
本次演示展示了如何利用“跟蹤”功能,通過使用 AMD Ryzen AI Phoenix 中的 AIE 語言和 AIE API,高效地實(shí)現(xiàn)彩色圖像的“反向”處理。
本文討論了各種高科技應(yīng)用對(duì)先進(jìn)電源解決方案的需求,比如需要多個(gè)低壓電源來為DDR、內(nèi)核、I/O設(shè)備等組件供電,而半導(dǎo)體集成度日益提高使得微處理器的耗電量越來越大。為此,業(yè)界迫切需要提升遙測能力,以便對(duì)電壓、電流和溫度等參數(shù)進(jìn)行監(jiān)測。本文介紹了一種雙相降壓型穩(wěn)壓器設(shè)計(jì),其中集成了數(shù)字電源系統(tǒng)管理功能,致力于達(dá)成尺寸、效率、環(huán)路穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)等方面的關(guān)鍵目標(biāo)。
電池監(jiān)控不僅關(guān)乎電動(dòng)汽車電池組剩余電量的掌握。它扮演著隱形守護(hù)者的角色,保障安全、提升效率并延長鋰離子電池的使用壽命。多數(shù)駕駛員未察覺,電壓測量中僅 10 mV 的誤差,即可使電量狀態(tài) (SoC) 計(jì)算結(jié)果偏差數(shù)個(gè)百分點(diǎn)。實(shí)際駕駛中,這將導(dǎo)致兩種截然不同的結(jié)局:要么從容抵達(dá)目的地,要么被迫滯留路邊。
蘇州2026年1月12日 /美通社/ -- 識(shí)光發(fā)布最新高性能低成本面陣 SPAD-SoC SA100,面向車載與機(jī)器人應(yīng)用。識(shí)光始終致力于 3D 感知技術(shù)的廣泛應(yīng)用,賦能智慧未來。 SA100 SPAD-SoC 芯片圖 核心參數(shù)與功能 超靈活 2D 分區(qū) SA...
珠海2026年1月8日 /美通社/ -- 極海近日正式宣布推出G32M3101系列高性能、高性價(jià)比、高集成電機(jī)控制SoC,集成"MCU+LDO+柵極驅(qū)動(dòng)器"三合一單芯片方案,旨在通過大幅降低系統(tǒng)成本和PCB面積,為低壓電機(jī)應(yīng)用提供高性價(jià)比、高效率且高可靠性的系...
NeuPro-Nano現(xiàn)可使用Sensory 業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式語音喚醒詞技術(shù),可在下一代邊緣 AI SoC 中實(shí)現(xiàn)始終在線的超低功耗應(yīng)用
全新 nRF54L 系列 SoC 搭載 NPU 和 Nordic Edge AI Lab,讓設(shè)備端智能觸手可及,并大幅提升能效
終止潮背后:IPO重啟、估值體系錯(cuò)位、不確定性的三重博弈
2025年12月25日,中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213)近日宣布,全新推出高端5000萬像素0.7μm像素尺寸手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器——SC525XS?;谒继赝martClarity?-SL Pro技術(shù)平臺(tái),SC525XS采用28+nm Stack先進(jìn)工藝制程,并搭載思特威專利PixGain HDR?、SFCPixel?-SL及AllPix ADAF?等多項(xiàng)優(yōu)勢技術(shù),具備高動(dòng)態(tài)范圍、低噪聲、快速對(duì)焦、低功耗等多項(xiàng)性能優(yōu)勢。
嵌入式系統(tǒng)作為信息技術(shù)的神經(jīng)末梢,經(jīng)歷了從1971年微處理器出現(xiàn)到半個(gè)世紀(jì)的演進(jìn),形成了硬件中心、RTOS支撐、SoC集成、AI邊緣等多階段發(fā)展。文章系統(tǒng)闡述了嵌入式系統(tǒng)體系架構(gòu)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢,回顧了國外從Apollo制導(dǎo)計(jì)算機(jī)到現(xiàn)代AI異構(gòu)平臺(tái)的演進(jìn)歷程,梳理了國內(nèi)自80年代引進(jìn)模仿到近年來鴻蒙微內(nèi)核、RISC?V和邊緣AI的自主創(chuàng)新路徑,對(duì)比了中外在技術(shù)起步、生態(tài)成熟度和創(chuàng)新模式上的差異,最后展望了異構(gòu)計(jì)算、微內(nèi)核模塊化、邊緣智能和分布式協(xié)同等未來發(fā)展方向,指出嵌入式架構(gòu)將向高性能、安全、可擴(kuò)展和智能協(xié)同演進(jìn)。
芯片樣品、完整評(píng)估板及RoX白盒SDK現(xiàn)已上市,將于CES 2026亮相
現(xiàn)已開放開發(fā)的nRF54LV10A系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)擴(kuò)展了nRF54L系列產(chǎn)品線,其超緊湊設(shè)計(jì)與卓越能效專為可穿戴生物傳感器及持續(xù)血糖監(jiān)測設(shè)備打造
Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上網(wǎng)絡(luò)互連 IP 支持?jǐn)?shù)據(jù)一致性傳輸,可提升先進(jìn)汽車SoC的整體性能、效率并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
