SoC
-
5nm以下制程已成手機(jī)SoC主流！高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星將量產(chǎn)2nm
11月13日消息，根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的《全球智能手機(jī)AP-SoC各制程出貨量預(yù)測(cè)》報(bào)告，5/4/3/2nm先進(jìn)制程將在2025年占據(jù)近50%的智能手機(jī)SoC出貨量。
-
Arm 攜手中國(guó)伙伴，創(chuàng)建“AI 定義汽車(chē)”時(shí)代的新范例
隨著汽車(chē)從機(jī)械產(chǎn)品向 AI 驅(qū)動(dòng)智能終端演進(jìn)，行業(yè)正經(jīng)歷從“軟件定義汽車(chē) (SDV)”向“AI 定義汽車(chē) (AIDV)”的深刻變革，對(duì)安全性、智能化以及系統(tǒng)響應(yīng)能力提出了更高要求。
-
SmartDV宣布其MIPI? SoundWire? I3S? 1.0 IP產(chǎn)品組合已向多家客戶(hù)提供授權(quán)
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0規(guī)范及1.1版本草案，并為先進(jìn)音頻、語(yǔ)音及控制子系統(tǒng)提供靈活且符合標(biāo)準(zhǔn)的集成方案
-
不只有AI協(xié)作編程(Vibe Coding)：生成式系統(tǒng)級(jí)芯片(GenSoC)將如何把生成式設(shè)計(jì)推向硬件層面
如果你最近瀏覽過(guò)科技新聞或開(kāi)發(fā)者論壇，大概率會(huì)看到“AI協(xié)作編程(Vibe Coding，又譯為‘氛圍編程’)”這個(gè)詞。它指的是開(kāi)發(fā)者在工作實(shí)踐中可以用自然語(yǔ)言來(lái)描述需求，然后由AI生成可運(yùn)行的代碼這一全新理念。這場(chǎng)運(yùn)動(dòng)正在重塑軟件編寫(xiě)的方式，融合了創(chuàng)造力、自動(dòng)化與人類(lèi)的指引。
-
Altera采用Arteris賦能云到邊緣應(yīng)用的智能計(jì)算
Arteris片上網(wǎng)絡(luò)IP及SoC集成自動(dòng)化軟件產(chǎn)品組合，將為Altera廣泛的FPGA解決方案賦能，顯著提升其設(shè)計(jì)效率、性能與可擴(kuò)展性。
-
從“望聞問(wèn)切”到“核磁共振”，恩智浦發(fā)布集成 EIS 的 BMS 芯片組
“傳統(tǒng) BMS 就像中醫(yī)望聞問(wèn)切，最多拍個(gè) X 光； EIS 則是給電池做了一次核磁共振，內(nèi)部切片一覽無(wú)余?！边@是恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)電氣化市場(chǎng)總監(jiān)朱玉平在發(fā)布會(huì)上的一個(gè)生動(dòng)比喻。通過(guò)恩智浦最新發(fā)布的這款集成EIS功能的BMS芯片組，電池監(jiān)測(cè)正在從傳統(tǒng)的外部信號(hào)感知走向內(nèi)部阻抗解析。
-
由 Memfault 驅(qū)動(dòng)的Nordic Semiconductor nRF Cloud榮獲移動(dòng)突破獎(jiǎng)所頒發(fā)之年度云計(jì)算創(chuàng)新獎(jiǎng)
由 Memfault 技術(shù)驅(qū)動(dòng)的 nRF Cloud 是一個(gè)設(shè)備可觀(guān)測(cè)性、設(shè)備管理和位置服務(wù)平臺(tái)，使開(kāi)發(fā)人員以前所未有的輕松方式監(jiān)控、管理和更新設(shè)備
-
新一代智能戒指搭載Nordic nRF54L15系統(tǒng)級(jí)芯片，實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的處理性能與功耗表現(xiàn)
IDO的IDR01智能戒指集成了nRF54L15系統(tǒng)級(jí)芯片，可管理眾多傳感器并實(shí)現(xiàn)無(wú)縫無(wú)線(xiàn)連接
-
面向先進(jìn)處理解決方案的低壓大電流設(shè)計(jì)
為搭載先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、FPGA及微處理器的工業(yè)、汽車(chē)、服務(wù)器、電信與數(shù)據(jù)通信應(yīng)用提供運(yùn)行保障
-
SoC，盡在掌握！借PMIC賦能增效
隨著嵌入式系統(tǒng)日益復(fù)雜，傳統(tǒng)微控制器往往難以滿(mǎn)足當(dāng)今的性能需求。于是，設(shè)計(jì)人員紛紛開(kāi)始采用片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。這類(lèi)方案雖能提供更高的集成度和處理能力，卻也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，尤其是在電源管理方面。本文將探討為SoC供電的基本考量因素，重點(diǎn)講解如何解讀和運(yùn)用數(shù)據(jù)手冊(cè)及技術(shù)參考手冊(cè)中的關(guān)鍵信息。通過(guò)剖析影響電源方案設(shè)計(jì)的五個(gè)關(guān)鍵條件，本文將提供一份切實(shí)可行的分步指南，助力工程師胸有成竹地將電源管理集成電路(PMIC)集成到基于SoC的系統(tǒng)中。
-
Auracast廣播音頻解決方案通過(guò)Nordic Semiconductor無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)在公共場(chǎng)所提供輔助聽(tīng)力支持
Ampetronic與Listen Technologies聯(lián)合推出的Auri Auracast解決方案采用Nordic nRF5340系統(tǒng)級(jí)芯片，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)電靈敏度與功耗表現(xiàn)
-
芯科科技FG23L無(wú)線(xiàn)SoC全面供貨，以高性?xún)r(jià)比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)
日前，芯科科技宣布其第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無(wú)線(xiàn)單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已通過(guò)分銷(xiāo)合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Chad Steider接受采訪(fǎng)，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢(shì)、成本控制及市場(chǎng)應(yīng)用等方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟(jì)性”的獨(dú)特組合，推動(dòng)Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應(yīng)用場(chǎng)景延伸。
