AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鲹碛?nm新工藝和Zen 2新核心，桌面最多做到16核心32線程，而且接口維持AM4，兼容前兩代主板，又贏得一片AMD YES的喝彩聲。

Intel這邊則是完全不同的故事。10nm Ice Lake雖已量產，但初期僅用于U/Y系列低功耗型號和輕薄筆記本，桌面上的新一代Comet Lake-S據(jù)說就還是14nm工藝，但優(yōu)化到14nm+++。

日前有一份據(jù)稱是Comet Lake-S系列的型號規(guī)格表泄露，隸屬于十代酷睿，和輕薄本10nm Ice Lake一樣都是10開頭的五位數(shù)字編號。

最頂級型號為i9-10900KF(但奇怪沒看到i9-10900K)，10核心20線程，主頻3.4-5.2GHz，20MB三級緩存，內存支持DDR4-3200，熱設計功耗105W，接口換成LGA1159，價格為499美元。

但是，臺灣同行XFastest今天收到匿名讀者曝料，曝光了Comet Lake-S的投產發(fā)布時間、規(guī)格特性，說法卻不太一樣。

從看起來像極了Intel官方風格的路線圖上看，Comet Lake-S要到今年最后一周才會進入投產階段，正式發(fā)布安排在明年初，或許就在CES 2020大會上。

在它之上，發(fā)燒級的酷睿X系列今年第四季度迎來升級版Cascade Lake-X，源自第二代可擴展至強(Cascade Lake)，但是最多18核心36線程、165W熱設計功耗、LGA2066接口、X299芯片組這些主要特性和現(xiàn)在完全一樣，畢竟工藝和架構都沒大變，還是14nm Skylake那一套。

更高的28核心56線程至強W-3175X按兵不動，至少到2020年年中都沒有升級版。

接下來是Comet Lake-S平臺的詳細特性，確實最多10核心20線程，但接口換成LGA1200，搭配新的400系列芯片組。

雖然說LGA1151已經(jīng)用了好多年，但是在工藝架構基本不動、沒有DDR5的情況下突然又換平臺，確實難以理解，AMD可是已經(jīng)明確要到DDR5內存引入時才會換掉AM4。

Comet Lake-S的熱設計功耗分為三個級別，節(jié)能版還是35W，主流維持65W，但是高端達到125W，也就是從8核心提高到10核心得增加30W。

核心與內存超頻都會繼續(xù)增強，但是標準支持內存頻率還是DDR4-2666，同時在研究每通道一條內存時對DDR4-2933的支持，要到芯片測試完后確定。

400系列芯片組沒有看不上的PCIe 4.0，還是最多24條PCIe 3.0，并有最多6個USB 3.1、4個USB 3.0、6個SATA 6Gbps，但會引入802.11ax Wi-Fi 6、藍牙5.0、雷電3、下一代傲騰存儲、四核心音頻DSP，以及更高級的多媒體與顯示功能。