北京時間10月3日消息,就在展示新款Surface系列產品中部分定制處理器的當天,微軟還在嘗試招聘更多芯片設計師,為其日趨增長的微處理器設計雄心提供支撐。
微軟在職業(yè)社交網站LinkedIn上發(fā)帖稱,星期三,它在美國德克薩斯州奧斯汀舉行了一場招聘會,招聘有工作經驗的“定制CPU / 片上系統(tǒng)設計”工程師,新招聘工程師的工作地點為北卡羅來納州羅利、加利福尼亞州森尼韋爾、科羅拉多州柯林斯堡以及位于華盛頓州雷德蒙德的微軟公司總部。
在定制芯片方面,微軟與高通、AMD、英特爾和英偉達等芯片巨頭都存在合作關系,可能希望吸引它們的部分員工加盟。微軟一直在增強定制芯片設計能力,HoloLens增強現(xiàn)實眼鏡、云計算服務基礎架構和其硬件產品使用了越來越多的自主設計芯片。
星期三公布的Surface Pro X混合本就搭載一款被稱作Microsoft SQ1的芯片。SQ1是以高通驍龍845芯片為基礎的一款芯片,集成有人工智能處理器。