-
XMOS：用生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）來(lái)重新定義硬件可編程性
XMOS是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域中值得信賴(lài)的領(lǐng)導(dǎo)性廠(chǎng)商，其XCORE?芯片的累計(jì)出貨量已超過(guò)3500萬(wàn)顆。成千上萬(wàn)的客戶(hù)信賴(lài)我們提供的高精度和低延遲處理器，其上集成了控制單元、接口（I/O）、人工智能（AI）和數(shù)字信號(hào)處理（DSP）功能，可支持用戶(hù)根據(jù)其應(yīng)用的獨(dú)特需求去打造相應(yīng)的解決方案。
-
英特爾公布 Panther Lake 處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)：首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平臺(tái)
英特爾首席執(zhí)行官陳立武站在位于亞利桑那州錢(qián)德勒市的英特爾Ocotillo園區(qū)中，正手持代號(hào)為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器（第三代）的晶圓。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工藝節(jié)點(diǎn)打造的客戶(hù)端SoC。
-
開(kāi)啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無(wú)線(xiàn)SoC現(xiàn)已全面供貨
搭載第三代無(wú)線(xiàn)SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證。SiMG301是首批獲得連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證的產(chǎn)品之一，可顯著加速M(fèi)atter部署進(jìn)程。
-
HOLTEK推出HT32F65533G/HT32F65733G內(nèi)建N/N預(yù)驅(qū)電機(jī)專(zhuān)用SoC單片機(jī)
Holtek推出全新直流無(wú)刷電機(jī)(BLDC)控制專(zhuān)用單片機(jī)HT32F65533G與HT32F65733G，采用Arm? Cortex?-M0+架構(gòu)，專(zhuān)為鋰電池或直流中、低壓系統(tǒng)設(shè)計(jì)，分別內(nèi)建48V與110V的N/N預(yù)驅(qū)及LDO，提供高度整合的解決方案，適用于電動(dòng)工具、園林工具、扇類(lèi)及泵類(lèi)等應(yīng)用。
-
HOLTEK推出HT32F66746G/546G內(nèi)建CORDIC和PID BLDC電機(jī)專(zhuān)用SoC單片機(jī)
Holtek推出全新直流無(wú)刷電機(jī)(BLDC)控制專(zhuān)用單片機(jī)HT32F66746G與HT32F66546G，采用Arm? Cortex?-M0+架構(gòu)，專(zhuān)為鋰電池或直流電源低壓/中壓系統(tǒng)設(shè)計(jì)，分別內(nèi)建110V與48V的N/N預(yù)驅(qū)及LDO，提供高度整合的解決方案，適用于電動(dòng)二輪車(chē)、機(jī)器人關(guān)節(jié)、園林工具等應(yīng)用。
-
芯科科技FG23L無(wú)線(xiàn)SoC現(xiàn)已全面供貨，為Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供最佳性?xún)r(jià)比
中國(guó)，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無(wú)線(xiàn)解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無(wú)線(xiàn)單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)提升至新高度，以極低的成本提供安全的長(zhǎng)距離連接。通過(guò)平衡核心性能與無(wú)與倫比的性?xún)r(jià)比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推向更廣闊的市場(chǎng)和更大批量的應(yīng)用。
-
Nordic Semiconductor發(fā)布用于nRF54L系列的nRF Connect SDK裸機(jī)選項(xiàng)
毋須依賴(lài)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)的全新低功耗藍(lán)牙開(kāi)發(fā)軟件解決方案面世，旨在幫助開(kāi)發(fā)者從傳統(tǒng)nRF5 SDK和nRF52系列輕松遷移至新一代nRF54L系列
-
基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技術(shù)提升迷你高爾夫游戲體驗(yàn)
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 監(jiān)控傳感器并實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙連接，并以nPM2100 電源管理集成電路(PMIC)節(jié)省耗電
BearRed
dudu0905@163
xjycug
liw323
hyseyic
982235648
深藍(lán)1988
yuxiyub
doudou666
kwkam
lvlv99
xsw220
davyean
onlydxk
ttttxxxx
e_town
13526569668
13526569668
aibjinhu521
eanry
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來(lái)襲，報(bào)名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無(wú)懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測(cè)有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語(yǔ)?助?再進(jìn)化！
