根據(jù)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，今年第2季需求持續(xù)疲弱，各廠營(yíng)收普遍較去年同期下滑，拓墣預(yù)估，今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將面臨10年來首次負(fù)成長(zhǎng)，總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。

在全球十大晶圓代工廠商中，僅有華虹半導(dǎo)體受惠于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、車用MCU 和功率器件等市場(chǎng)需求較為穩(wěn)定，營(yíng)收與去年同期持平，其余廠商皆因市場(chǎng)需求不濟(jì)、庫存有待消化等，第2季營(yíng)收表現(xiàn)年衰退約8%。至于龍頭臺(tái)積電依舊以其超過5成的市場(chǎng)占有率傲視群雄，不過在中國(guó)市場(chǎng)依舊受到較大幅度的沖擊，受惠于其7nm先進(jìn)制程的拉動(dòng)，下降幅度較其他企業(yè)小。

展望2019年，世界銀行近期已將全球GDP由1月預(yù)估的2.9下修至2.6%，IMF則由原預(yù)估的3.6%下調(diào)至3.1%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)十年來首次的負(fù)成長(zhǎng)，總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。