Mate 20 Pro一經(jīng)發(fā)布，6.39英寸3120x1440分辨率的屏幕就讓人驚艷，全面屏的設(shè)計(jì)，特別是超窄的邊框，相比于蘋果的新品優(yōu)勢(shì)明顯，而華為在發(fā)布會(huì)上也特意強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn)。

為何華為能做到2.1mm的邊框?qū)挾龋謾C(jī)“下巴”也幾乎與邊框同寬，這是為什么呢？

要解決這個(gè)問題，就要了解屏幕為什么需要邊框。其實(shí)邊框一方面是為了保護(hù)元器件，一方面也是因?yàn)槠聊坏尿?qū)動(dòng)是需要IC芯片和排線的。

有了這兩樣元器件，屏幕才能真正的工作。而傳統(tǒng)的液晶屏幕，由于液晶是需要玻璃基板的，而玻璃基本不能彎曲，因此IC芯片和排線需要并列在屏幕的旁邊，特別是手機(jī)的“下巴”位置集中了大量的排線。

這種最原始的芯片和排線封裝的工藝叫做“COG”。英文為“Chip On Glass”的縮寫，即芯片直接放置在玻璃上，面板與芯片在一個(gè)平面。

這種方式簡(jiǎn)單直接，但是需要大量的空間，如果全面屏盛行，可以說屏占比是手機(jī)顯示的“生命”，而COG的封裝方式大大的擠壓了屏幕的空間。

如何才能降低邊框的寬度，尤其是手機(jī)下巴的寬度？COF（Chip On Film）技術(shù)出現(xiàn)了。

這里的Film指的是柔性PCB板，IC驅(qū)動(dòng)配置在PCB板上，就可以折疊到屏幕的后面，因此可以進(jìn)一步的降低。但是COF技術(shù)仍舊不完美。其無法做到讓屏幕四周的寬度一樣，手機(jī)下巴的寬度總是要大一些。

而COP技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)四邊同寬。COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝，屏幕的下半部分可折疊，從而實(shí)現(xiàn)屏幕下巴的寬度和邊框一樣。

不過這種技術(shù)的成本高，并且只有OLED屏幕才能用，因?yàn)橹挥蠴LED屏幕才能實(shí)現(xiàn)柔性效果。

而Mate 20 Pro采用的是來自京東方BOE的OLED屏幕，所以才可以采用COP技術(shù)，并且Mate 20 Pro定位高端，售價(jià)可以支持它采用這種最新的技術(shù)。其實(shí)iPhone Xs Max也采用的是COP技術(shù)，但是其邊框?yàn)槭裁淳鸵獙捯恍┠?

這是因?yàn)槿A為Mate 20 Pro是首款使用新思（Synaptics）整套屏幕顯示解決方案的手機(jī)，即新思COF封裝技術(shù)，包括ClearView驅(qū)動(dòng)IC和ClearPad觸控IC。

顯然，新思在驅(qū)動(dòng)IC和觸控IC上也做了優(yōu)化，因此可以進(jìn)一步縮小屏幕邊框的寬度。

筆者認(rèn)為蘋果應(yīng)該也了解新思的全套方案，不過新款iPhone的價(jià)格已經(jīng)很高，相比于與上一代提價(jià)明顯，為了保證銷量以及利潤率，蘋果沒有采用目前最極致的技術(shù)。而華為Mate 20 Pro顯然抓住了這個(gè)機(jī)會(huì)。