
本文主要討論在千兆位數(shù)據(jù)傳輸中需考慮的信號完整性設計問題,同時介紹應用PCB設計工具解決這些問題的方法,如趨膚效應和介質損耗、過孔和連接器的影響、差分信號及布線考慮、電源分配及EMI控制等?! ⊥ㄓ嵟c計算
奧寶科技太平洋有限公司,奧寶科技亞太區(qū)子公司今日宣布公司在中國蘇州的新公司開業(yè)。“蘇州公司將成為公司的當?shù)剡\營基地,為印刷電路板(PCB)和平板顯示器(FPD)行業(yè)中日益增長的本地客戶提供服務。新公司將成立
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產量較去年同月下滑14.9%至135.2萬平方公尺,已連續(xù)第7個月呈現(xiàn)下滑;產額也
Panasonic16日發(fā)布新聞稿宣布,為了因應智能型手機等高性能行動裝置需求急速增長,旗下Panasonic電子組件(PanasonicElectronicDevices)計劃大舉擴增Panasonic自家研發(fā)的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerIntersti
1、前言 隨著通信﹑電子類產品的市場競爭不斷加劇,產品的生命周期在不斷縮短,企業(yè)原有產品的升級及新產品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關鍵的作用。而在制造環(huán)節(jié),如何在生產中用更少的導入時間獲得
PCB布局遵循的常規(guī)方法很多,如:熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前,對PCB的熱設計至關重
經(jīng)濟部因應水荒,擬調高用水大戶水價,國內半導體用水大戶臺積電昨(11)日表示,用水占臺積電制造成本不大,調高水價對臺積電毛利率沖擊不大。面板大廠也表示,水占面板生產成本可說是相當?shù)?,政府對水資源政策,應
隨著電路設計日趨復雜和高速,如何保證各種信號(特別是高速信號)完整性,也就是保證信號質量,成為難題。此時,需要借助傳輸線理論進行分析,控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵,不嚴格的阻抗控制,將引發(fā)相當大的
北美半導體設備 BB 值低于 1,日本半導體BB 又一次跌破13 月份北美半導體設備BB 值為0.95,連續(xù)6 個月低于1,相比2 月份BB 值0.87 增長了0.08。3 月份訂單量為16.20 億美元,相應的出貨量為17.00 億美元。訂單量相比
一、實訓目的 1。學會創(chuàng)建PCB新元件。 2。學會創(chuàng)建PCB元件庫。 二、實訓內容與步驟: 1。 啟動Protel 99 SE,在D盤建立名為Protel的文件夾,并在文件夾中建立名為自制PCB元件.ddb設計數(shù)據(jù)庫文件
惠州中京電子科技股份有限公司(下稱:中京電子)自2000年成立以來,一直從事印刷線路板的研發(fā)、生產和銷售,主要產品雙面板、多層板、HDI板和鋁基板等印刷線路板,被廣泛應用于消費電子、網(wǎng)絡通訊、電腦周邊和汽車
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21ic訊 RS Components日前宣布推出其免費印制電路板(PCB)設計軟件包 DesignSpark PCB 第二版。在與 Number One Systems 合作的情況下,DesignSpark PCB 的新特性包括 PCB 布局的獨特三維可視化以及提升的資料庫管理
摘要:利用Matrox圖像采集卡,采用異步雙緩存方法滿足了PCB外觀檢查機圖像采集和實時處理的需要。并針對PCB外觀檢查機采集的圖像數(shù)據(jù)大精度高,需要實時拼接的特點,提出了將GDI+圖形設備接口庫與ActiveMil庫采用結合
面板缺工、缺料導致定穎電子(6251)、臺灣表面黏著科技(6274)等面板印刷電路板相關產業(yè)廠商2月合并營收低于預期,但都強調3月迅速回溫,只是下季訂單透明度仍低。健鼎科技(3044)、定穎、志超科技(8213)、統(tǒng)盟
手動PCB外觀檢查機的圖像采集與拼接
受惠于面板設備入賬激勵,志圣工業(yè)(2467)公布7月合并營收達3.78億元,創(chuàng)下歷史新高紀錄,并且較上月成長17.5%,較去年同期則大幅成長201.4%,累計前7月合并營收為19.17億元,年增率達88.4%。 志圣表示,在面板相
日前,歐洲最大、全球位居第二的印制電路板制造商奧特斯科技與系統(tǒng)技術股份公司(AT&S) 發(fā)布中國戰(zhàn)略,宣布將加快在中國的投資步伐,建設更多的高端高密度微孔(HDI)電路板生產線和生產基地,搶先布局中國市場。同時
據(jù)了解,2月北美半導體設備BB值為0.87,相比上個月0.85微幅上漲了0.02.出貨量為18.27億美元,相比1月份18.04億美元上漲了1.27%.訂單方面,2月份訂單額為15.85億美元,相比1月份15.38億美元上漲了3.06%.目前我國半導體
印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:O.20mm線寬,按規(guī)定生產出