據(jù)廈門廣電報道，近日在廈門赴杭州招商的相關(guān)座談走訪活動中，不少總部設(shè)立在杭州的優(yōu)質(zhì)企業(yè)達成在廈投資合作、增資擴產(chǎn)的意向。

其中，士蘭微電子決定加速推進在廈門的化合物半導(dǎo)體芯片及12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線建設(shè)，并分別計劃在今年第四季度和明年試投產(chǎn)，這是目前該領(lǐng)域技術(shù)水平最高的新型生產(chǎn)線之一。

杭州士蘭微電子股份有限公司董事會秘書陳越表示，廈門海滄整個集成電路產(chǎn)業(yè)有非常高的起點，它在打造一個全產(chǎn)業(yè)鏈，像目前已經(jīng)引進了像包括通富微電子先進的封裝，士蘭加入海滄以后，會帶去芯片的設(shè)計和制造，包括整個產(chǎn)品的技術(shù)，整個產(chǎn)業(yè)鏈都基本上都齊全了。

2018年10月18日，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線在海滄動工。這是國內(nèi)首條12英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線和下一代化合物生產(chǎn)線。

士蘭微電子廈門項目將建設(shè)兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線，及一條先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。其中兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線總投資170億元，第一條芯片制造生產(chǎn)線總投資70億元，規(guī)劃產(chǎn)能8萬片/月，分兩期實施。第二條芯片制造生產(chǎn)線，預(yù)計總投資100億元，定位為功率半導(dǎo)體芯片及MEMS傳感器。項目一期預(yù)計2020年完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2021年實現(xiàn)通線生產(chǎn)，2022年達產(chǎn)。項目二期2022年前后啟動，2024年達產(chǎn)。

另一條先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線總投資50億元，定位為第三代功率半導(dǎo)體、光通訊器件、高端LED芯片。項目一期預(yù)計在2019年第一季度完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2019年實現(xiàn)通線生產(chǎn)，2021年達產(chǎn)；項目二期計劃2021年啟動，2024年達產(chǎn)。