SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

觸控IC業(yè)者發(fā)力大尺寸觸控方案以鞏固市場

【導讀】觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，改變處理器大廠在觸控芯片市場版圖一家獨大的局面。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控芯片及相關演算法，計劃開發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單芯片(SoC)，威脅既有

半導體
2014-06-06

觸控IC 處理器 SoC BSP
Xilinx/Altera之戰(zhàn)一觸即發(fā)

【導讀】FPGA巨頭殊死戰(zhàn)愈演愈烈。Altera近來頻頻加碼先進制程投資，并發(fā)動IP廠購并攻勢，全面向FPGA龍頭賽靈思宣戰(zhàn);對此，賽靈思也正面迎戰(zhàn)，透過新一代設計套件，加速旗下28納米制程SoC FPGA開發(fā)時程，以持續(xù)擴大市

半導體
2014-06-06

Xilinx Altera 賽靈思 SoC
SoC整合觸控功能熱燒高通、TI力擴處理器勢力版圖

【導讀】處理器大廠將陸續(xù)開發(fā)出整合觸控演算法的系統(tǒng)單芯片(SoC)方案。繼輝達(NVIDIA)之后，英特爾(Intel)、聯發(fā)科、高通 (Qualcomm)、德州儀器(TI)等處理器大廠亦有意展開整合觸控演算法的SoC部署，藉此突顯旗下產

半導體
2014-06-06

處理器 SoC
Altera進軍FPGA電源管理市場

【導讀】Altera近日宣布購并類比半導體商Enpirion，藉此掌握高整合電源單晶片系統(tǒng)(PowerSoC)核心技術，未來將與旗下現場可編程閘陣列(FPGA)和系統(tǒng)單晶片(SoC)FPGA結合，以提高產品的附加價值，并協(xié)助客戶解決FPGA電源

半導體
2014-06-06

Altera FPGA 電源管理 SoC
Altera14奈米三閘極電晶體制程有望明年啟動量產

【導讀】Altera的14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)制程可望于明年啟動量產。面對賽靈思(Xilinx)即將于2014年采用臺積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程，生產首批現場系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列(SoC FPGA

半導體
2014-06-06

Altera FPGA 電晶體 SoC
智能電表SoC方案不再受限漸獲市場接納

【導讀】以前由于國網規(guī)范的限制，或許是出于安全性和可靠性的考量，智能電表SoC方案在國內受到一定限制，但最新的規(guī)范在這方面未作限制。部分芯片廠商已經推出集成計量、主控及周邊的SoC方案，而且在國外這種方案已

半導體
2014-06-06

集成智能電表 SoC BSP
28nm SoC開發(fā)成本高出78%，盈利難度增大

【導讀】根據Semico Research的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟件成本增加的比重更高，提高約一倍以上。摘要：根據Semico Research的報告顯示，采用

半導體
2014-06-06

節(jié)點 SEMI SoC BSP
搭配高階演算法　FPGA加速搶進逆變器

【導讀】隨著逆變器轉向三級拓撲架構，系統(tǒng)控制難度也大幅提高，因此歐美逆變器大廠已開始改搭系統(tǒng)單晶片現場可編程閘陣列(SoC FPGA)，從而導入更先進的數位演算法，進一步提高系統(tǒng)即時控制能力與電源管理效率。

半導體
2014-06-06

FPGA 逆變器拓撲 SoC
Altera SoC FPGA助力嵌入式設計快速提升

【導讀】嵌入式開發(fā)人員的需求在于提高系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)功耗，減小電路板面積以及降低系統(tǒng)成本。Altera SoC FPGA為此做出不小的進步，在此基礎上合作伙伴也紛紛推出優(yōu)秀的解決方案與專業(yè)服務等。2013年7月10日，Al

半導體
2014-06-06

Altera FPGA 嵌入式設計 SoC
TMS320F28027中兩種A／D采樣方式的實現

摘要：以TMS320F28027為代表的TI C28x Piccolo系列微處理器采用了以SOC為基礎的ADC，其配置方式不同于TI其他系列MCU基于Sequencer的ADC。在TMS320F28027的基礎上，詳細介紹了其ADC的工作原理，以及順序采樣和同步采

單片機
2014-06-05

觸發(fā) 寄存器 TMS320F28027 SoC
聯發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC 支持HEVC影片播放

