8月29日，韋爾股份發(fā)布2019年半年報，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入15.5億元，同比降低18.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤0.25億元，同比降低83.77%。

韋爾股份披露，自2018年第四季度以來，半導體市場需求明顯下滑，公司半導體分銷業(yè)務銷售額及產(chǎn)品毛利率水平受市場波動影響較大，導致公司整體營業(yè)收入及利潤水平較去年同期產(chǎn)生較大幅度的下滑。此外，韋爾股份以現(xiàn)金方式直接、間接收購了北京豪威14.47%的股權，2019年上半年較上年同期融資金額增加，利息支出相應增加了約5,972.21萬元。

雖然受大環(huán)境影響，韋爾股份上半年業(yè)績有所下滑，但公司在IC設計和分銷業(yè)務中還存在可圈可點之處。此外，韋爾股份披露，公司建立了以客戶需求為導向的研發(fā)模式，不斷創(chuàng)新研發(fā)機制，注重技術保護和人才培養(yǎng)，同時招納了一批具有海外背景的科研人員，新組建了全資或控股子公司研發(fā)新產(chǎn)品，為后續(xù)發(fā)展進行戰(zhàn)略布局。截至報告期末，公司已擁有專利67項，其中發(fā)明專利20項，實用新型47項；集成電路布圖設計權75項；軟件著作權84項。

深化IC設計布局，實現(xiàn)產(chǎn)品進口替代

今年以來，韋爾股份持續(xù)深化IC設計布局，實現(xiàn)產(chǎn)品進口替代。上半年，韋爾股份半導體設計業(yè)務實現(xiàn)收入約4.10億元，占公司2019年上半年主營業(yè)務收入的26.59%。整體而言，韋爾股份半導體設計業(yè)務營業(yè)收入與毛利率水平基本穩(wěn)定，較上年同期基本持平。同時，由于中國貿(mào)易摩擦及部分國家出口管制影響，國內(nèi)終端客戶開始快速導入國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的供應商。憑借突出的產(chǎn)品性能及價格優(yōu)勢，韋爾股份在新客戶、新市場的導入上取得了突出的成績。

與此同時，韋爾股份不斷加大研發(fā)投入，上半年公司半導體設計業(yè)務領域取得了以下突出成就：在電源管理芯片領域，針對LDO方向，在國內(nèi)率先開發(fā)出高電源抑制比低噪產(chǎn)品系列，同時開發(fā)出SOT23、DFN、WLCSP的多種封裝外形，產(chǎn)品性能可以完全取代國外最高端型號，并實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，在消費類市場中出貨量居國內(nèi)設計公司第一位。

針對過壓保護即OVP產(chǎn)品方向，在全球率先開發(fā)出最小面積的過壓保護芯片，產(chǎn)品面積僅有0.8mm×1.2mm，比國內(nèi)其他競爭對手小大約三分之一，同時又開發(fā)出多種規(guī)格的OVP產(chǎn)品，以滿足客戶的不同應用要求，該系列產(chǎn)品出貨量穩(wěn)居國內(nèi)設計公司前列。

在TVS領域，公司在國內(nèi)率先開發(fā)出深度回掃的超低電容靜電保護芯片，同時開發(fā)出DFP新型封裝，極大提升了產(chǎn)品性能，能實現(xiàn)替代國外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具有國際競爭力，深受客戶喜愛；同時，韋爾股份不斷加大防浪涌保護器件的開發(fā)，形成了單向、雙向，工作電壓4V-30V，封裝形式從SOD到DFN等多種產(chǎn)品規(guī)格，在該產(chǎn)品市場，作為國內(nèi)能夠提供最全產(chǎn)品系列的設計公司，在消費類市場中的出貨量穩(wěn)居國內(nèi)第一。

在MOSFET產(chǎn)品領域，韋爾股份積極開發(fā)新型產(chǎn)品系列，實現(xiàn)了國內(nèi)第一家提供2.5mohm、CSP封裝的雙N型鋰電池保護MOSFET，替補了該產(chǎn)品系列中的國內(nèi)空白，目前為國內(nèi)唯一一家提供全系列鋰電池保護MOSFET市場產(chǎn)品的公司；公司同時推出的超結高壓MOSFET產(chǎn)品，為國內(nèi)少數(shù)幾家采用多層外延結構的設計方案，產(chǎn)品性能優(yōu)異，可以完全取代國外公司產(chǎn)品，目前已經(jīng)陸續(xù)進入功率電源市場，受到越來越多的客戶接受。

