新加坡–2019年6月3日–Molex將于2019年6月11-13日參加在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦的2019年亞洲消費電子展(CES Asia 2019)。敬請光臨Molex在 N3 展廳的3172號展臺。作為一個全球品牌，CES已經遠遠超越了“消費性電子產品”的發(fā)端，現在跨越了眾多領域，成為亞洲電子和工程設計群體的一場頂級盛會。

Molex的展臺將充分的反映出這種多樣性，為眾多行業(yè)展示具體的解決方案，涉及汽車、工業(yè)自動化、數據通信/電信，物聯網以及移動通信，同時為中國的設計工程群體提供全力支持。

Molex在此次電子展上將包含多個“現場”演示–其中將重點展示公司用于車載網絡的以太網解決方案。據估計，在今后幾年中，全球汽車以太網市場的年增長率將超過20%，因此該解決方案將提供一整套的汽車連接生態(tài)系統，跨越多種軟硬件及互連布線系統來提供無縫的多區(qū)域集成能力，同時還能靈活整合原有的汽車協議以及對未來升級的可擴展性。

此次演示將突出Molex在展會中的車用高速網絡產品主題，該網絡將應用于 ADAS安全功能及動力總成之類的傳感器系統上。

Molex業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Dave Atkinson表示：“我們已經將對于安全、穩(wěn)健、可靠的互連車輛平臺的需求轉化成了車輪上的一種高性能計算網絡。通過集成信號完整性、網絡流量優(yōu)先級劃分、系統可擴展性及安全性等功能，我們已經可以確保我們的解決方案滿足對更高的車載處理能力的需求，同時協助汽車制造商來重新定義下一代車輛技術可以實現些什么?！?/span>

另一現場演示將展示Molex的智能充電模塊，采用了智能技術來實現定制或者現成的車載充電功能，在緊湊、便捷的封裝內確?？焖俚碾姵爻潆娦Ч?。

在云端實現企業(yè)的自動化

Molex將工業(yè)領域作為目標，將重點展示其工業(yè)自動化解決方案 (IAS) 4.0，這一端對端的解決方案可以對傳感器、控制器、網關和 I/O 模塊以及平臺之類的簡單或者復雜的設備進行整合，從而開發(fā)出基于云的各類應用。我們將會展示堪泰(Contrinex)提供的傳感器，以及在邊緣以及云端提供連接與供電功能的一系列 IAS 4.0解決方案。

在數據通信/電信的領域中，將展示Molex的光學技術。Molex的產品組合包括 100G 和 400G 的產品，這些產品基于 100G 的 PAM-4 光學平臺，包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4，以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。這些功能在良好的結合到一起后，可以為高帶寬的需求提供支持，適合數據中心內部、數據中心互連 (DCI) 以及 5G 無線領域的一系列多種應用使用。

高速背板解決方案也將在展臺上同時展出 – 例如 BiPass I/O 和背板線纜組件，該組件在超薄雙同軸電纜內部結合起了 QSFP+、Impel 或者近 ASIC 連接器。這些產品為印刷電路板走線提供了一種低插入損耗的替代產品，能夠滿足 112 Gbps PAM-4 (脈沖幅度調制)協議的要求，并且可以根據具體應用的需求，方便的定制為獨立的前面板配置。

此外，在展臺處還可以探索形形色色的夾層、I/O 和高功率解決方案，其中就包含了 SDP Telecom 這家頂尖的微波和射頻解決方案提供商所推出的無線解決方案。

移動傳感器的世界

對于物聯網/移動領域，Molex將重點展示安防監(jiān)控、機器人、3D 攝像頭、人工智能以及一種超短焦投影儀。對于智能手機以及物聯網和工業(yè)物聯網基礎設施內部基于傳感器的通信所使用的其它移動設備，Molex提供十分完整的連接器系統和天線產品系列。產品線包括極具創(chuàng)新性的、形狀系數最小的板對板和柔性印刷電路 (FPC) 互連系統，以及適合 I/O、攝像頭插槽、內存卡和 SIM 卡及天線應用的定制與工業(yè)標準的連接器。這些產品完全支持物聯網/工業(yè)物聯網中的人工智能應用和機器學習中的計算密集型環(huán)境。