中國上海–2019年8月1日–全球高速計算與網(wǎng)絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè)TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規(guī)格，支持開源計算項目(OCP)NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。

SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-1002標準被視為M.2、U.2和PCIe等多種規(guī)格標準的替代。Sliver跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計，支持下一代硅技術PCIe標準的通道數(shù)要求，而市場上現(xiàn)有產(chǎn)品已達其通道數(shù)極限。

OCP NIC 3.0卡采用的水平面板插拔設計，通過外殼增加系統(tǒng)的空氣流通，更有效提升系統(tǒng)的設計便利性。TE新款Sliver跨接式產(chǎn)品支持OCP NIC 3.0，是市面上性能最佳、性價比最高的解決方案之一。

TE Connectivity產(chǎn)品經(jīng)理Ann Ou表示：“OCP設計正風靡數(shù)據(jù)中心設備行業(yè)，而TE Connectivity作為主要供應商，為此類設計提供連接器解決方案。我們的Sliver跨接式連接器以標準化外型提供卓越性能和高密度，為數(shù)據(jù)中心設備合作伙伴的設計和制造提供便利。”