麒麟950能否成為華為的又一個祖?zhèn)魃衿鳎?/a>

麒麟955處理器跑分再曝光

此前一款未知型號的華為新機由于跑分成績突出，而被推測有可能搭載了新款麒麟955處理器。而現(xiàn)在，跑分網(wǎng)站GeekBench上再次出現(xiàn)了這款神秘新機的跑分成績，并且單線程的跑分已經(jīng)突破2000分，而多線程的表現(xiàn)也高達7313

美滿電子科技（Marvell）宣布ARMADA® 3700單芯片系統(tǒng)（SoC）上市

21ic訊 為存儲、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，ARMADA® 3700單芯片系統(tǒng)

驍龍820恐高燒不退 四代Moto X也將配散熱管？

此前傳聞同樣使用驍龍820的三星Galaxy S7會采用散熱銅管，這些都暗示了驍龍820很可能也是個相當(dāng)“發(fā)燒”的SoC。不過大家更關(guān)心的還是驍龍820的發(fā)熱情況，畢竟三星、LG、索尼和一票國內(nèi)廠商，都會在下年的旗艦中搭載驍龍820，如果它重蹈驍龍810的覆轍，那明年的旗艦們也將踩坑里。

瑞薩發(fā)表第三代車用SoC　預(yù)計2018年量產(chǎn)

日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計于2018年3月正式量產(chǎn)。

瑞薩自2012年展開組織

未來汽車芯片趨勢　將從MCU轉(zhuǎn)至SoC

福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器

Dialog公司智能藍牙SoC支持可穿戴設(shè)備與微信平臺間通信

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和Bluetooth Smart(藍牙智能)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司，日前發(fā)布Dialog微信軟件開發(fā)工具包(WeChat SDK)，開始支持微信通信協(xié)議。

嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會12月主題討論會議程（總第17次）

最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，呈現(xiàn)出以下三個特點：第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費370億美元并購Broadcom，NXP花費 118億收購了飛思卡

三星首款14nm FinFET單芯片SoC——Exynos 8890來襲

三星在大約兩周前披露了其下一代Exynos 8 Octa SoC，而現(xiàn)在，該公司又宣布了Exynos 8890將會是該家族首款成員的消息。

康佳特COM Express模塊集成全新AMD嵌入式R系列SOC

21ic訊 提供嵌入式計算機模塊、單板計算機以及嵌入式設(shè)計與制造(EDMS)定制服務(wù)的領(lǐng)先技術(shù)公司—德國康佳特科技，推出全新COM Express Basic 模塊搭配AMD最新一代高端嵌

TI推出支持數(shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅(qū)動控制片上系統(tǒng) (SoC)

德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出業(yè)內(nèi)首款支持模擬與數(shù)字位置傳感器的片上解決方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)是TI C2000™ Delfino™MCU產(chǎn)品組合的延伸，搭配DesignDRIVE Position Manager技術(shù)，這些器件可以實現(xiàn)與位置傳感器的簡單對接。通過在片上完成解碼任務(wù)并減少通信延遲，該解決方案可實現(xiàn)更快的控制環(huán)路性能，從而進一步提升系統(tǒng)的整體性能表現(xiàn)。此外，通過減少基于FPGA或ASIC的解決方案對電路板面積的需求，其還能幫助開發(fā)人員降低系統(tǒng)成本。Position Manager能夠為開發(fā)人員提供與EnDat2.2、BiSS-C、Resolver和SIN/COS傳感器對接時所需的基礎(chǔ)功能，從而節(jié)省了開發(fā)、支持和測試的時間?；赥I C2000 MCU的實時控制架構(gòu)，DesignDRIVE平臺為開發(fā)應(yīng)用于運輸和其他工業(yè)制造應(yīng)用中的工業(yè)逆變器和伺服器驅(qū)動提供了理想的解決方案。

嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會12月主題討論會即將召開

21ic訊 最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，呈現(xiàn)出以下三個特點。第一是并購頻繁;Intel斥資167億美元并購Altera，Avago370億美元并購Broadcom，NXP 118億收購了飛思卡爾

全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink™ 系統(tǒng) IP，旨在提高下一代高端移動設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連 支持ARM big.LITTLE™ 處理技術(shù)和完全

Dialog公司的智能藍牙SoC應(yīng)用于小米的創(chuàng)新語音遙控器

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和Bluetooth Smart(智能藍牙)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司，日前宣布其SmartBond DA14582藍牙SoC(系統(tǒng)級芯片)成為小米公司的全新小米藍牙語音遙控器的核心部件。小米公司在最近的小米電視3(60英寸智能電視)和OTT機頂盒發(fā)布會上推出了這款遙控器(RCU)。該語音遙控器可與電視和機頂盒一起使用，支持進行語音搜索和其他功能，包括網(wǎng)絡(luò)瀏覽及體感游戲。

安森美半導(dǎo)體推出先進音頻處理SoC 提供更優(yōu)越的移動設(shè)備體驗

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)近日推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設(shè)備節(jié)省更多空間和延長電池使用時間。

FPGA四大設(shè)計要點解析及應(yīng)用方案集錦

本文敘述概括了FPGA應(yīng)用設(shè)計中的要點，包括，時鐘樹、FSM、latch、邏輯仿真四個部分。FPGA的用處比我們平時想象的用處更廣泛，原因在于其中集成的模塊種類更多，而不僅僅是

SoC和傳感器模塊為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計通捷徑

物聯(lián)網(wǎng)時代到2020年，將會有750億個產(chǎn)品掛到網(wǎng)絡(luò)上。那么，我們怎樣在未來的5到10年尋找商機，推出合適的產(chǎn)品?對于這個話題，合泰半導(dǎo)體(Holtek)日前在深圳舉辦的2015新產(chǎn)品

安森美半導(dǎo)體推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級芯片(SoC)

21ic訊 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設(shè)備節(jié)省

美高森美全新Libero SoC v11.6軟件為其獲獎FPGA器件 SmartFusion2 SoC 和 IGLOO2 增強易用性

21ic訊 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布發(fā)布用于其最新

用于系統(tǒng)級芯片的納米晶非易失性存儲器

基于不斷發(fā)展的硅技術(shù)的集成電路使得集成了若干模塊的復(fù)雜SoC的制造得以實現(xiàn)。最早的SoC是微控制器，其中包括CPU、緩存SDRAM和用于連接傳感器和制動器(actuator)的外設(shè)模塊