智能變送器可以對(duì)增益和偏移進(jìn)行歸一化處理,通過將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)把傳感器線性化,使用微控制器中的算術(shù)算法處理信號(hào),然后轉(zhuǎn)換回模擬信號(hào),并將結(jié)果作為標(biāo)準(zhǔn)電流沿環(huán)路傳輸。智能變送器還添加了數(shù)字通信功能,與4-20 mA信號(hào)共用雙絞線。由此產(chǎn)生的通信通道允許控制和診斷信號(hào)隨傳感器數(shù)據(jù)一起傳輸。集成AFE、微控制器、HART?和4-20 mA變送器技術(shù)的SoC支持實(shí)現(xiàn)小尺寸的4-20 mA智能變送器。
2025年11月26日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT無線片上系統(tǒng) (SoC)。SixG301 SoC屬于新一代3系列平臺(tái),為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無線產(chǎn)品開發(fā)帶來了安全性、性能和成本效益,專為LED照明、智能插頭、智能開關(guān)等線路供電智能設(shè)備和應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
【2025年11月25日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)推出面向有刷直流電機(jī)(BDC)和無刷直流電機(jī)(BLDC)的新型解決方案 —— TLE994x 系列與 TLE995x 系列,拓展其 MOTIX? 32 位電機(jī)控制 SoC 芯片產(chǎn)品陣容。這兩款新產(chǎn)品專為中小型汽車電機(jī)量身打造,應(yīng)用場景涵蓋從電動(dòng)汽車電池冷卻等功能,到座椅調(diào)節(jié)等提升舒適性的場景。在現(xiàn)代汽車(尤其是電動(dòng)汽車)中,此類電機(jī)的數(shù)量持續(xù)增長,且越來越多地被應(yīng)用于關(guān)鍵安全領(lǐng)域。因此,汽車制造商亟需具備集成多種功能的可靠、緊湊、高性價(jià)比解決方案。依托英飛凌在電機(jī)控制領(lǐng)域的深厚積淀,新款 SoC 產(chǎn)品將先進(jìn)集成特性與功能安全及網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)功能融為一體。
隨著工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施市場對(duì)可靠、長距離及高能效無線連接的需求日益增長,1GHz以下通信技術(shù)已成為可擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)部署的關(guān)鍵使能技術(shù)。為滿足這一需求,全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA)宣布專注于無線連接解決方案的無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)大有半導(dǎo)體(Allwinsilicon)已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在最新一代1GHz以下無線SoC中部署使用Ceva-BX1數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)。
中國北京(2025年11月18日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布推出新一代雙電壓高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。該系列采用1.8V核心電壓與1.2V I/O電壓設(shè)計(jì),可直接連接1.2V SoC,無需外部電平轉(zhuǎn)換器,顯著降低系統(tǒng)功耗并優(yōu)化BOM成本。作為繼GD25NF與GD25NE系列之后的第三代雙電壓供電產(chǎn)品,GD25NX系列延續(xù)了兆易創(chuàng)新在雙電壓供電領(lǐng)域的技術(shù)積累。該產(chǎn)品系列兼具高速數(shù)據(jù)傳輸能力與高可靠性,廣泛適用于可穿戴設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、邊緣AI及汽車電子等對(duì)穩(wěn)定性、響應(yīng)速度、能效比要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景。
IntelPro IPRO7AI是基于雙方合作的首款產(chǎn)品,集成了多模無線、安全、多媒體和人工智能處理功能,可驅(qū)動(dòng)下一代智能家居、工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
微合將Ceva-PentaG Lite 5G平臺(tái)IP集成到RedCap SoC中,為下一代車輛提供高性價(jià)比、安全可靠的可擴(kuò)展連接方案