，在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處指導(dǎo)之下，于9月初舉行「PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)－2012下半年P(guān)CB景氣風(fēng)向球」，邀請(qǐng)Gartner研究總監(jiān)蔡惠芬、工研院IEK經(jīng)理趙祖佑、IEK資深分
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一人得道雞犬升天 盤點(diǎn)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的156家供應(yīng)商
從3000億美元到5000億美元，再到6333億美元，蘋果公司一躍成為有史以來(lái)全球最值錢公司，可謂富可敵國(guó)。隨著新一代蘋果iPhone5即將面世，6000億美元的市值或?qū)⒏弦粚訕恰＝?，蘋果首次公布供應(yīng)商名單，涵蓋了材料、
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噴墨型電路技術(shù)介紹
PCB最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型，只是后來(lái)因?yàn)閷?duì)于線路的解析度要求提高，而印刷制程又無(wú)法滿足，故改以具有較高線路解析度的黃光微影制程取代。不過(guò)近年印刷技術(shù)不斷的改良，一些先進(jìn)的印刷術(shù)如噴
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PCB選擇性焊接技術(shù)介紹
選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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多層復(fù)合布線板之彎曲PCB簡(jiǎn)介
先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。 特點(diǎn)： (1)有如下規(guī)格的
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PCB安全距離知識(shí)介紹
安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離?！ ∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的原因
1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
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POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅介紹
PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅 看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題，說(shuō)明的帖子很多，不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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2012年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)627.5億美元
2012年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)627.5億美元
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2012年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)627.5億美元
2012年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)627.5億美元
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2012年全球PCB產(chǎn)值預(yù)估達(dá)627.5億美元
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)，在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處指導(dǎo)之下，于9月初舉行「PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)－2012下半年P(guān)CB景氣風(fēng)向球」，邀請(qǐng)Gartner研究總監(jiān)蔡惠芬、工研院IEK經(jīng)理趙祖佑、IEK資深分
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iPhone5推出 PCB再掀新機(jī)效應(yīng)
蘋果iPhone5于美國(guó)時(shí)間9月12日正式推出，蘋果概念股的PCB廠商可望再掀新機(jī)效應(yīng)，整體而言，國(guó)內(nèi)蘋果供應(yīng)鏈的PCB業(yè)者臺(tái)郡(6269)、臻鼎(4958)、嘉聯(lián)益(6153)和華通(2313)可望持續(xù)發(fā)亮，其它如光電板族群相對(duì)看好，可望
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最文藝的辭職：SONY的員工辭職信
It'stime to say good-bye。Doyou dream in SONY?滿目繁華何所依，綺羅散盡人獨(dú)立。輕輕地我走了，正如我輕輕地來(lái)，我輕輕地?fù)]手，不帶走一片PCB。SONY是一趟列車，我在始點(diǎn)上車了，看到乘客們上了下，下了上，一撥又
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