PCB
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PCB地線的干擾與抑制
在PCB設(shè)計(jì)中，尤其是在高頻電路中，經(jīng)常會(huì)遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對(duì)地線產(chǎn)生干擾的原因進(jìn)行分析，詳細(xì)介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類(lèi)型，并根據(jù)實(shí)際應(yīng)用中的經(jīng)驗(yàn)提出了解決措施。這些抗
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PCB設(shè)計(jì)中電磁干擾的注意事項(xiàng)
正確設(shè)計(jì)PCB，對(duì)于防止電磁干擾至關(guān)重要。下面介紹一些注意事項(xiàng)。1、在設(shè)計(jì)印制板時(shí)，應(yīng)遵循減小干擾源、減小噪聲傳播與耦合，減小噪聲吸收這三條原則。單片機(jī)測(cè)控系統(tǒng)通?？煞秩齻€(gè)區(qū)域：模擬電路區(qū)域（易受干擾），
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適合新手用的PCB軟件
protel 優(yōu)點(diǎn)：人性化，界面簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)單，什么都能改，你想怎么樣畫(huà)就怎么樣畫(huà)。 畫(huà)封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。 缺點(diǎn)：除以上優(yōu)點(diǎn)都是缺點(diǎn)，呵呵。 覆銅功能極差，文件很大，畫(huà)大些的板子機(jī)
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PCB中EMI產(chǎn)生的原因及影響
在PCB中，會(huì)產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到造成EMI現(xiàn)
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EMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)：PCB上被動(dòng)組件的隱藏行為和特性分析
傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò)，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)
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使用 DesignSpark PCB 的六大理由
概覽 DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具的優(yōu)勢(shì)何在？正在用其他PCB 設(shè)計(jì)工具的您，或正思考該用什么工具的您，快來(lái)看看DesignSpark 獲獎(jiǎng)的秘訣吧！ DesignSpark PCB 是一套由RS Components 開(kāi)發(fā)的印刷電路板(PCB) 設(shè)計(jì)
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PCB測(cè)試系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： NI PXI PCI LabVIEW 結(jié)合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)用于測(cè)試印刷電路板和太陽(yáng)能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試系統(tǒng)。"通過(guò)使用全部來(lái)自National Instruments的開(kāi)發(fā)工具，我們開(kāi)發(fā)了一套個(gè)
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教你PCB外形加工的技巧
一、 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上
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固體所利用熒光法檢測(cè)多氯聯(lián)苯研究取得進(jìn)展
多氯聯(lián)苯(PCBs)是一種極其難以降解的有毒物質(zhì)，曾廣泛用于絕緣油、潤(rùn)滑油、熱載體以及工業(yè)產(chǎn)品添加劑等。70年代，人們發(fā)現(xiàn)多氯聯(lián)苯的毒性和危害性，停止了生產(chǎn)。然而，由于多氯聯(lián)苯屬于一類(lèi)持久性有機(jī)污染物(POPs)，
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PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象產(chǎn)生的原因與解決方法
賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽(yáng)極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
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如何滿足高性能PCB的設(shè)計(jì)要求
高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開(kāi)先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號(hào)質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線、等長(zhǎng)控
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PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同分析
盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類(lèi)似之處，但要獲得更好的
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PCB電鍍純錫缺陷分析
一、前言 在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見(jiàn)
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PCB機(jī)械鉆孔問(wèn)題的解決方法
PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門(mén)設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
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PCB覆銅箔層壓板分類(lèi)及其制造方法
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類(lèi)，覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱浸
2012-02-20 -
PCB通用測(cè)試技術(shù)介紹
一、引言 前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、 最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)要點(diǎn)
用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?！ ∫⒁獾氖?這時(shí)的板子上面
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淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣
敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅，
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訂單滿手 觸控設(shè)備雙雄營(yíng)運(yùn)成果
受惠于平板計(jì)算機(jī)帶動(dòng)觸控面板需求升溫，各大面板廠及彩色濾光片廠紛紛搶進(jìn)。因應(yīng)觸控面板將升級(jí)朝大尺寸發(fā)展，設(shè)備廠盟立（2464）、志圣（2467）等目前在手的觸控面板訂單，仍集中在3.5代及五代線，但已經(jīng)著手準(zhǔn)備推
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