在近日舉辦的新華三服務(wù)器新品發(fā)布會上，新華三一口氣發(fā)布十款新品服務(wù)器，有意思的是，在展區(qū)同時看到了英特爾和AMD的身影，新華三到底透露了哪些市場策略？

新華三數(shù)字大腦

新華三集團首席技術(shù)官尤學軍表示，數(shù)字化轉(zhuǎn)型的根本目的是——借助數(shù)字世界里強大的可連接、可匯聚、可推演的能力進行產(chǎn)品、業(yè)務(wù)和商業(yè)模式創(chuàng)新。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2017年67%的全球TOP100企業(yè)將數(shù)字化轉(zhuǎn)型作為公司戰(zhàn)略的核心。

新華三認為，AI是數(shù)字化解決方案的新技術(shù)。其實AI并不“新”，數(shù)字化轉(zhuǎn)型正是有了云計算和AI等技術(shù)的創(chuàng)新才進入快車道，本次發(fā)布會上，新華三對外展示了數(shù)字大腦，和阿里的ET大腦、騰訊超級大腦等相類似，大腦代表著自身能力的集成。

新華三城市大腦的核心能力是資源整合與協(xié)同發(fā)展，能提供頂層設(shè)計與業(yè)務(wù)咨詢、產(chǎn)品研發(fā)與解決方案創(chuàng)新、項目集成與資源整合、城市運營與持續(xù)拓展以及生態(tài)構(gòu)建與協(xié)同發(fā)展的服務(wù)和能力。

服務(wù)器產(chǎn)品就是新華三數(shù)字城市大腦解決方案的基礎(chǔ)架構(gòu)，針對五大場景新華三發(fā)布了十款產(chǎn)品：

場景一：混合IT

在典型的混合IT應(yīng)用場景中，新華三推出了H3C UniServer智能塑合刀片服務(wù)器B16000以及采用AMD處理器平臺的H3C UniServer R4950 G3/HPE ProLiant DL325 Gen10服務(wù)器。智能塑合刀片產(chǎn)品可以在保證系統(tǒng)架構(gòu)高性能、靈活性、可靠性的情況下大幅降低系統(tǒng)部署難度，提高運維效率，而兩款搭載最新AMD處理器的機架式產(chǎn)品則可以在大規(guī)模虛擬化應(yīng)用中提供更多物理核心及更低的TCO。

場景二：人工智能

針對目前最火熱的人工智能應(yīng)用場景，新華三帶來了H3C UniServer R5200及HPE Apollo 6500 Gen10兩款新品。前者可以提供10塊雙寬GPU的支持，為人工智能應(yīng)用帶來更高計算密度，后者則集成了先進的NVLink互聯(lián)總線，以實現(xiàn)更高的效率。

場景三：大數(shù)據(jù)

在大數(shù)據(jù)場景中，新華三帶來了全新自研產(chǎn)品H3C UniServer R4300 G3，可以在標準4U機箱內(nèi)提供超過600TB的存儲容量及2個100Gb網(wǎng)絡(luò)接口并支持同時安裝8塊NVIDIA Tesla P4計算卡，讓海量數(shù)據(jù)不再無處安家，并且可以被迅速處理。

場景四：高性能計算

高性能計算是目前服務(wù)器應(yīng)用的最高端形態(tài)之一，是科研、生物制藥、高端制造等重點行業(yè)離不開的生產(chǎn)工具。但目前的各類超級計算機卻面臨著嚴重的能效問題，甚至限制了超算性能的進一步提升。新華三此次為中國市場帶來的HPE Apollo 70服務(wù)器則以高能效的ARM架構(gòu)處理器為核心，可以有效降低超算能耗，是最新技術(shù)結(jié)晶和超算未來的主流發(fā)展方向之一。

場景五：智能邊緣

在智能邊緣場景中，新華三則為中國市場帶來了業(yè)界首款邊緣計算節(jié)點HPE EL1000和EL4000兩款產(chǎn)品。通過先進的設(shè)計理念和制造工藝，兩款服務(wù)器不僅實現(xiàn)了體積的微型化，更能在適應(yīng)惡劣工況的條件下提供強大性能、管理及無線連接能力；能夠讓數(shù)據(jù)在邊緣和生產(chǎn)端被有效匯聚和處理，降低整體網(wǎng)絡(luò)壓力，提升IT效率。

AMD與英特爾的場下競爭

從新華三本次發(fā)布的服務(wù)器新品中，我們也可看出，英特爾處理器平臺沒有得到“特殊的照顧”，HPE ProLiant DL325/385 Gen10服務(wù)器、H3C UniServer R4950 G3服務(wù)器都采用了AMD EPYC 7000系列處理器，也就是被AMD寄予厚望的霄龍系列。

AMD霄龍?zhí)幚砥靼l(fā)布一年以來，憑借卓越的性能和出色的安全性，贏得了業(yè)界空前的支持。新華三集團工業(yè)標準服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理劉宏程也提到，從產(chǎn)品性能、安全性能和總體擁有成本(TCO)方面，基于AMD霄龍?zhí)幚砥鞯男氯A三服務(wù)器產(chǎn)品解決方案都極具競爭力，給客戶帶來了更多高性價比的選擇。

猶記得2017年8月底新華三年度產(chǎn)品發(fā)布時，新華三集團總裁兼首席執(zhí)行官于英濤豪言，未來2~3年內(nèi)IT市場將會重新洗牌，新華三的目標是在2018年進入服務(wù)器與存儲市場的前三。

同樣在2017年8月召開的AMD EYPC霄龍技術(shù)峰會上，AMD表示將進一步擴展其EPYC（霄龍）7000系列數(shù)據(jù)中心處理器的全球生態(tài)系統(tǒng)，HPE、新華三均在其中。

洗牌的風險不只是對于其他服務(wù)器廠商，新華三同樣承壓，要進入服務(wù)器市場前三，新華三要面臨戴爾EMC、浪潮和華為的直接競爭。

AMD在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的占有率曾經(jīng)達到27%，只不過后來因為架構(gòu)及制程等方面的問題，AMD在數(shù)據(jù)中心市場的戰(zhàn)線一退再退，27%的市占率如果是在當下的市場情況，顯然又是另外一番格局。

今年早些時間，報道，野村證券指出，英特爾在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場將目標從幾乎100％的市場份額轉(zhuǎn)變?yōu)椤安蛔孉MD占領(lǐng)15-20％的市場份額”，表明英特爾確實認為AMD對其利潤豐厚的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)構(gòu)成了相當嚴重的威脅。

了解到，2015年之前計算能力的增長和需求大致匹配，2015年之后數(shù)據(jù)量大幅增長 尤其是海量數(shù)據(jù)來自于邊緣的情況下，英特爾和AMD的競爭越發(fā)激烈。新華三這樣的服務(wù)器廠商同時選擇英特爾和AMD是理所應(yīng)當?shù)氖拢⑻貭柕墓逃袃?yōu)勢，AMD的后發(fā)潛力，都是服務(wù)器廠商所看重的。

新華三以及AMD都屬于第一集團的挑戰(zhàn)者，在市場地位上處境相近。對于新華三來說，想成功上位不僅要抱住英特爾這個業(yè)界巨擘，更不能放過市場難得的平臺級增量，獲得來自AMD的支持。而對于AMD來說，想要重新收復失地就必須要獲得在制造端有領(lǐng)導地位的品牌支持，而意欲上位的新華三正是符合AMD預期的理想人選。