據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，9月10日，上海證監(jiān)局官網(wǎng)披露了芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原微電子”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導工作總結，芯原IPO上市輔導于今年3月正式開始，至 2019 年 8 月結束。

今年8月30日，芯原微電子董事長兼總裁戴偉民在中移動“智想5G、融創(chuàng)未來”的主題論壇上透露，芯原集團于2018年11月完成拆紅籌重組，芯原上海為未來上市主體的公司，計劃在科創(chuàng)板上市。

今年4月4日，上海證監(jiān)局披露芯原微電子輔導備案基本情況表，顯示芯原微電子已于2019年3月26日與招商證券、海通證券簽署輔導協(xié)議，并于3月29日輔導備案。

今年3月，芯原完成了新一輪融資，投資方為共青城原物投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城原厚投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城原載投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城原德投資合伙企業(yè)（有限合伙）、浦東新產投為投資方。當時便有業(yè)內人士稱，此次融資具有轉換投資者性質的作用，傾向于國內資本，可以認為是為上市做準備。