在近日舉行的華為全鏈接2018大會上，華為輪值董事長徐直軍首次闡述了AI戰(zhàn)略，并在大會上正式發(fā)布了2款AI芯片—;—;昇騰910和昇騰310。

在會上，《環(huán)球時報》提問華為輪值董事長徐直軍，華為是否與微軟有合作，徐直軍否認了與微軟有芯片合作。徐直軍表示，華為與微軟是有接觸，但微軟的中國數(shù)據(jù)中心并沒有使用華為的新型人工智能芯片方案，因為華為并不單獨銷售芯片。

華為推出的這兩款AI芯片中，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片，這款兩款芯片預計明年第二季度正式上市。此外，在2019年華為還將發(fā)布3款AI芯片，均屬昇騰系列。