O 引言 SD卡(secure digital memory card,安全數(shù)碼卡)是一種基于半導(dǎo)體快閃記憶器的新一代記憶設(shè)備,它被廣泛地于便攜式裝置上使用,例如數(shù)碼相機(jī)、個人數(shù)碼助理(PDA)和多媒體播放器等。SD卡由日本松下、東芝
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展,各種存儲設(shè)備的應(yīng)用越來越廣泛。其中以SD存儲卡的應(yīng)用最為廣泛,但是由于在傳統(tǒng)的底層硬件體系結(jié)構(gòu)中,一個接口只能連接同種設(shè)備,這其實是對現(xiàn)有的資源的浪費。在此提出一種通過AVR單片機(jī)和串行轉(zhuǎn)USB接口來讀取SD卡中數(shù)據(jù)的方案,真正做到了通過單片機(jī)和計算機(jī)對各種外設(shè)的雙向讀取,通過常規(guī)文件系統(tǒng)的讀取方式的改進(jìn),能夠兼容各種外部設(shè)備使其便攜性進(jìn)一步增強(qiáng),進(jìn)一步提高了已有資源的利用率,能通過單片機(jī)和計算機(jī)對存儲信息進(jìn)行有效的管理。實驗證明單次讀取成功率能達(dá)到99.8%,因此在數(shù)據(jù)讀取的穩(wěn)定性和安全性上是有保障的。本設(shè)計具有一定的社會價值和經(jīng)濟(jì)價值。
SD協(xié)會已經(jīng)宣布未來包含“雙行針”的SD4.0標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)可以讓SD記憶卡的速度提升到300MB/s。 SD4.0將同時來到SDHC和SDXC存儲卡上,該技術(shù)通過加入第二排引腳信號來提升速度,并充分與現(xiàn)有SD保持兼容,在高清內(nèi)容
基于MCF51QE128的SD卡文件系統(tǒng)設(shè)計
基于MCF51QE128的SD卡文件系統(tǒng)設(shè)計
基于MCF51QE128的SD卡文件系統(tǒng)設(shè)計
商報訊(記者 孫聰穎)在內(nèi)容為王的時代,單單擴(kuò)大藍(lán)光播放器終端市場的銷量已經(jīng)不能滿足藍(lán)光巨頭華錄的胃口,內(nèi)容服務(wù)成了華錄新的著眼點。繼上個月視頻網(wǎng)站華錄塢上線后,華錄開始發(fā)力內(nèi)容售賣市場。 昨日記者獲悉
基于NiosⅡ處理器的總線架構(gòu)的SD卡設(shè)計
基于NiosⅡ處理器的總線架構(gòu)的SD卡設(shè)計
基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動程序開發(fā)
基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動程序開發(fā)
超聲波是一種彈性機(jī)械波,其傳播時能量相對集中,衰減小,不受光線和周圍物體顏色的影響,廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測之中。電子筆系統(tǒng)要精確完成筆跡形成和存儲的功能,首先是要利用超聲波檢測出各個采樣時刻筆觸所在位置。
基于TMS320VC5509A實現(xiàn)超聲波筆跡檢測的設(shè)計方案
由于彩色電子紙的電子書還沒有上市,并且預(yù)計本年度上市也有些危險。作為一種過渡性解決方案,以Alex為代表的雙屏電子書的銷售數(shù)量還是很可觀的。Alex電子書上面采用了電子墨水屏,下部為液晶屏,采用android系統(tǒng),可
I2C總線和SD卡設(shè)計的火車輪軸承溫度采集系統(tǒng)
設(shè)計了一種新型海洋要素數(shù)據(jù)(溫度、鹽度)采集系統(tǒng)的SD卡存儲方案,同時給出了SD1.x與SD2.0的識別方法。該方案選用基于Cortex-M3內(nèi)核的高性能處理器STM32F103VB作為主控制器,采用SPI總線與SD卡通信,使用FAT32文件系統(tǒng),解決了海洋數(shù)據(jù)采集過程中數(shù)據(jù)存儲量大、存儲設(shè)備不易與PC機(jī)接口的問題。
摘要:針對TMS320VC5509A內(nèi)部有雙乘法器,擁有豐富的外設(shè)資源等特點,設(shè)計了超聲波電子筆系統(tǒng)。介紹了根據(jù)超聲波測距值計算筆觸位置的基本方法,并對整個系統(tǒng)的硬件構(gòu)架,DSP接口設(shè)計和軟件功能設(shè)計作出說明。該系統(tǒng)
摘要:針對TMS320VC5509A內(nèi)部有雙乘法器,擁有豐富的外設(shè)資源等特點,設(shè)計了超聲波電子筆系統(tǒng)。介紹了根據(jù)超聲波測距值計算筆觸位置的基本方法,并對整個系統(tǒng)的硬件構(gòu)架,DSP接口設(shè)計和軟件功能設(shè)計作出說明。該系統(tǒng)
通富微電集成電路封測技術(shù)領(lǐng)先封測行業(yè)技術(shù)進(jìn)步體現(xiàn)為封裝形式變化,BGA、CSP是目前市場主要增長點;封測企業(yè)利潤水平取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。以封裝形式劃分,高端產(chǎn)品毛利率可以達(dá)到25%-30%,低端只有10%左右。 電子元器
集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè),是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級推進(jìn)的關(guān)鍵,制約著國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。 自今年年初,電子行業(yè)保持高度景氣勢頭,而隨著自動化、勞動生產(chǎn)要求的提高,國內(nèi)市場已開始轉(zhuǎn)暖,未來長期發(fā)展空間可期。技