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[導(dǎo)讀]中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)與國家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì),中國芯片產(chǎn)量增速自2013至2017年,在波動(dòng)中達(dá)到平均15%,年產(chǎn)量也從903億塊增長至1565億塊,但總體來看,中國芯片供給市場仍大量依靠國外進(jìn)口。2015年芯片進(jìn)

中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)與國家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì),中國芯片產(chǎn)量增速自2013至2017年,在波動(dòng)中達(dá)到平均15%,年產(chǎn)量也從903億塊增長至1565億塊,但總體來看,中國芯片供給市場仍大量依靠國外進(jìn)口。2015年芯片進(jìn)口額超2000億美元,超越了原油和大宗商品,成為中國第一大進(jìn)口商品,2017年更是達(dá)到了2601億美元。

眾所周知,芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石,也是國家信息安全的最后一道屏障,中興事件的發(fā)生更令社會(huì)各界認(rèn)識(shí)到芯片核心科技自主性的重要程度。

近日,艾瑞咨詢發(fā)布了《中國芯片:萬億市場增長下的求生之路報(bào)告》(以下簡稱《報(bào)告》)?!秷?bào)告》指出,芯片制造大致有5個(gè)主要環(huán)節(jié),生產(chǎn)流程是以電路設(shè)計(jì)為主導(dǎo),由芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出芯片,然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓,再委托封裝廠進(jìn)行芯片封裝、測試。在核心技術(shù)仍被歐美等發(fā)達(dá)國家控制的情況下,中國自主芯片的發(fā)展之路仍困難重重,但表現(xiàn)也不乏亮點(diǎn)。

亮點(diǎn)一:產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝測試。我國封測產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展,通過內(nèi)生發(fā)展+并購,實(shí)現(xiàn)技術(shù)上完成國產(chǎn)替代,是產(chǎn)業(yè)中最具競爭力環(huán)節(jié)?;谖覈诔杀疽约百N近消費(fèi)市場等方面的優(yōu)勢,近年來全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測廠轉(zhuǎn)移到中國,國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ),與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)差距逐漸縮小,基本已掌握最先進(jìn)的技術(shù),當(dāng)前國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面,長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測企業(yè)前20名,并通過海外收購或兼并重組等方式不斷參與到國際競爭中,先進(jìn)封裝產(chǎn)能得到大幅提升。

亮點(diǎn)二:產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計(jì)。IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))依賴度仍較高,但自主芯片設(shè)計(jì)近年來實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石,而芯片設(shè)計(jì)作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游,是最具創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié),具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高產(chǎn)出的特點(diǎn)。近年來我國芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域異軍突起,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),截至2017年,中國芯片銷售額為5412億元,同比增長23.1%。其中,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)同比增長26%,銷售額為2074億元,是三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域里增長最快的。我國目前芯片設(shè)計(jì)主要服務(wù)于通信領(lǐng)域,通信芯片銷售額占2018年芯片設(shè)計(jì)總銷售額近50%,同比增速45%,在中國的十大芯片設(shè)計(jì)公司中,四家分布在珠三角,三家分布在長三角,京津冀地區(qū)擁有其余三家。

關(guān)于面臨的困境,《報(bào)告》認(rèn)為,是產(chǎn)業(yè)鏈中游芯片制造。晶圓制造是規(guī)模經(jīng)濟(jì),具有投資大、回報(bào)慢的特點(diǎn),我國與國際技術(shù)水平差距較大,發(fā)展存在天然門檻。相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)業(yè)不斷利好政策出臺(tái),晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報(bào)周期長受到忽視,導(dǎo)致市場占有率不斷下滑,與國際先進(jìn)水平差距不斷拉大。

關(guān)于未來趨勢,《報(bào)告》指出,人工智能芯片將登上舞臺(tái),產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景廣泛,并可促進(jìn)各行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新?lián)Q代。北京是人工智能芯片發(fā)展最活躍的城市,超半數(shù)的資源均聚集于此。傳統(tǒng)科研單位如清華大學(xué)、微軟亞洲研究院、中科院計(jì)算所實(shí)力雄厚。新興互聯(lián)網(wǎng)頭部玩家如京東、百度、小米也在加速研究開發(fā)人工智能芯片。

《報(bào)告》預(yù)測,全球人工智能芯片市場均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中,還未形成國際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn),我國在此領(lǐng)域雖起步較晚,但并未被發(fā)達(dá)國家拉開較大差距。


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