6月18日，據Sedialy報道，為了緩解CPU缺貨的尷尬，英特爾已經開始與三星交涉有關CPU代工的問題。這是英特爾第一次找三星為其代工CPU。

報道稱，目前三星已經正式同意為英特爾代工“Rocket Lake”微架構CPU，該微處理器將于2021年發(fā)布。而據消息人士透露，三星將在2020年第四季度開始大規(guī)模生產14納米英特爾CPU。

英特爾產能問題由來已久，去年9月底，英特爾CEO Bob Swan曾承諾將砸10億美元擴充14nm產線，但其產能暫時仍然不足。據了解，交由三星代工的“Rocket Lake”也是一款采用14nm工藝的產品。

英特爾去年是蘋果基帶芯片的獨家供應商，接下蘋果大單后，英特爾將原本有臺積電代工的基帶芯片收回自制，另將部分入門級處理器外包給臺積電。Bob Swan表示2019還將繼續(xù)擴產存儲器和基帶芯片，新產能在今年第二季度陸續(xù)釋放。

如今，蘋果與高通和解后，英特爾的基帶芯片業(yè)務被烏云籠罩，于是宣布放棄5G基帶芯片業(yè)務。去年，iPhone基帶芯片是由英特爾14nm制程生產的，和PC芯片產線相同。

基帶芯片業(yè)務擱置后，本應釋放出很大一部分產能，但從英特爾將“Rocket Lake”的生產外包給三星來看，其14nm產能依然緊張。另外其一再跳票的10nm仍未量產，14nm制程身上的擔子難免越來越重，不過，英特爾的10nm產品“Ice Lake”系列已經開始量產，Bob Swan還表示，14nm將會繼續(xù)充實產能。