
由美國次貸危機演變成的國際金融危機,造成了全球經(jīng)濟環(huán)境的嚴重惡化。作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)部件的印制線路板(PCB)行業(yè),也受到了的重挫。PCB市場災(zāi)難性的迅速衰退,讓行業(yè)進入了“市場急凍期”。PCB市場研究機構(gòu)Pri
我們也許很快就能跟印刷電路板(PCB)道別,并能把裸晶(bare die)裝配在一種晶圓級硅電路板上,并因此擺脫那些耗電量很大的封裝焊接導(dǎo)線。一家新創(chuàng)公司siXis最近委托晶圓廠SVTC制造其嵌入式硅電路板運算模塊,并聲稱該
我們也許很快就能跟印刷電路板(PCB)道別,并能把裸晶(bare die)裝配在一種晶圓級硅電路板上,并因此擺脫那些耗電量很大的封裝焊接導(dǎo)線。 一家新創(chuàng)公司siXis最近委托晶圓廠SVTC制造其嵌入式硅電路板運算模塊,并聲稱該
2009年TPCA先進技術(shù)研討會暨標竿論壇6日正式登場,第一場演講由Prismark姜旭高博士揭開序幕,主題為PCB技術(shù)發(fā)展趨勢與市場商機分析。姜旭高說,比起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,PCB技術(shù)發(fā)展速度相當緩慢,2000年以來,全球PCB產(chǎn)
過去,F(xiàn)PGA設(shè)計人員考慮的是時序和面積使用率。但是,隨著FPGA正越來越多地取代ASSP和ASIC,設(shè)計人員期望開發(fā)功率較低的設(shè)計并提供更加精確的功率估計。最新FPGA分析軟件能提供一種精確和靈活的手段來模擬各種工作環(huán)
過去,F(xiàn)PGA設(shè)計人員考慮的是時序和面積使用率。但是,隨著FPGA正越來越多地取代ASSP和ASIC,設(shè)計人員期望開發(fā)功率較低的設(shè)計并提供更加精確的功率估計。最新FPGA分析軟件能提供一種精確和靈活的手段來模擬各種工作環(huán)
當前國際半導(dǎo)體市場復(fù)蘇勢頭確立,全球半導(dǎo)體市場銷售額連續(xù)四月回升,庫存水平也連續(xù)下降至合理水平,而作為代表業(yè)界信心標志的北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比均持續(xù)上升。庫存和半導(dǎo)體設(shè)備訂單情況是行業(yè)先行指標
為了大幅度提高對大規(guī)模PCB上元件引腳間通路關(guān)系的測量效率,本文介紹一種PCB反設(shè)計系統(tǒng)中的探測電路的實現(xiàn)原理,重點分析如何自動地選擇被測引腳并測量,如何判斷通/斷路關(guān)系,以及如何自動記錄測量結(jié)果等問題。
用于系統(tǒng)級測試和PCB配置的高級拓撲結(jié)構(gòu)
影響手機質(zhì)量的一個重要因素,是手機主板上芯片焊點的可靠性問題。為了提高芯片焊點的可靠性,很多知名公司都采用底部填充的工藝;而在筆記本電腦制造行業(yè)已經(jīng)成熟的UV膠綁定工藝,目前在手機領(lǐng)域還沒有得到大規(guī)模
當前,PCB行業(yè)的“三廢”治理情況不容樂觀:廢水治理方面,根據(jù)CPCA(中國印制電路行業(yè)協(xié)會)于2007年對行業(yè)內(nèi)的廠家進行環(huán)保水平考察,其達標程度很不理想;固體廢棄物治理方面,大量企業(yè)或?qū)①Y源高價出讓,或經(jīng)過簡單
我是一位電子產(chǎn)品研發(fā)工程師,2008年初入職,到現(xiàn)在也有一年多的時間了。期間一直待在一家公司,負責(zé)一個項目的產(chǎn)品開發(fā)。初期對項目認識不足,管中窺豹,沒有分析到開發(fā)整個系統(tǒng)需要做哪些具體工作,后來才發(fā)現(xiàn)要開
隨著技術(shù)的發(fā)展和進步,遵循循環(huán)經(jīng)濟的3R原則(減量化、再利用、再循環(huán))處理“三廢”的工藝越來越普遍。具體到印制板生產(chǎn),目前涌現(xiàn)出的技術(shù)主要有:1.廢水特別是各級洗板廢水的資源化利用;2.一些濃廢液的再
Author(s): Sundaram Raghuraman - VI Engineering Industry: Telecommunications Products: Signal Conditioning, LabVIEW, RF, High-Speed Digital I/O The Challenge: 為射頻(射頻)遙控組件的生產(chǎn)測試開發(fā)四