今年3月，Intel牽頭開發(fā)了CXL開放互連技術，服務于高性能計算、數據中心，底層基于PCIe(確切地說是PCIe 5.0)，可消除CPU處理器、專用加速器的計算密集型工作負載的傳輸瓶頸，顯著提升性能。

隨后，Intel聯(lián)合阿里巴巴、思科、戴爾EMC、Facebook、Google、HPE、華為、微軟等行業(yè)巨頭，共同成立了CXL聯(lián)盟。

今年7月，AMD宣布加入CXL聯(lián)盟?，F在，ARM也宣布正式成為CXL聯(lián)盟的一員。

其實，ARM早早就加入了CXL工作組，提供了大量的技術和推廣資源，以支持CXL技術的研發(fā)，而成為正式成員，意味著ARM會向聯(lián)盟及其成員提供全套軟件框架，不過并未提及和正在開發(fā)的AMBA PCIe 5.0 PHY有何關聯(lián)。

ARM同時也是PCIe標準組織PCI SIG、開放互聯(lián)組織Gen-Z聯(lián)盟的成員，同時也有自己的CCIX互連技術。

不過，CXL、CCIX并不沖突，后者主要用于跨封裝芯片間互連，打造異構封裝系統(tǒng)，并支持完整緩存一致性，在功能性上和CXL還是有區(qū)別的。