SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

臺(tái)積電20納米下半年爆發(fā)

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家昨（16）日宣布，臺(tái)積電20納米生產(chǎn)系統(tǒng)單芯片（SoC）昨日正式投片，初期量雖不大，但下半年起開(kāi)始爆發(fā)，估計(jì)第4季營(yíng)收占比將飆升至20%，是臺(tái)積電一大利器，預(yù)估全年20納米營(yíng)收占比可達(dá)約一成。

模擬
2014-01-17

臺(tái)積電英特爾晶體管 SoC
臺(tái)積電20納米下半年爆發(fā)

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家昨（16）日宣布，臺(tái)積電20納米生產(chǎn)系統(tǒng)單芯片（SoC）昨日正式投片，初期量雖不大，但下半年起開(kāi)始爆發(fā)，估計(jì)第4季營(yíng)收占比將飆升至20%，是臺(tái)積電一大利器，預(yù)估全年20納米營(yíng)收占比可達(dá)約一成。

模擬
2014-01-17

臺(tái)積電英特爾晶體管 SoC
OTT設(shè)備銷售額近17億美元

據(jù)HIS iSuppli最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球OTT（over-the-top）設(shè)備銷售額達(dá)到16.7億美元，同比增長(zhǎng)20%，預(yù)計(jì)2014年也將保持這個(gè)增長(zhǎng)率。分析機(jī)構(gòu)指出，到2017年OTT設(shè)備銷售總額將達(dá)到約27億美元，2012年至2017年總計(jì)增

通信技術(shù)
2014-01-16

寬帶 ICT ISUPPLI SoC
晶心科技推廣適用于傳感器SoC的超低功耗處理器

21ic訊 Semico Research公司首席技術(shù)分析師Tony Massimini表示，傳感器的總數(shù)量預(yù)計(jì)從2012年略低于100億個(gè)增加至2017年300億個(gè)。亞洲首家以原創(chuàng)性32位微處理器IP與系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)為主要產(chǎn)品的晶心科技 (Andes)，

單片機(jī)
2014-01-13

傳感器處理器超低功耗 SoC
晶心科技推廣適用于傳感器SoC的超低功耗處理器AndesCore N705

Semico Research公司首席技術(shù)分析師Tony Massimini表示，傳感器的總數(shù)量預(yù)計(jì)從2012年略低于100億個(gè)增加至2017年300億個(gè)。亞洲首家以原創(chuàng)性32位微處理器IP與系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)為主要產(chǎn)品的晶心科技 (Andes)，繼今年4月

消費(fèi)電子
2014-01-08

傳感器 DES CORE SoC
FPGA與DSP，正在走向消亡?

【導(dǎo)讀】近幾年，搭乘新興市場(chǎng)(智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等)和先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展先機(jī)，F(xiàn)PGA憑借其性能優(yōu)勢(shì)不斷入侵并蠶食著DSP市場(chǎng)，以Altera和Xilinx主導(dǎo)的PLD廠商在各領(lǐng)域攻城拔寨勢(shì)如破竹，喜訊頻傳?！癋PGA將取代DS

半導(dǎo)體
2014-01-07

DSP FPGA CEVA SoC
基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

H.264等視頻壓縮算法在視頻會(huì)議中是核心的視頻處理算法，它要求在規(guī)定的短時(shí)間內(nèi)，編解碼大量的視頻數(shù)據(jù)，目前主要都是在DSP上運(yùn)行。未來(lái)在添加4k*2k、H.265編解碼等功能，并要求控制一定成本的情況下，面臨DSP性能瓶

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-01-02

Altera JPEG CYCLONE SoC
三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標(biāo)

三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門(mén)以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip；SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration；LSI)、晶圓代工為主要事業(yè)，在SoC方面，三星主要供應(yīng)行動(dòng)應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor；AP)，除

半導(dǎo)體
2014-01-01

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

伴隨著上海自貿(mào)區(qū)的設(shè)立以及十八屆三中全會(huì)的勝利落幕，中國(guó)的金融改革被正式提上議程。目前，中國(guó)金融市場(chǎng)正在逐步開(kāi)放，除五大國(guó)有大型商業(yè)銀行外，其他商業(yè)銀行、地方股份制銀行、信用社也在蓬勃發(fā)展。與上述金融

消費(fèi)電子
2013-12-30

嵌入式 AMD WIN SoC
三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標(biāo)

三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門(mén)以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圓代工為主要事業(yè)，在SoC方面，三星主要供應(yīng)行動(dòng)應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)，除搭載