射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，在射頻芯片領域，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設計研發(fā)的主要方向，韋爾目前主要有射頻開關和射頻低噪聲放大器兩條產(chǎn)品線。公司RFSWITCH憑借著突出的性能優(yōu)勢已經(jīng)取得了市場的認可，出貨穩(wěn)定增長。公司LNA產(chǎn)品包括GPSLNA和LTELNA，在LNA產(chǎn)品方面，公司使用COMS0.18um工藝，在產(chǎn)品性能和成本上有明顯的競爭優(yōu)勢，同時由于公司突破了國外競爭對手采用的高端封裝工藝，利用傳統(tǒng)工藝避免了在產(chǎn)能上的受限，實現(xiàn)了相關產(chǎn)品的進口替代。

針對近年來物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等市場對MEMS產(chǎn)品的需求，韋爾在報告期內(nèi)針對性的完善和開發(fā)了手機、智能音箱、TWS耳機、智能機器人領域的硅麥產(chǎn)品。公司充分考慮市場對硅麥產(chǎn)品高信噪比、低功耗的性能要求，同時根據(jù)客戶產(chǎn)品方案提供定制化方案。

在直播芯片領域，韋爾繼續(xù)進行直播衛(wèi)星高清解碼芯片的研發(fā)和衛(wèi)星解調(diào)芯片在汽車電子應用領域的方案開發(fā)。TP9001衛(wèi)星電視廣播接收機頂盒用主芯片已順利投產(chǎn)，符合廣電總局TVOS2.0標準，符合直播衛(wèi)星四代機機頂盒技術標準，為直播衛(wèi)星終端的生產(chǎn)廠家提供具有性價比的解決方案。2018年完成并且通過了TP5003AT的車軌測試AECQ100，為衛(wèi)星車載終端領域提供了芯片支撐。

分銷業(yè)務助力IC設計業(yè)務快速發(fā)展

2019年上半年，公司半導體分銷業(yè)務實現(xiàn)收入11.33億元，占公司2019年上半年主營業(yè)務收入的73.41%，較上年同期下滑23.19%。。

據(jù)披露，受到中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的不穩(wěn)定因素影響，部分下游客戶表現(xiàn)出觀望態(tài)度，采購行為偏向保守；另外，受下游終端出貨量下降影響，韋爾半導體分銷業(yè)務營業(yè)收入下降較大。2018年上半年由于供需關系緊張，公司半導體分銷業(yè)務產(chǎn)品毛利率水平明顯高于往年平均水平，自2018年第四季度以來，公司半導體分銷業(yè)務由于受市場影響，部分代理產(chǎn)品價格回調(diào)，因此與2018年上半年相比公司半導體分銷業(yè)務毛利率下降。

韋爾股份表示，半導體分銷業(yè)務是公司了解市場需求的重要信息來源，在保持現(xiàn)有的半導體分銷業(yè)務銷售規(guī)模的背景下，公司更多的將通過代理產(chǎn)品類型，豐富客戶群及產(chǎn)品應用領域的方式，助力公司半導體設計業(yè)務迅速發(fā)展。

推進重大資產(chǎn)重組，實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展

去年8月，韋爾股份啟動重大資產(chǎn)重組，擬以發(fā)行股份的方式購買北京豪威85.53%股權、思比科42.27%股權以及視信源79.93%股權，同時擬采取詢價的方式向不超過10名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股份募集配套資金不超過20億元，用于標的公司建設項目及支付中介機構費用。

2018年11月，韋爾股份啟動重大資產(chǎn)重組以現(xiàn)金方式購買芯能投資、芯力投資各100%的股權，交易標的作價168,741.925萬元。截至2019年1月15日，芯能投資、芯力投資100%的股權已過戶至韋爾股份名下。芯能投資、芯力投資均為專門投資北京豪威設立的投資實體，其主要資產(chǎn)為北京豪威10.55%的股權。

韋爾股份表示，本次重大資產(chǎn)重組的實施有利于推進公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)事宜，加強公司對北京豪威的控制。公司與標的公司的客戶均主要集中在移動通信、平板電腦、安防、汽車電子等領域，終端客戶重合度較高。通過本次交易，一方面豐富了上市公司設計業(yè)務產(chǎn)品類別，帶動公司半導體設計整體技術水平快速提升，另一方面也為公司帶來智能手機、安防、汽車、醫(yī)療等領域優(yōu)質(zhì)的客戶資源。