SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

高通宣布開發(fā)ARM服務器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出

據最新消息，為通信和多媒體產業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設計服務器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務器這一新興市場的競

電子設計自動化
2013-01-30

芯片 ARM SoC
智原與聯(lián)電合作產出40納米三億邏輯閘SoC

聯(lián)華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技日前共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘(300-milliongatecount)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的

模擬
2013-01-29

聯(lián)電 40納米聯(lián)華電子 SoC
Altera Cyclone V SoC FPGA：深耕工業(yè)應用

隨著應用環(huán)境的復雜度提升，在工業(yè)垂直細分領域，新技術的引入以及對人身安全有更高標準，使得設備廠商對制造商在產品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求，這些因素推動制造商提供更高性能、更突顯功能

消費電子
2013-01-29

Altera FPGA CYCLONE SoC
Xilinx 20nm產品細節(jié)揭秘搶占20nm FPGA制高點

前不久，賽靈思(Xilinx)發(fā)表其20 nm產品路線圖，在之前的28nm產品上，Xilinx聲稱他們領先競爭對手一代，落實了All Programmable器件戰(zhàn)略(FPGA、SoC和3D IC)，推出了Vivado設計環(huán)境和開發(fā)套件，結合其豐富的IP資源

消費電子
2013-01-29

Xilinx FPGA VIVADO SoC
高通盯上了ARM服務器市場

高通在ARM陣營中呼風喚雨，但他們并不滿足于統(tǒng)治消費市場，現在也盯上了潛力無窮的服務器市場，開發(fā)屬于自己的服務器級別ARM處理器。目前，高通正在招聘工程師，開發(fā)“基于高通新的ARMv8服務器SoC ASI的架構/設計和系

消費電子
2013-01-29

AMD ARM SoC
提高SoC開發(fā)速度 S2C組建最大規(guī)模Prototype ReadyTM接口庫

快速SoC原型驗證解決方案提供商S2C Inc.今日宣布：為提高SoC原型開發(fā)速度，其日漸擴大的預制硬件和軟件組件庫，將加入13款最新的Prototype Ready接口卡和配件。憑借這些新模塊，用戶可使用多種不同的接口(例如PCIe、

電子設計自動化
2013-01-29

接口 AD PROTO SoC
插旗嵌入式市場　AMD力推SoC APU

插旗嵌入式市場　AMD力推SoC APU

嵌入式動態(tài)
2013-01-29

AMD 嵌入式市場 APU SoC
插旗嵌入式市場　AMD力推SoC APU

插旗嵌入式市場　AMD力推SoC APU

嵌入式軟件
2013-01-29

AMD 嵌入式市場 APU SoC
插旗嵌入式市場　AMD力推SoC APU

插旗嵌入式市場　AMD力推SoC APU

嵌入式軟件
2013-01-29

AMD 嵌入式市場 APU SoC
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首顆五合一全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC

【北京訊】2013年1月28日，全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)，今天發(fā)布全球首顆兼容中國北斗衛(wèi)星的五合一全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。中國北斗衛(wèi)

通信技術
2013-01-29

聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星系統(tǒng) MT SoC
IDT 面向智能電網的單相電能計量SoC 榮獲“2012 年全國優(yōu)秀 IC 與電子產品解決方案獎”

IDT 高集成、高性能的智能電網電能計量解決方案獲工信部肯定IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布，IDT 單相電能計量 SoC 在“2012 年全國優(yōu)秀 IC 與電子產品解決方案 —— 智

網絡層
2013-01-28

電子智能電網 IDT SoC
高通宣布開發(fā)ARM服務器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出

據最新消息，為通信和多媒體產業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設計服務器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務器這一新興市場的競

單片機
2013-01-28

芯片 ARM SoC
ARM服務器處理器市場很熱鬧高通也殺進來了

高通在ARM陣營中呼風喚雨，但他們并不滿足于統(tǒng)治消費市場，現在也盯上了潛力無窮的服務器市場，開發(fā)屬于自己的服務器級別ARM處理器。目前，高通正在招聘工程師，開發(fā)“基于高通新的ARMv8服務器SoC ASI的架構/設

智能硬件
2013-01-28

處理器 ARM SoC
Altera在京展示業(yè)界最全面28nm最新技術

2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產品所提供的靈活性與性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。來

消費電子
2013-01-25

Altera 收發(fā)器開發(fā)套件 SoC
聯(lián)電與智原合作交付高復雜度40nm三億邏輯閘SoC

近日，聯(lián)華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技日前共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗

電子設計自動化
2013-01-25

通訊聯(lián)電聯(lián)華電子 SoC
Altera Cyclone V SoC FPGA：深耕工業(yè)應用

隨著應用環(huán)境的復雜度提升，在工業(yè)垂直細分領域，新技術的引入以及對人身安全有更高標準，使得設備廠商對制造商在產品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求，這些因素推動制造商提供更高性能、更突顯功能安

電子設計自動化
2013-01-22

Altera FPGA CYCLONE SoC
賽靈思All Programmable SOC 大數據為FPGA帶來無限商機

近年來，物聯(lián)網發(fā)展迅速，物聯(lián)網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，將有助于我們在日常工作生活中能夠做出更好更明智的決策。未來的嵌入式系

電子設計自動化
2013-01-22

FPGA 賽靈思 PROGRAMMABLE SoC
20nm的價值：持續(xù)創(chuàng)新價值

近些年關于摩爾定律的經濟活力問題，業(yè)界有很多討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點進入到這個辯論的前沿和中心，業(yè)界領先廠商在20nm研發(fā)上的積極推動沒有停止過?！捌湓蛟谟?0nm為創(chuàng)造更高的客戶價值提供了巨大的機會

消費電子
2013-01-22

收發(fā)器賽靈思 PROGRAMMABLE SoC
英特爾和高通介紹移動SoC用TSV三維封裝技術戰(zhàn)略

在“NEPCON日本2013”的技術研討會（研討會編號：ICP-2）上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC（系統(tǒng)級芯片）領域實現實用的TSV（硅通孔）三維封裝技術發(fā)表了演講。兩家公司均認為，“三維封裝是將來的技術方向

模擬
2013-01-21

移動英特爾 SoC
賽靈思All Programmable SOC 大數據為FPGA帶來無限商機

賽靈思All Programmable SOC 大數據為FPGA帶來無限商機

嵌入式軟件
2013-01-20

FPGA 賽靈思 PROGRAMMABLE SoC

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SoC

高通宣布開發(fā)ARM服務器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出

智原與聯(lián)電合作產出40納米三億邏輯閘SoC

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Xilinx 20nm產品細節(jié)揭秘搶占20nm FPGA制高點

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提高SoC開發(fā)速度 S2C組建最大規(guī)模Prototype ReadyTM接口庫

插旗嵌入式市場　AMD力推SoC APU

插旗嵌入式市場　AMD力推SoC APU

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首顆五合一全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC

IDT 面向智能電網的單相電能計量SoC 榮獲“2012 年全國優(yōu)秀 IC 與電子產品解決方案獎”

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