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三星全年硬盤出貨量或達1億塊將超東芝
（清雨）北京時間10月14日消息，據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，得益于在自主品牌筆記本電腦等IT產(chǎn)品中采用自主品牌硬盤的業(yè)務策略，三星下半年硬盤出貨量有望超過東芝。 東芝去年是繼希捷、Western Digita
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瑞士電信同St. Gallen簽署FTTH建設合同
10/13/2010，瑞士St. Gallen市和瑞士電信正式宣布簽署全市FTTH網(wǎng)絡建設協(xié)議。未來四年內(nèi)，St. Gallen公用局將為大約80%的企業(yè)用戶和個人用戶提供超高速光纖網(wǎng)絡服務。瑞士電信將承擔大約60%的建設成本。這一合同的簽
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挑戰(zhàn)臺積電 現(xiàn)代重工與Saint-Gobain合資建CIGS廠
銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能受到大廠青睞，2010年出現(xiàn)臺韓技術引進PK賽，繼全球晶圓代工龍頭廠臺積電引進美國Stion技術后，近日全球造船巨擘南韓現(xiàn)代重工(Hyundai Heavy Industries；HHI)宣布，與法國Saint-Gobain合資
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新西蘭Kordia與其競爭對手共享光網(wǎng)絡
2010年10月12日消息，據(jù)新西蘭國家法院發(fā)布決議稱，新西蘭國有電信網(wǎng)絡公司，Kordia在繼續(xù)升級其光網(wǎng)絡基礎設施建設，將與國內(nèi)競爭對手，澳大利亞Telstra公司子公司，TelstraClear共享所建的光網(wǎng)絡。在國外媒體報道中
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春蘭空調(diào)業(yè)務繼續(xù)虧損：主營業(yè)務何時切換
本報記者 張冰馨 日前，ST春蘭發(fā)布公告，稱經(jīng)國務院國資委批準同意，江蘇春蘭制冷設備股份有限公司國有股東泰州市城市建設投資集團有限公司將所持有的公司股份1964萬股、698萬股(分別占公司總股本的3.780%、1.3
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應對MCAD-ECAD協(xié)同設計的一體化設計方案
在當今全球市場中，設計人員受分立設計原則的過時思想所困擾。他們只想設計能夠在競爭中勝出的優(yōu)秀產(chǎn)品，而且他們只想獲得一種簡單易用、使自己能夠?qū)Ｖ诋a(chǎn)品智能設計的解決方案?！ ≡诟虝r間內(nèi)開發(fā)出新一代
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印度計劃在3年內(nèi)建設100MW太陽能光伏發(fā)電
作為歐洲電力電子公司的AEG電力解決方案公司和印度太陽能開發(fā)商Electrotherm公司于2010年10月5日宣布，將于未來3年在印度內(nèi)合作部署建設100MW太陽能光伏發(fā)電項目。第一個設施是在古吉拉特（Gujrat）邦和拉賈斯坦（Ra
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臺積電為CIGS寫歷史創(chuàng)始者還是終結者？
銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池暨模塊因為實驗室模塊轉(zhuǎn)換效率有達到20%以上的潛力，很受市場青睞，再加上半導體矽晶圓龍頭廠臺積電的投入，讓太陽能市場認為，臺積電必然會在歷史上為CIGS寫上一筆。然而臺積電可能是突
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華爾街日報評選美國十大創(chuàng)新公司 高通居首
北京時間10月9日上午消息，高通公司獲評美國十大創(chuàng)新公司，并名列榜首，同時入選的還有微軟、IBM、寶潔、3M、GE等企業(yè)。此評選由財經(jīng)新聞類網(wǎng)站24/7 Wall St. 依據(jù)聯(lián)合國世界智能財產(chǎn)權組織 (WIPO) 的數(shù)據(jù)，并參照各
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三星手機IntensityII和Gusto選用ANADIGICS功率放大器
ANADIGICS功率放大器（PA）產(chǎn)品被普遍應用在全球最流行的移動設備上，近日更宣布其HELP3ETM雙頻功率放大器AWC6323應用于三星Intensity II 和Gusto 兩款手機中。
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閃迪與NDS攜手打造具有DVR式特性的機頂盒
閃迪公司與數(shù)字付費電視技術解決方案供應商NDS公司近日宣布：NDS公司已經(jīng)將NDS MediaHighway?STB軟件與SanDisk?P4?固態(tài)硬盤（SSD）成功結合，以更低的價格在機頂盒（STB）中成功實現(xiàn)了一種類似數(shù)字硬盤錄像機（DV
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ST通信芯片獲選用于西班牙‘STAR Project’智能電表項目
半導體制造商、第一大電源管理解決方案供應商意法半導體宣布，全新的STarGRID ST7590電力線通信（PLC）系統(tǒng)級芯片獲選用于西班牙的新‘STAR Project’智能電表項目中的先進電表自動化管理（AMM）設備。 基于PR
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2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%
據(jù)SEMI預測，2010年硅晶圓出貨面積預計增長39%，但2011年增速將下降至6%。SEMI近期完成了半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預測報告。結果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101
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Castellano預測半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境再度急轉(zhuǎn)直下
市場研究機構The InformatiON Network總裁RobertCastellano表示，半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境正在惡化，而且領先指標顯示該市場即將發(fā)生庫存修正;他指出，雖然2010年將會是半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷大幅反彈成長的一年，但好日子恐怕不多了
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三網(wǎng)融合推動中國有線STB市場，Q2出貨大增34%
據(jù)iSuppli公司，中國三網(wǎng)融合工程正在推動中國有線機頂盒(STB)市場，預計2010年出貨量增長近25%。2010年中國有線機頂盒出貨量將達到2510萬個，比2009年的2010萬個增長24.8%。由于各省有線電視運營商加快發(fā)展用戶，以
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雲(yún)端運\算服務為批發(fā)電信市場帶來榮景
根據(jù)Ovum的研究，雲(yún)端運\算(Cloud-based)服務的需求不斷增加，將推動批發(fā)電信市場的繁榮。獨立分析機構Ovum在最新的報告*中宣稱，消費者和企業(yè)對於新品種企業(yè)提供的雲(yún)端運\算服務的需求不斷增長讓批發(fā)電信商獲益良多。
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SEMI：2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%
據(jù)SEMI預測，2010年硅晶圓出貨面積預計增長39%，但2011年增速將下降至6%。SEMI近期完成了半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預測報告。結果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101
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臺積電為CIGS寫歷史 創(chuàng)始者？亦或終結者？
銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池暨模塊因為實驗室模塊轉(zhuǎn)換效率有達到20%以上的潛力，很受市場青睞，再加上半導體硅晶圓龍頭廠臺積電的投入，讓太陽能市場認為，臺積電必然會在歷史上為CIGS寫上一筆。然而臺積電可能是突
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直接數(shù)字頻率合成器DDS的優(yōu)化設計
在深入理解DDS基本原理的基礎上，采用多級流水線控制技術對DDS的VHDL語言實現(xiàn)進行了優(yōu)化，并進行了異步接口的同步化設計，給出了DDS系統(tǒng)的時序仿真結果及其在FPGA中的資源占有率。
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Gate-first HKMG工藝不行了？IBM技術聯(lián)盟成員辟謠忙
以IBM公司為首的芯片制造技術聯(lián)盟，即GlobalFoundries，三星等公司組成的團體最近駁斥了有關該聯(lián)盟在開發(fā)high-k+金屬柵極(HKMG)工藝時遇到困難的傳言。風波的起因在于近日Barclays的分析師Andrew Lu的一份報告，這份
