前兩天的IFA展會上，華為宣布了麒麟980處理器，號稱是全球首個商用的7nm AI芯片，在不到100mm2的面積上集成了69億個晶體管。麒麟980以及即將發(fā)布的蘋果新一代iPhone所用的A12處理器量產意味著臺積電的7nm工藝已經正式量產了，而AMD也把自家的新一代CPU、GPU芯片交給臺積電生產，7nm Zen 2架構的EPYC芯片已經送樣，而且可以確認的是AMD的CPU將使用更高級的7nm HPC工藝，比麒麟980使用的7nm工藝性能更強。

之前我們分析過為何臺積電的7nm工藝今年中就開始量產了，但是AMD、NVIDIA的7nm芯片要到明年才能上市呢？搶不過蘋果的產能是主要原因，還有一個可能跟臺積電首發(fā)的7nm工藝有關。在7nm節(jié)點上，臺積電規(guī)劃了多種7nm工藝，移動SoC芯片使用的7nm工藝偏重低功耗，而針對AI、CPU、GPU及FPGA等高性能芯片還會有7nm HPC工藝。

根據(jù)臺積電的說法，與16nm FinFET Plus工藝相比，他們的7nm工藝在相同功耗下性能提升35%，或者同樣性能下功耗降低65%，同時邏輯密度是之前的三倍多。

至于7nm HPC工藝，臺積電官方上找不到具體資料，不過Semiwiki網站之前報道稱7nm HPC工藝比標準7nm工藝的速度再提升13%。總之，7nm HPC比移動處理器的性能還是要高一些的，更適合制造對性能要求高的芯片產品。

Motley Fool專欄作者Ashraf Essa上周在推特稱他跟AMD公司確認過了，Zen 2架構的產品將會使用N7 HPC工藝，也就是說AMD下一代的銳龍、EPYC處理器都會用上臺積電的高性能版7nm HPC工藝。

除了CPU芯片，AMD的7nm GPU芯片不出意外也會是7nm HPC工藝，NVIDIA明年的7nm GPU芯片照例也是如此，不過他們的產能爬坡要等今年這一輪蘋果、海思等移動處理器廠商備貨高峰過去，至少明年初才能大規(guī)模量產。