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-12-30

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

伴隨著上海自貿(mào)區(qū)的設(shè)立以及十八屆三中全會(huì)的勝利落幕，中國(guó)的金融改革被正式提上議程。目前，中國(guó)金融市場(chǎng)正在逐步開(kāi)放，除五大國(guó)有大型商業(yè)銀行外，其他商業(yè)銀行、地方股

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-12-27

嵌入式 AMD WIN SoC
京元電明年審慎樂(lè)觀動(dòng)能來(lái)自手機(jī)與MEMS相關(guān)

晶圓測(cè)試京元電(2449-TW)今(26)日指出，第 4 季營(yíng)收預(yù)期季減 5 %以內(nèi)，第 1 季由于半導(dǎo)體客戶對(duì)庫(kù)存水位的控管謹(jǐn)慎，預(yù)期淡季效應(yīng)將相對(duì)有撐，法人估營(yíng)收季減約5-10%，淡季不淡；就全年而言，京元電表示，除了智慧型

模擬
2013-12-27

微機(jī) MEMS SoC
三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標(biāo)

三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門(mén)以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip；SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration；LSI)、晶圓代工為主要事業(yè)，在SoC方面，三星主要供應(yīng)行動(dòng)應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor；AP)，除

模擬
2013-12-26

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

伴隨著上海自貿(mào)區(qū)的設(shè)立以及十八屆三中全會(huì)的勝利落幕，中國(guó)的金融改革被正式提上議程。目前，中國(guó)金融市場(chǎng)正在逐步開(kāi)放，除五大國(guó)有大型商業(yè)銀行外，其他商業(yè)銀行、地方股

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-12-25

嵌入式 AMD WIN SoC
內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

應(yīng)用處理器(AP)將成為三維深度感測(cè)(3DDepthSensor)首選主晶片方案。隨著應(yīng)用處理器的數(shù)位訊號(hào)處理(DSP)運(yùn)算效能愈來(lái)愈高，行動(dòng)裝置開(kāi)發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片(SoC)處理影像感測(cè)器演算法，以實(shí)現(xiàn)藉由3D深度

半導(dǎo)體
2013-12-25

DSP 傳感處理器 SoC
內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

應(yīng)用處理器(AP)將成為三維深度感測(cè)(3DDepthSensor)首選主晶片方案。隨著應(yīng)用處理器的數(shù)位訊號(hào)處理(DSP)運(yùn)算效能愈來(lái)愈高，行動(dòng)裝置開(kāi)發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片(SoC)處理影像感測(cè)器演算法，以實(shí)現(xiàn)藉由3D深度

模擬
2013-12-24

DSP 傳感處理器 SoC
內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

應(yīng)用處理器(AP)將成為三維深度感測(cè)(3D Depth Sensor)首選主晶片方案。隨著應(yīng)用處理器的數(shù)位訊號(hào)處理(DSP)運(yùn)算效能愈來(lái)愈高，行動(dòng)裝置開(kāi)發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-12-24

DSP 傳感處理器 SoC
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認(rèn)證

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(diǎn)(endpoint)規(guī)范認(rèn)證，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators List)中

消費(fèi)電子
2013-12-23

FPGA 美高森美 PCIE SoC
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認(rèn)證

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(diǎn)(endpoint)規(guī)范認(rèn)證，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-12-23

FPGA 美高森美 PCIE SoC
整合數(shù)字處理器　模擬SoC提高節(jié)能效益

類比系統(tǒng)單晶片(SoC)整合數(shù)位處理器成大勢(shì)所趨。因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)降低功耗的需求日益殷切，類比與混合訊號(hào)晶片開(kāi)發(fā)商已開(kāi)始在新一代解決方案中，導(dǎo)入嵌入式數(shù)位處理器，藉此實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的系統(tǒng)管理，改善整體功率消耗情

半導(dǎo)體
2013-12-20

晶片模擬數(shù)字處理器 SoC

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SoC

臺(tái)積電20納米下半年爆發(fā)

臺(tái)積電20納米下半年爆發(fā)

OTT設(shè)備銷售額近17億美元

晶心科技推廣適用于傳感器SoC的超低功耗處理器

晶心科技推廣適用于傳感器SoC的超低功耗處理器AndesCore N705

FPGA與DSP，正在走向消亡?

基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標(biāo)

AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標(biāo)

AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

京元電明年審慎樂(lè)觀動(dòng)能來(lái)自手機(jī)與MEMS相關(guān)

三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標(biāo)

AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認(rèn)證

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認(rèn)證

整合數(shù)字處理器　模擬SoC提高節(jié)能效益

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