初期的"為發(fā)燒而生"是一種極客行為，只強調(diào)性能而不顧功耗。多數(shù)玩兒家是為了游戲、極致性能而買單，手機使用環(huán)境大多處于超負荷狀態(tài)，發(fā)熱、發(fā)燒是必然的。一般輕度使用者并不明顯。

但是隨著手機、平板等電子設備的性能越來越高、功能越來越強，這些電子設備的發(fā)熱問題也越來越嚴重，而小米手機的過熱也一度成為其詬病。

電子設備通常包括設備本體和背板結構。設備本體內(nèi)設置有CPU等功能部件，這些功能部件在運行過程中會不斷放熱，當溫度過高時會嚴重影響功能部件自身的運行，導致電子設備發(fā)生卡頓等現(xiàn)象。

因此為了解決手機發(fā)熱這個問題，小米在16年2月3日申請了一項名為“電子設備的背板結構及電子設備”的發(fā)明專利（申請?zhí)枺?01510578547.4），申請人為小米科技有限責任公司。

根據(jù)目前公開的專利資料，讓我們來了解一下這項手機散熱專利吧。

如上圖左為電子設備的背面結構示意圖。這種電子設備在背板結構內(nèi)側設置吸熱材料4，該吸熱材料在背板結構安裝至設備本體后，可以與功能部件接觸并吸熱，實現(xiàn)對功能部件的降溫處理。

如上圖右中，熱源21可以向四周釋放熱量。在背板結構上，可以形成以該熱源為圓心的等溫線，比如內(nèi)側圓形為40℃等溫線、外側圓形為35℃等溫線。這就導致對于電子設備的背板結構，熱源處的溫度很高，甚至使用戶感到燙手，而背板結構下半部分的溫度卻低于35℃，會給用戶很不舒服的拿捏感覺。

在這樣的情況下如何讓散熱器發(fā)揮其最大的功效，讓我們來看下面的方案。

如上圖為電子設備的背板結構的熱量釋放示意圖。導熱結構可以包括：背板結構上開設的至少一個導熱孔5。假定40℃為用戶能夠接受的最高溫度，則可以將導熱孔設置于熱源在40℃下對應的理想等溫線的輻射范圍之內(nèi)，從而將高于40℃的位置的熱量截斷，并引導至導熱孔的延伸方向。

再考慮開設兩個導熱孔的情況，可以在熱源的左右兩側對稱設置兩個導熱孔，且兩個導熱孔與背板結構的短邊距離相等，那么，熱源輸出的熱量可以盡可能多地傳導至背板結構的上下方向，避免在熱源處堆積。

因此，對稱設置于熱源左右兩側的兩個導熱孔，可以對熱源在左右方向上發(fā)出的熱量進行盡可能多地截斷，并將這些熱量傳導至背板結構的左上角、右上角和下半部分等未被理想等溫線覆蓋的區(qū)域，使得整個背板結構在各個位置上的溫度差值盡可能地縮小，不會造成局部燙手的超高溫現(xiàn)象，有助于提升用戶的使用體驗。

以上就是小米的散熱結構專利，曾幾何時，小米手機曾是發(fā)燒友的代名詞，也是冬天的“暖手寶”，而在手機的外部結構做出這樣的創(chuàng)新設計之后，合理的分配手機產(chǎn)生的熱量，從而可以達到給手機降溫的目的。而現(xiàn)在也推出了很多的游戲手機，這些手機自帶風扇，不過這也就增加了手機的重量以及厚度，對于比較看重顏值的用戶來講確實還是更加青睞于例如小米這樣的創(chuàng)新結構！