2014年5月30日，聯發(fā)科技今天發(fā)布性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經過高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬。聯發(fā)科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」

單片機
2014-06-04

聯發(fā)科技平板四核 SoC
英特爾、瑞芯微將共推高性價比SoC平臺

平板電腦一直以來并非被英特爾“獨霸天下”，這家芯片巨頭近來希望能夠向廠商靠近，打開平板市場。今天，英特爾宣布同芯片生產商瑞芯微電子達成戰(zhàn)略協(xié)議，雙方將面向全球“入門級”的 Android 平板電腦，推出架構和通

半導體
2014-06-04

英特爾平板電腦瑞芯微 SoC
搶云端商機　Cavium以ThunderX挑戰(zhàn)Xeon

Cavium公司正致力于推動ARM SoC進入主流伺服器市場，期望藉由一系列利用多達48核心2.5GHz客制64位元ARM架構的28nm元件挑戰(zhàn)英特爾(Intel) Xeon x86 伺服器SoC。Cavium公司在臺北國際電腦展(Computex 2014)發(fā)布針對云端

半導體
2014-06-04

ARM 加速器 CAVIUM SoC
面向閃存存儲控制器的SoC方案亮相SoCIP 2010

6月1日與3日，第三屆SoCIP 2010研討展覽會將分別在上海和北京兩地舉行。SoCIP展覽研討會作為有效的溝通平臺，受到亞太地區(qū)SoC專業(yè)設計人員與國際領先IP和SoC解決方案供應商

嵌入式硬件
2014-06-03

瑞薩電子存儲控制器 IP SoC
ARM擬收購Duolog擴大SOC工具利用

ARM正與愛爾蘭 IP 整合工具供應商Duolog Technologies洽談收購事宜。過去一年來，兩家公司持續(xù)其合作夥伴關系，為今年即將推出的ARM CoreLink與CoreSight產品共同開發(fā)除錯與追蹤工具。ARM公司系統(tǒng)與軟體部門總經理Ja

半導體
2014-06-03

ARM IP DUO SoC
聯發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC

21ic訊聯發(fā)科技今天發(fā)布性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經過高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬。聯發(fā)科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」推出性能

智能硬件
2014-06-03

聯發(fā)科技平板四核 SoC
日本旭硝子推出全球最薄0.05mm浮法玻璃

日本旭硝子將全球最薄、厚度只有0.05mm的超薄浮法玻璃“SPOOL”成功卷繞成長100m、寬1150mm的卷狀產品。SPOOL可以用于柔性顯示器、有機EL照明及觸摸面板等用途。把玻璃卷成卷狀，可以支持客戶企業(yè)目前正在

顯示光電
2014-06-01

基板 DISPLAY INFORMATION SoC
博通為智能手機推出多標準無線充電單芯片解決方案（SoC）

北京時間，2014年5月30日－全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通（Broadcom）公司（NASDAQ: BRCM）今日推出新款多標準智能手機電源管理單元（PMU），從而在保持與現有已應用標準兼容性的同時，將RezenceT

半導體
2014-05-30

博通芯片智能手機 SoC
瑞芯微陳鋒：與英特爾合作，且行且珍惜

今早消息，芯片巨頭英特爾與國內芯片設計公司瑞芯微達成戰(zhàn)略合作，雙方將合作推出英特爾品牌的移動系統(tǒng)芯片（SoC）平臺。新推出的四核平臺將基于英特爾?凌動處理器內核，并集成英特爾3G調制解調器技術，預計在2015年

半導體
2014-05-29

英特爾芯片設計瑞芯微 SoC
優(yōu)勢互補英特爾瑞芯合作設計平板SoC

英特爾在平板市場的動作又有新進展：這家X86巨頭將會與瑞芯(Rockchip)合作研發(fā)一款平板電腦SoC，后者是一家中國ARM內核SoC芯片公司。盡管看上去這兩家并不是那么門當戶對，但這個交易看上去還是雙贏的。英特爾借此可

半導體
2014-05-29

英特爾平板電腦平板 SoC

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觸控IC業(yè)者發(fā)力大尺寸觸控方案以鞏固市場

Xilinx/Altera之戰(zhàn)一觸即發(fā)

SoC整合觸控功能熱燒高通、TI力擴處理器勢力版圖

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28nm SoC開發(fā)成本高出78%，盈利難度增大

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