ST

我要報(bào)錯(cuò)

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。

華為瑞典年底前新增50名雇員員工總數(shù)達(dá)450人

北京時(shí)間11月24日早間消息（楊正）華為瑞典公司計(jì)劃于年底前新增50名雇員，其中包括25位研發(fā)工程師和25位技術(shù)銷售人員。華為瑞典公司總經(jīng)理陳浩表示，瑞典和北歐是華為具有戰(zhàn)略意義的重要市場(chǎng)。瑞典的創(chuàng)新環(huán)境良好，

通信技術(shù)
2010-11-24

華為愛(ài)立信 ST NET
愛(ài)立信獲澳洲電力公司LTE合同

北京時(shí)間11月23日上午消息（張?jiān)录t）澳洲電力公司EnergyAustralia與愛(ài)立信簽署了一項(xiàng)LTE合同，愛(ài)立信將為其部署采用LTE技術(shù)的智能電網(wǎng)。EnergyAustralia總經(jīng)理George Maltabarow表示，這張4G M2M通信網(wǎng)絡(luò)將同時(shí)采用

通信技術(shù)
2010-11-23

電力 LTE 愛(ài)立信 ST
面試寶潔全知道

寶潔公司人力部李經(jīng)理告訴我們：“人才是寶潔最寶貴的財(cái)富。重視人才并重視培養(yǎng)和發(fā)展人才，是寶潔公司為全世界同行所尊敬的主要原因之一。公司每年都要從全國(guó)一流大學(xué)招聘許多優(yōu)秀的大學(xué)畢業(yè)生，在整個(gè)招聘過(guò)

充電吧
2010-11-22

邏輯運(yùn)算計(jì)算器 BSP ST
10月北美設(shè)備訂單出貨比跌破1

SEMI日前公布了2010年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.9億美元，訂單出貨比為0.98。訂單出貨比為0.98意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-21

移動(dòng) 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI ST
面試寶潔全知道

面試寶潔全知道

嵌入式職業(yè)規(guī)劃
2010-11-20

邏輯運(yùn)算計(jì)算器 BSP ST
北歐紙業(yè)巨頭簽約控股中國(guó)手機(jī)包裝企業(yè)

北歐紙業(yè)和林產(chǎn)品巨頭斯道拉恩索今天在河北遷安市簽署協(xié)議，收購(gòu)中國(guó)的包裝公司正元國(guó)際51%的股份。正元國(guó)際專業(yè)生產(chǎn)消費(fèi)品包裝，主要服務(wù)于手機(jī)和其它消費(fèi)品的全球制造商。斯道拉恩索首席執(zhí)行官康佑坤(Jouko Karvin

通信技術(shù)
2010-11-19

納斯達(dá)克 VI ST
印度Sterlite與江蘇通光成立合資公司生產(chǎn)光纖

北京時(shí)間11月19日上午消息（張?jiān)录t）印度電信設(shè)備商Sterlite Technologies與江蘇通光信息有限公司宣布，雙方同意在江蘇海門成立合資公司，公司名為“Jiangsu Sterlite & Tongguang Optical Fibers Co., Ltd.&r

通信技術(shù)
2010-11-19

光纖 LITE TECHNOLOGIES ST
深康佳借利好拋售SST秋林不菲收益落袋為安

⊙記者吳正懿 ○編輯李小兵 SST秋林姍姍來(lái)遲的股改方案甫一出爐，第三大股東深康佳卻迫不及待拋股套現(xiàn)。深康佳今日公告，公司已將845萬(wàn)股SST秋林限售股轉(zhuǎn)讓給北京寶鼎生物，總價(jià)款8357.05萬(wàn)元。根據(jù)SST秋林的

消費(fèi)電子
2010-11-19

電子康佳 ST
GSMA公布2010年亞洲移動(dòng)通信大獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單

11月18日消息，GSM協(xié)會(huì)(GSMA)今天在香港舉行的亞洲移動(dòng)通信大會(huì)上公布了2010年亞洲移動(dòng)通信大獎(jiǎng)(Asia Mobile Awards2010)的獲獎(jiǎng)?wù)?。在中興11月17日（周三）舉辦的亞洲移動(dòng)通信大會(huì)網(wǎng)絡(luò)團(tuán)體與頒獎(jiǎng)慶典上，GSM協(xié)會(huì)首席

通信技術(shù)
2010-11-18

移動(dòng)通信大賽 GSMA ST
科龍減持華意壓縮套現(xiàn)2.6億或迫于長(zhǎng)虹壓力

騰訊家電訊（喬紅康）11月13日消息，昨日晚間，海信科龍與華意壓縮紛紛發(fā)布公告，2010年9月8日至11月10日，科龍通過(guò)集中競(jìng)價(jià)交易共減持華意壓縮316.6萬(wàn)股，占總股本的0.975%，11月11日，又通過(guò)大宗交易的方式減持

消費(fèi)電子
2010-11-15

海信長(zhǎng)虹 SPACE ST
Via First和Via Last

TSV制程以目前開(kāi)發(fā)的技術(shù)及制程的先后順序，可分為先鉆孔(Via First)與后鉆孔(Via Last)；采用Via First制程均須在傳統(tǒng)后段封裝制程前進(jìn)行導(dǎo)孔形成(Via Forming)與導(dǎo)孔充填(Via Filling)的步驟，而此類制程的Via For

