在9月25日舉行的云棲大會上，阿里巴巴研究員孟建熠在平頭哥芯片生態(tài)論壇上指出，對于未來的芯片產(chǎn)業(yè)而言，創(chuàng)新的模式和架構(gòu)的變革是非常重要的。

數(shù)據(jù)顯示，隨著數(shù)據(jù)時代的加速到來，到2025年，每個人與IoT設(shè)備的互動次數(shù)每天將達到4800次，每一次的互動都會產(chǎn)生數(shù)據(jù)，同時IoT的設(shè)備數(shù)量也會越來越多，這就使得這些設(shè)備在每天中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達65G。

如何更好的處理和利用這些數(shù)據(jù)呢？

孟建熠指出，從整個數(shù)據(jù)處理的流程來看，芯片是整個數(shù)據(jù)硬件的載體，也是數(shù)據(jù)時代不可缺少的基礎(chǔ)，而芯片公司也已經(jīng)從此前的單純提供硬件，轉(zhuǎn)而為越來越多的廠商提供服務(wù)。

因此，孟建熠強調(diào)，未來，芯片公司應(yīng)當考慮，如何將芯片與服務(wù)捆綁在一起，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

對此，就必須要注重數(shù)據(jù)時代的兩個關(guān)鍵要素。

首先是在線，“在線”信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)大勢所趨。不過，孟建熠認為，在線的目的并不是讓所有的設(shè)備廠商都去做無線功能，讓所有的芯片公司都去做無線芯片，而是說，廠商應(yīng)該思考，如何在在線的應(yīng)用場景中做芯片。

其次是智能，“智能”正在與行業(yè)深度融合。越來越多的傳統(tǒng)行業(yè)和應(yīng)用正在與人工智能技術(shù)相融合。

而在這兩大關(guān)鍵要素的影響下，芯片行業(yè)也在出現(xiàn)新的趨勢：Foundry上云、EDA上云、開源芯片和定制化芯片是目前呈現(xiàn)的四大趨勢。

孟建熠指出，芯片行業(yè)呈現(xiàn)出的趨勢表明，未來的創(chuàng)新將會是基于云和端的深度協(xié)同創(chuàng)新，未來越多越的產(chǎn)品不僅僅要實現(xiàn)端側(cè)的智能，也要實現(xiàn)云側(cè)的智能，任何的產(chǎn)品都會以數(shù)字孿生的形式存在。這也就要求芯片行業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)生相應(yīng)的改變。

“平頭哥的目標不僅僅是做一家芯片公司，而是做AIoT時代芯片基礎(chǔ)設(shè)施的提供者?！泵辖趶娬{(diào)，平頭哥未來要打造云端一體的共性基礎(chǔ)技術(shù)體系。

比如，在端側(cè)，平頭哥能夠提供玄鐵處理器、無劍芯片平臺、Alios與基礎(chǔ)軟件以及面向領(lǐng)域的算法，這些產(chǎn)品相結(jié)合能夠為客戶提供泛在的算力。

未來，應(yīng)用驅(qū)動將是大勢所趨，芯片廠商如何圍繞開發(fā)者做好服務(wù)將成為一款芯片成功的關(guān)鍵，也只有服務(wù)好開發(fā)者，才能夠把芯片產(chǎn)品做好。

孟建熠表示，平頭哥就是要提供一個開放的平臺，幫助企業(yè)更好的服務(wù)開發(fā)者，實現(xiàn)“1天上手，5天原型，20天產(chǎn)品”的目標。畢竟，對于未來的芯片產(chǎn)業(yè)而言，不僅僅需要技術(shù)，也需要模式的創(chuàng)新。