相對于高通、華為麒麟這樣的芯片廠商來說，聯(lián)發(fā)科在智能手機 SoC 領域的角色正處于一種不大好過的狀態(tài)；自從宣布退出高端 SoC 芯片領域之后，聯(lián)發(fā)科的自我定位更加貼合自我實際，并在今年上半年推出了對標高通驍龍 660 系列的 Helio P60 芯片。

如今，Helio P60 可能將要迎來它的繼任者了。

Helio P70 或將來襲，搭配獨立 NPU

10 月 13 日，據臺灣媒體 Digitimes 報道稱，聯(lián)發(fā)科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即將在今年 10 月底發(fā)布，相關的手機也會隨之推出。

根據目前已經曝光的消息，Helio P70 將會采用與 P60 相同的 12nm 工藝，由臺積電代工，同樣也是 8 核心設計，同樣包括 4 個 A73 大核和 4 個 A53 小核，而且 GPU 型號也同為 Mali-G72——單從這幾項信息來看，P70 與 P60 似乎并沒有什么區(qū)別。

在不可或缺的 AI 方面，爆料聯(lián)發(fā)科的 P70 將配備 NPU（神經處理單元），但是關于這個 NPU 的具體消息則未可知。不過據所知，上半年已經發(fā)布的 Helio P60 已經搭載了專用的人工智能處理模塊 APU，它采用了雙核架構，而且是基于此前 Helio P30 內置的 VPU（圖像處理單元）經過算法提升而推出的。

因此從產品邏輯的角度來說，P70 搭載一個專用的 AI 處理模塊是極有可能的，但是不知道與 P60 所搭載的 APU 是否有繼承或遞進關系。

另外，從產品對標的角度，如果說 P60 劍指高通驍龍 660 的話，那么 P70 毫無疑問則是奔著高通今年剛剛發(fā)布的驍龍 710 和驍龍 670 而來。從產品時間線的角度，聯(lián)發(fā)科趕在半年之后推出新品與市面上的同級產品做競爭，也是合理的。

聯(lián)發(fā)科會走出泥潭嗎？

毫無疑問，搭載 Helio X30 的魅族 Pro 7/Plus 的失利，對于聯(lián)發(fā)科來說是一個不小的打擊；此后聯(lián)發(fā)科似乎陷入了一個泥潭。在外界對其高端芯片不看好的情況下，聯(lián)發(fā)科決定忍痛砍掉，專注于中端市場。由此，搭載雙核 APU 的 P60 毫無疑問承擔了拯救者的角色。

而從產品接受度的角度，聯(lián)發(fā)科 Helio P60 被多家廠商所采用，比如說 OPPO R15 標準版、諾基亞 X5、vivo Z3i 等產品；不過從整體來看，Helio P60 在品牌認知度上還是比驍龍的同級別芯片低了一頭，上述產品都是手機廠商為價格敏感用戶群體推出的作品，但卻不足以承擔同級別產品的扛鼎者的角色，這也是聯(lián)發(fā)科的無奈之處。

然而，P60 在 2018 年 4 月首次伴隨智能手機面向消費者出貨之后，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)似乎有了一定的回升。

了解到，根據聯(lián)發(fā)科公布的 2018 年相關業(yè)績，2018 年第一季度營收為 496.5 億元新臺幣（約合 17 億美元），環(huán)比下滑 17.8%，同比下滑 11.5%；然而第二季度，聯(lián)發(fā)科的營收環(huán)比增長了 21.8% 至 604.8 億元新臺幣（約合 19.9 億美元），同比增長了 4.1% 。其中，2018 年 6 月聯(lián)發(fā)科的營收達到 210.6 億元新臺幣，創(chuàng)下 9 個月來的新高。

當然，看起來有所回升的表現(xiàn)，并不完全是 P60 的功勞；在 P60 之外，聯(lián)發(fā)科還有 P40 和 P22 等低端芯片，它們豐富了聯(lián)發(fā)科的 SoC 的產品線。但是作為聯(lián)發(fā)科 SoC 體系下的拳頭產品，聯(lián)發(fā)科 P60 作用還是重要的。

另外，也有觀察人士稱，得益于聯(lián)發(fā)科 Helio P60、P22 和 A22 SoC 芯片的出貨量增長，該公司的收入在 2018 年 Q3 達到了達到 670.3 億新臺幣（約合 21.5 億美元），同比增長 10.8%，刷新了近 7 個季度以來的收入記錄。倘若該數(shù)據為真，那么聯(lián)發(fā)科的 Q3 表現(xiàn)也可以說是非常難得了。

不過在看來，P60 對聯(lián)發(fā)科來說只是新道路上的一個開始，而接下來要發(fā)布的 P70 將會成為聯(lián)發(fā)科是否能夠走出泥潭的又一個重要變數(shù)，我們拭目以待。