模擬
2010-11-15

FIR RS VIA ST
意法半導(dǎo)體網(wǎng)站ST.com全新上線

意法半導(dǎo)體網(wǎng)站ST.com全新上線

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-11-13

意法半導(dǎo)體 BSP COM ST
FPGA與PCB板焊接連接失效

　　問(wèn)題描述：　　81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-12

FPGA 封裝 PCB板 ST
ST推出全新MEMS加速度計(jì)

全球領(lǐng)先的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）進(jìn)一步擴(kuò)大其傳感器產(chǎn)品組合，推出新款汽車級(jí)3軸小g值的加速度計(jì)。結(jié)合低功耗，小尺寸，高精密度以及強(qiáng)健性能等優(yōu)勢(shì)，意法半導(dǎo)體的全

模擬
2010-11-11

加速度計(jì) MEMS BSP ST
Bridgestone與臺(tái)達(dá)電子共同開(kāi)發(fā)新世代電子紙

Bridgestone Corporation和臺(tái)達(dá)電子日前宣布，簽訂共同開(kāi)發(fā)協(xié)議，針對(duì)電子紙技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)的開(kāi)拓以及新世代電子紙產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)等方面，共同合作開(kāi)發(fā)計(jì)劃。這項(xiàng)共同開(kāi)發(fā)協(xié)議代表Bridgestone所開(kāi)發(fā)的電子紙技術(shù)QR-

消費(fèi)電子
2010-11-11

電子 PD BRIDGE ST
奧地利電信Q3凈利1.34億美元營(yíng)收16.5億美元

北京時(shí)間11月11日上午消息（蔣均牧）奧地利電信（Telekom Austria）公布了2010年第三季度的財(cái)政報(bào)告。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，其凈利潤(rùn)為9650萬(wàn)歐元（C114注：約合1.34億美元），而去年同期則虧損1.363億歐元，當(dāng)時(shí)受3.52億歐元

通信技術(shù)
2010-11-11

電信移動(dòng) GUIDANCE ST
FirstSolar在Q3失去市場(chǎng)份額有望在2011年恢復(fù)

根據(jù)IMSResearch最近的分析顯示，美國(guó)太陽(yáng)能薄膜電池生產(chǎn)商FirstSolar繼續(xù)在2010年第三季失去市場(chǎng)份額。在連續(xù)六個(gè)季度成為光伏電池行業(yè)最大的生產(chǎn)商之后，此次只有2%的增長(zhǎng)意味著在第三季FirstSolar的排名將下滑到第

半導(dǎo)體
2010-11-09

FIR RS SOLAR ST
全球晶圓紐約州新廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累

根據(jù)X-bitLabs網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，2009年7月底正式破土動(dòng)工以來(lái)，全球晶圓(GlobalFoundries)位于美國(guó)紐約州的新晶圓廠Fab2興建工作，原本一直進(jìn)展順利，不過(guò)現(xiàn)在卻遭遇到基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進(jìn)度極有可能被延期，如此一

模擬
2010-11-09

晶圓晶圓廠 FOR ST
Solarbuzz：2011年上半年薄膜太陽(yáng)能電池設(shè)備投資將達(dá)到第二個(gè)峰值

美國(guó)調(diào)查公司Solarbuzz預(yù)計(jì)，2011年上半年薄膜太陽(yáng)能電池的設(shè)備投資將達(dá)到第二個(gè)峰值，在此期間的投資金額將達(dá)到有史以來(lái)最高的30億美元。此次的設(shè)備投資周期是從2010年第二季度開(kāi)始，有連續(xù)7個(gè)季度超過(guò)平均投資額的

半導(dǎo)體
2010-11-09

薄膜太陽(yáng)能電池 FIR SOLAR ST
全球晶圓紐約州新廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累

根據(jù)X-bit Labs網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，2009年7月底正式破土動(dòng)工以來(lái)，全球晶圓(GlobalFoundries)位于美國(guó)紐約州的新晶圓廠Fab 2興建工作，原本一直進(jìn)展順利，不過(guò)現(xiàn)在卻遭遇到基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進(jìn)度極有可能被延期，如此

模擬
2010-11-09

晶圓晶圓廠 FOR ST

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ST

華為瑞典年底前新增50名雇員員工總數(shù)達(dá)450人

愛(ài)立信獲澳洲電力公司LTE合同

面試寶潔全知道

10月北美設(shè)備訂單出貨比跌破1

面試寶潔全知道

北歐紙業(yè)巨頭簽約控股中國(guó)手機(jī)包裝企業(yè)

印度Sterlite與江蘇通光成立合資公司生產(chǎn)光纖

深康佳借利好拋售SST秋林不菲收益落袋為安

GSMA公布2010年亞洲移動(dòng)通信大獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單

科龍減持華意壓縮套現(xiàn)2.6億或迫于長(zhǎng)虹壓力

Via First和Via Last

意法半導(dǎo)體網(wǎng)站ST.com全新上線

FPGA與PCB板焊接連接失效

ST推出全新MEMS加速度計(jì)

Bridgestone與臺(tái)達(dá)電子共同開(kāi)發(fā)新世代電子紙

奧地利電信Q3凈利1.34億美元營(yíng)收16.5億美元

FirstSolar在Q3失去市場(chǎng)份額有望在2011年恢復(fù)

全球晶圓紐約州新廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累

Solarbuzz：2011年上半年薄膜太陽(yáng)能電池設(shè)備投資將達(dá)到第二個(gè)峰值

全球晶圓紐約州新廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累

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