通富微電集成電路封測技術領先封測行業(yè)技術進步體現為封裝形式變化,BGA、CSP是目前市場主要增長點;封測企業(yè)利潤水平取決于產品結構。以封裝形式劃分,高端產品毛利率可以達到25%-30％,低端只有10％左右。

電子元器件目前處于周期性上升通道,集成電路收入大幅增長。其中通富微電去年獲得的訂單數量同比增長22%,生產量創(chuàng)下歷史新高。

2010年一季度,該公司營業(yè)收入3.88億元,同比增長100.12%;營業(yè)利潤3282萬元,凈利潤3013萬元,同比上升2829.5%。業(yè)績同比出現大幅增長,源于去年一季度受金融風暴影響基數較低。

今年集成電路設計類企業(yè)的景氣度較上年明顯提升,通富微電采用“以訂單確定生產”的模式,飽和訂單使封裝業(yè)務處于滿產運行,還提升了綜合毛利率。

今年一季度報表顯示,通富微電管理費用同比增長62.96%,主要用于研發(fā)投入,而且結合往例來看,其研發(fā)費用取得的成效頗豐。

通富微電作為第一家成功開發(fā)BGA產品的本土企業(yè),新產品已經實現量產,高端BGA產品可應用于手機SD卡等設備中。

去年研發(fā)成功的先進封裝技術,獲得中央大筆補貼,今年實現規(guī)模生產。中央財政補貼的13200萬元中,“先進封裝工藝開發(fā)及產業(yè)化”項目將分三年獲得7500萬,“關鍵封測設備、材料應用工程項目驗證”項目將分二年獲5700萬元。

這項技術也順應了國際企業(yè)將部分封測業(yè)務剝離、或轉移至中國生產的大趨勢。外加股東富士通帶來的海外市場開拓優(yōu)勢,通富微電將在此業(yè)務的客戶資源上取得領先地位。

且由于高端封裝業(yè)務的引入,產品結構開始升級生產效率提高,2009年毛利率達17.07%,同比增長2.16%。

中國電子制程行業(yè)的發(fā)展機遇,主要來源于產業(yè)升級和自主創(chuàng)新的深化。與此同時,電子制造行業(yè)的專業(yè)化,導致分工的精細化。為了達到提高產品質量,同時降低生產成本,電子制造業(yè)外包現象越發(fā)廣泛,這就促進了電子制程行業(yè)的發(fā)展。

目前國內專注于的電子制程供應的公司較少,新亞制程是綜合實力較強的一家,提供電子制程系統(tǒng)解決方案和五千多種供選產品,涉及電子設備、化工輔料等類別。

根據歷年年報,新亞制程2006-2008年營業(yè)收入為2.19億元、3.04億元、3.71億元,分別同比增長39.26%、23.82%。

電子制程行業(yè)的風險來源于其下游行業(yè),電子信息制造業(yè)容易受到經濟周期波動的影響,所以在2009年新亞制程普遍調低了產品報價,主營業(yè)務收入減少至3.65億元,但總體毛利率水平仍保持在24%左右,高于普通產品供應商。

電子制程產品大多屬生產過程中的消耗品和低值易耗品,雖絕對價值低但種類繁多,其需求總量巨大且相對穩(wěn)定,這也保證了行業(yè)相對穩(wěn)定攀升的業(yè)績。

該公司盈利模式是以服務促進產品銷售,通過提供自主研發(fā)的電子制程工藝解決方案,實現相關電子制程產品的銷售,未來工藝解決方案可能單獨收費。